Q4半導體庫存待調節 估明年Q2才返常態(tài)

　　研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關(guān)于半導體供應鏈庫存調節狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見(jiàn)附圖)指出，從美國經(jīng)濟數據看來(lái)，圣誕節買(mǎi)氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會(huì )回歸正常的水準。

　　DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠(chǎng)拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節的買(mǎi)氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過(guò)Q4的調節，庫存水位就會(huì )下降到正常水準，目前傾向認為中國農歷年前后會(huì )是庫存消化的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，明年Q2半導體供應鏈庫存應該就能夠回到常態(tài)。

　　另一方面，他也指出，行動(dòng)裝置市場(chǎng)成長(cháng)快速，也將持續促成半導體大廠(chǎng)板塊的挪移，其中晶圓代工廠(chǎng)商將成為最大的受惠者。他引述Gartner預估指出，行動(dòng)裝置可推升晶圓代工廠(chǎng)于2012~2017年間，營(yíng)收繳出7.8%的年復合成長(cháng)率(CAGR)。

　　他表示，相較于10年前IDM廠(chǎng)商約有20~30家，如今IDM具有主宰力的廠(chǎng)商則僅剩瑞薩(Renesas)、英特爾(Intel)和三星。而如今記憶體廠(chǎng)商也不再能夠主宰設備市場(chǎng)，隨著(zhù)制程技術(shù)不斷演進(jìn)，比方雙重曝光(double-patterning)、HKMG(高介電常數金屬閘極)、FinFET等技術(shù)，都讓生產(chǎn)流程越來(lái)越貴，因此剩越來(lái)越少玩家才能負擔的起。

　　DeanFreeman也指出，他并不看好20奈米會(huì )是一個(gè)長(cháng)壽的制程，反而認為14/16奈米會(huì )達到性?xún)r(jià)比最佳的平衡。