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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
芯片代工：中國內陸與國際大廠(chǎng)之間的差距
- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 臺積公司是全球規模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數據庫、知識產(chǎn)權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著(zhù)PC銷(xiāo)售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)
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三星成28-32nm晶圓代工一哥
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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英特爾前執行長(cháng)歐德寧 拉不動(dòng)半導體巨人
- 歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執行長(cháng)，結束8年任期，任內雖一再打破傳統、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠見(jiàn)，未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。他在卸任后承認，當年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最大商機。 歐德寧在擔任英特爾執行長(cháng)期間大力改革，可惜缺乏遠見(jiàn)，讓英特爾未能跟上行動(dòng)裝置熱潮。彭博 拒iPhone訂單 錯失商機 歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，在iPhone推出前，蘋(píng)果曾找英特爾生產(chǎn)晶片，但蘋(píng)果當時(shí)開(kāi)
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找回臺灣價(jià)值的關(guān)鍵：創(chuàng )新與人才
- 隨著(zhù)Wintel的腳步起家，臺灣也曾因PC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)光，而在全球電子業(yè)唿風(fēng)喚雨。然而，事過(guò)境遷，在行動(dòng)裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺灣不僅塬有的PC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問(wèn)題的產(chǎn)生，都直指向一個(gè)致命的傷害：臺灣的創(chuàng )新能力不足。 事實(shí)上，《紐約時(shí)報》近日便報導指出，從PC世代來(lái)到行動(dòng)世代，臺灣正感嘆優(yōu)勢的喪失。該報導指稱(chēng)，臺灣失去電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，關(guān)鍵問(wèn)題在于創(chuàng )新能力的不足、面對改變反應不及，以致于來(lái)到智慧手機時(shí)代之后，未能第一時(shí)間搶得先機，平白喪失了行動(dòng)市場(chǎng)的主導
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務(wù)報告
- 預期第二季晶圓齣貨季成長(cháng)雙位數，40nm營(yíng)收到達二成 聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務(wù)報告，營(yíng)業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營(yíng)業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示，“2013年第一季整體營(yíng)運表現優(yōu)於預期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營(yíng)業(yè)凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率為78%?
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半年單季毛利率 臺積電挑戰50%
- 晶圓代工廠(chǎng)6月起，將與客戶(hù)展開(kāi)年度的訂單協(xié)商會(huì )議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見(jiàn)地過(guò)去八季都沒(méi)降價(jià)，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會(huì )議中穩居賣(mài)方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機會(huì )挑戰50%，刷寫(xiě)新猷。 臺積電與客戶(hù)的年度訂單協(xié)商會(huì )議，主要針對下半年與明年的訂單與價(jià)格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場(chǎng)。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶(hù)，主要是由董事長(cháng)張忠謀出馬，與客戶(hù)高層一對一協(xié)商。 臺積電7日不愿對價(jià)格動(dòng)向多作評論。但據了解，臺積電價(jià)格政策有
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張忠謀：平板計算機推動(dòng)半導體大成長(cháng)
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場(chǎng)將以23%的年平均復合成長(cháng)率，成為推動(dòng)半導體業(yè)強勁成長(cháng)的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機，藉此擴大市占率。 臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠(chǎng)持續擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務(wù)業(yè)的年復合成長(cháng)率將高于半導體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說(shuō)已將
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今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約達370億美元以上規模
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。雖然臺積電董事長(cháng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì )中預估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(cháng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標年。此外，主要晶圓代工廠(chǎng)不僅于
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠(chǎng)排名 臺積躍居首
- 臺積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠(chǎng)，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達4,200萬(wàn)美元，不僅較去年的2,300萬(wàn)美元增長(cháng)近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統及IMT，成為專(zhuān)業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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全球封測市場(chǎng) 今年成長(cháng)沖7%
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長(cháng)2.1%。相較于去年全球半導體市場(chǎng)較前年衰退，封測市場(chǎng)成長(cháng)性雖不如晶圓代工廠(chǎng)強勁，但仍維持小幅成長(cháng)，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強勁需求，對今年展望樂(lè )觀(guān)期待，業(yè)界普遍預估今年封測市場(chǎng)年成長(cháng)率可達5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場(chǎng)呈現相對溫和的成長(cháng)，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長(cháng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟
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全球前12大半導體晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 發(fā)布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標年。此外，主要晶圓代工廠(chǎng)不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數晶圓廠(chǎng)亦透過(guò)調校提升了傳統制程的產(chǎn)能?！? 以各廠(chǎng)商表現來(lái)看，臺積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規模
- 根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)總值達346億美元，較2011年成長(cháng)16.2%。雖然臺積電董事長(cháng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì )中預估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(cháng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標年。此外，主要晶圓代工廠(chǎng)不僅于
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 IC設計
格羅方德 明年提供14納米制程
- 晶圓代工廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠(chǎng)Fab8導入量產(chǎn)時(shí)程，也計劃明年開(kāi)始提供客戶(hù)14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差距。 根據市調機構ICInsights統計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠(chǎng)，去年全年營(yíng)收45.6億美元，年成長(cháng)率高達31%，雖然營(yíng)收規模只有龍頭大廠(chǎng)臺積電的三分之一不到，但已拉開(kāi)與聯(lián)電間的差距，營(yíng)收差距擴大到8億美元，等于是穩坐全球第2大晶圓代工廠(chǎng)寶座。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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