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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
電腦整合自動(dòng)化提升半導體工廠(chǎng)效能
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著(zhù)墨甚深。負責臺積電南科14廠(chǎng)自動(dòng)化的臺灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠(chǎng)目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線(xiàn)到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 涂耀仁表示，臺積電南科14廠(chǎng)的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠(chǎng)中總長(cháng)42公里的軌道中，操作1,600臺車(chē)輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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電腦整合自動(dòng)化提升半導體工廠(chǎng)效能
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動(dòng)化技術(shù)方面，也是著(zhù)墨甚深。負責臺積電南科14廠(chǎng)自動(dòng)化的臺灣積體電路自動(dòng)化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠(chǎng)目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線(xiàn)到出貨，完全不用經(jīng)過(guò)人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動(dòng)化。 涂耀仁表示，臺積電南科14廠(chǎng)的自動(dòng)化程度，同時(shí)間可以讓400個(gè)作業(yè)人員，每天處理超過(guò)340萬(wàn)次晶圓制作流程，使用超過(guò)2,500種工具，并在工廠(chǎng)中總長(cháng)42公里的軌道中，操作1,600臺車(chē)輛，支援50萬(wàn)種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個(gè)傳送，都可以控制在三分鐘以
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日月光 爭當封測業(yè)的臺積電
- 晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng )下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺灣、大陸兩地的擴產(chǎn)計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì )決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長(cháng)。 日月光身為全球最大封測代工廠(chǎng)，但若由全球半導體封測市場(chǎng)來(lái)看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠(chǎng)內自制，就算單純就封測代工的市場(chǎng)來(lái)看，日月光市占率約達2成，其實(shí)仍有很大的成長(cháng)空間。 金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟的復蘇之路
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2015年臺積電代工市占將成長(cháng)至65％
- 受惠于A(yíng)RM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(cháng)，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(cháng)至2015年的65%，因而將目標價(jià)調升至138元。 有別于先前外資圈盛行的「賣(mài)臺積電(因英特爾可能搶下蘋(píng)果下一世代AP訂單)、買(mǎi)聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認為從長(cháng)線(xiàn)高階制程競爭力來(lái)看，還是「賣(mài)聯(lián)電、買(mǎi)臺積電」為要。 盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價(jià)小漲1元，但
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半導體展望佳 法人看好臺積電填息
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專(zhuān)家表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)將以雙位數成長(cháng)，隨著(zhù)晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營(yíng)收有望成長(cháng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機會(huì )往填息之路邁進(jìn)。 時(shí)序進(jìn)入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月?tīng)I收，且第2季法說(shuō)會(huì )又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長(cháng)動(dòng)能仍相當強勁，盡管先前股價(jià)因外資買(mǎi)超趨緩而出現拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調升空間。 臺積電5月合并營(yíng)收
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿(mǎn)載 9年首見(jiàn)
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠(chǎng)全線(xiàn)滿(mǎn)載投片;二線(xiàn)廠(chǎng)如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶(hù)的例行價(jià)格折讓已經(jīng)全面取消。 上次國內晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，是2004年英特爾推出Centrino行動(dòng)運算平臺，引爆全球筆記本銷(xiāo)售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長(cháng)強勁，但當時(shí)晶圓代工廠(chǎng)因新產(chǎn)能大量開(kāi)出，利用率并未沖上滿(mǎn)載。 2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現V型強勁反彈，但
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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半導體市場(chǎng)不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機陸續下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì )MIC數據顯示，2013年全球半導體市場(chǎng)止跌回升，預計有4%至5%的成長(cháng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(cháng)。不過(guò)，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區為最大半導體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長(cháng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(cháng)?！? 至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(cháng)15%，IC
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(cháng)循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規劃至九五規劃期間，透過(guò)908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來(lái)自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規劃期間進(jìn)入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設計企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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努力將開(kāi)花結果 格羅方德再談Foundry 2.0
- 晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來(lái)隨著(zhù)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對外喊話(huà)，強調自身在產(chǎn)能調度、跨國支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。 附圖:格羅方德全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關(guān)系，造成全球半導體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠(chǎng)遍及三大洲，就算某
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半導體景氣Q3旺 Q4待觀(guān)察
- 半導體廠(chǎng)對第3季旺季景氣多持樂(lè )觀(guān)看法，第4季因能見(jiàn)度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認為仍待進(jìn)一步觀(guān)察。 個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導體廠(chǎng)對第3季傳統返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動(dòng)個(gè)人電腦換機潮效應恐不明顯。 不過(guò)，廠(chǎng)商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺積電董事長(cháng)暨總執行長(cháng)張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求沒(méi)有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
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蘋(píng)果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰？
- 蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠(chǎng)商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現，三星更是加快轉進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20納米以下先進(jìn)制程布局是半導體廠(chǎng)商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠(chǎng)臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠(chǎng)如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
- 晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries在2012年營(yíng)收達45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，日前在擴產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當高，讓半導體業(yè)者警覺(jué)。 GlobalFoundries近半年來(lái)28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應商，臺積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場(chǎng)的年復合成長(cháng)率高達16.6%
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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