臺積電芯片最終市場(chǎng)價(jià)值 超越英特爾

　　據統計，今年全球半導體銷(xiāo)售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場(chǎng)價(jià)值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場(chǎng)價(jià)值，首度超過(guò)英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。

　　近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現重大變化，手機芯片廠(chǎng)及ARM應用處理器的需求強勁成長(cháng)，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收同步增加。

　　市調機構IC Insights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評比，結果發(fā)現，由臺積電生產(chǎn)的芯片，若以銷(xiāo)售給系統廠(chǎng)價(jià)格計算的最終價(jià)值，今年第2季已達119.8億美元，首度高過(guò)英特爾的117.9億美元。也就是說(shuō)，臺積電受惠于行動(dòng)裝置市場(chǎng)，已是全球最大的芯片供應商。

　　根據IC Insights統計及預估，2007年晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收僅占全球半導體銷(xiāo)售規模的10.2%，但最終市場(chǎng)價(jià)值其實(shí)已占全球市場(chǎng)的22.6%。2012年行動(dòng)裝置銷(xiāo)售呈現爆炸性成長(cháng)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重拉高到15.3%，今年將再上升至16.4%，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重，將由去年33.9%增加至今年的36.3%。

　　IC Insights更預估，至2017年時(shí)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重將首度突破2成大關(guān)來(lái)到20.4%，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重也將沖上45.3%。也就是說(shuō)，行動(dòng)裝置大量采用IC設計廠(chǎng)提供芯片或是系統廠(chǎng)自行設計的特殊應用芯片(ASIC)，均需委由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠(chǎng)代工，IDM廠(chǎng)營(yíng)運模式已受到非常嚴峻的挑戰。

　　為了進(jìn)一步說(shuō)明晶圓代工廠(chǎng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要地位，IC Insights估計，臺積電客戶(hù)群的平均毛利率為57%，相當于臺積電客戶(hù)賣(mài)出芯片的售價(jià)(亦即最終市場(chǎng)價(jià)值)，是臺積電生產(chǎn)芯片營(yíng)收的2.33倍。

　　由此來(lái)看，今年第1季英特爾芯片銷(xiāo)售額仍高出臺積電生產(chǎn)芯片的最終市場(chǎng)價(jià)值的45%，但第2季臺積電生產(chǎn)芯片的最終市場(chǎng)價(jià)值已首度超越英特爾，此一重大變化代表在行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流的此刻，晶圓代工商業(yè)模式更為成功，臺積全球最大芯片供應商。