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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠(chǎng)2011年成長(cháng)乏力

  •   從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現觀(guān)察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點(diǎn),客戶(hù)端調節庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收僅達47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。   其中,主要原因于來(lái)自整合元件廠(chǎng)(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現2位數百分點(diǎn)的下滑,衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。   反觀(guān)
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三大晶圓代工廠(chǎng)2011年成長(cháng)乏力

  •   從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現觀(guān)察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點(diǎn),客戶(hù)端調節庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收僅達47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。   其中,主要原因于來(lái)自整合元件廠(chǎng)(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現2位數百分點(diǎn)的下滑,衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。   反觀(guān)
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力旺NeoBit IP在臺積電生產(chǎn)逾150萬(wàn)片

  • 嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婀柚秦攺S(chǎng)商力旺長(cháng)期與晶圓代工大廠(chǎng)臺積電合作,旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻,2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」,力旺總經(jīng)理沈士杰表示,自2003年與臺積電合作至今,臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數量已超過(guò)150萬(wàn)片。
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臺灣應與大陸晶圓代工廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)中國新興熱點(diǎn)市場(chǎng)

  •   上華:臺灣應與大陸晶圓代工廠(chǎng)共同經(jīng)營(yíng)中國新興熱點(diǎn)市場(chǎng)   根據中國國家統計局所公布的數據顯示,2010年起中國已經(jīng)超越日本,成為世界第二大經(jīng)濟體,其GDP在未來(lái)五年內的年復合成長(cháng)率將高達7%,到2015年時(shí)預計會(huì )成長(cháng)為56兆人民幣,相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時(shí),中國國務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規定與措施》,讓IC業(yè)者自用設備可免征進(jìn)口關(guān)稅,經(jīng)認定的IC設計企業(yè)進(jìn)口料件,也可享有保稅待遇。這些
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晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)前行

  •   包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠(chǎng)陸續在近日公布最新一季財報結果,其銷(xiāo)售業(yè)績(jì)一如預期呈現衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績(jì)將衰退更多;這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對32奈米與28奈米制程節點(diǎn)的投資。   在此同時(shí), EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現亮眼,該公司表示第四季業(yè)績(jì)將會(huì )再度出現成長(cháng)。不過(guò)Cadence一反近日半導體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(cháng)表現,可能有部分原因是來(lái)自于會(huì )計計算方法
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半導體設備市場(chǎng)最新展望報告:明年衰退16.7%

  •   國際研究暨顧問(wèn)機構顧能(Gartner)發(fā)表半導體設備市場(chǎng)最新展望報告,由于全球總體經(jīng)濟景氣不振,導致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱,使得半導體資本支出顯著(zhù)下滑,2012年全球半導體資本支出預計為 515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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2011年全球半導體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(cháng)

  •   資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示, 2011年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能減緩,在日本 311大地震的影響下,半導體市場(chǎng)出現較為異常的波動(dòng),再加上歐美債務(wù)危機沖擊,導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象,也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低,預估半導體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。  
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晶圓代工景氣 中芯國際保守看

  •   面對第四季晶圓代工景氣,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠(chǎng)看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調,歐債問(wèn)題恐怕也會(huì )造成半導體景氣,還需經(jīng)數季修正。   中芯國際新任執行長(cháng)邱慈云,日前參加日月光集團上??偛考敖饦蜷_(kāi)發(fā)區三期投資案動(dòng)工典禮時(shí),強調經(jīng)和多家金融機構討論,歐債問(wèn)題牽動(dòng)全球經(jīng)濟惡化,對半導體景氣影響不輕,而且這個(gè)沖擊恐非短時(shí)間就會(huì )結束,會(huì )延續一段時(shí)間,但應不會(huì )太激烈,至于沖擊的時(shí)間會(huì )延續多久,他表示還得再觀(guān)察。  
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工研院IEK再次下調半導體產(chǎn)值成長(cháng)率

  •   工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)率-5.8%之后,因8月中景氣急轉直下,全球經(jīng)濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(cháng)率,預估今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續擴大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。   2010年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1兆7,160億元,IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元,較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元,跌幅超過(guò)1成,達到-11.3%。   工研院IEK系統IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出
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瑞薩電子發(fā)展規劃:持續擴大委外晶圓代工比重

  •   日本IDM大廠(chǎng)瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續計劃(BCP)」,為了避免日本大地震等天災可能導致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生,瑞薩電子今后將改采多晶圓廠(chǎng)制造策略,過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠(chǎng)中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及模擬IC等產(chǎn)品線(xiàn),將開(kāi)始釋出委外代工,臺積電及力晶將成為主要受惠者。  
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德意志看壞晶圓代工 Q4營(yíng)收恐負成長(cháng)

  •   美國費城制造業(yè)指數從7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半導體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預估,這一波庫存調節期拉長(cháng),明年第1季中以后,產(chǎn)能利用率才有回升的機會(huì ),據此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營(yíng)收成長(cháng)率到-5至-7%。
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最新數據顯示:7月份北美半導體接單下降

  •   近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告,該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導體設備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元,B/B值(訂單出貨比)為0.86,代表半導體設備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元,只接獲86美元的訂單。
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陸行之:晶圓代工 陷入停滯性復蘇

  •   巴克萊資本證券亞太區半導體研究部主管陸行之指出,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復蘇」時(shí)期,預估明(2012)年營(yíng)收將呈現零成長(cháng)(以臺幣計價(jià)),產(chǎn)能過(guò)??殖掷m至少4季以上!明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計,以下是他接受本報獨家專(zhuān)訪(fǎng)紀要:   問(wèn):怎么看晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續基本面?   答:綜觀(guān)剛結束的晶圓代工法說(shuō)會(huì ),整體來(lái)說(shuō),庫存調整問(wèn)題并不是很?chē)乐?,我擔心的是,需求疲弱狀況可能比預期嚴重。
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IDM依賴(lài)效應 2012年晶圓代工成長(cháng)17%

  •   雖然目前晶圓代工廠(chǎng)面臨庫存去化問(wèn)題,但野村證券半導體分析師廖光河表示,受到國際整合元件大廠(chǎng)(IDM)高度依賴(lài)晶圓代工的正面效應影響,2012年晶圓代工營(yíng)收成長(cháng)率可望達17%。
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聯(lián)電第二季營(yíng)收增長(cháng)乏力 預計第三季度下滑11~13%

  •   晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電日前舉行財報會(huì ),第2季每股獲利0.26元,針對第3季財測數字,聯(lián)電預估營(yíng)收減少11~13%、營(yíng)業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%,低于市場(chǎng)預期;執行長(cháng)孫世偉表示,2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來(lái)首度在第3季出現負成長(cháng)現象,若只是庫存消化,或許1季時(shí)間可以解決,但關(guān)鍵問(wèn)題出在終端需求和全球經(jīng)濟動(dòng)蕩,因此針對第4季景氣,還需要再觀(guān)察一段時(shí)間。
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式,專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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