估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)4.2% 晶圓代工成長(cháng)率近1成最強

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會(huì )，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過(guò)在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續成長(cháng)4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續成長(cháng)，預估明年可較今年成長(cháng)4.2%，其中晶圓代工成長(cháng)率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來(lái)的新代工機會(huì )，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。

　　許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚，帶動(dòng)整體IC設計今年營(yíng)收較去年成長(cháng) 6 %，明年受到平板與智慧型手機價(jià)格下滑壓力影響，晶片價(jià)格預期也會(huì )向下滑落，但整體智慧裝置需求持續升溫，估整體IC設計可增加5.4%。

　　晶圓代工方面，許漢洲指出，除了20奈米制程產(chǎn)品將會(huì )問(wèn)世，另外特殊應用將帶來(lái)新的代工思維，包含高畫(huà)素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產(chǎn)品，預期明年晶圓代工產(chǎn)值將可較今年成長(cháng)9.3%。

　　封測產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲預期，受到中低階智慧型手機市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，廠(chǎng)商毛利率面臨不小壓力，因此可提供更便宜封裝方案廠(chǎng)商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠(chǎng)將開(kāi)啟先進(jìn)封測廠(chǎng)研發(fā)與資本支出競賽，對設備業(yè)者需求加溫，估明年封測業(yè)產(chǎn)值可達5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。

　　記憶體產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲指出，今年 9 月海力士發(fā)生火災后，導至記憶體供應量減少，價(jià)格也持續上升，日前拓墣也上調今年記憶體成長(cháng)率達20%，整體供應量持續減少，對產(chǎn)業(yè)秩序有利，值得注意的是，行動(dòng)記憶體(Mobile Dram)價(jià)格可持續制衡PC DRAM。

　　許漢洲指出，半導體已進(jìn)入新的競爭時(shí)代，晶圓代工資本支出持續增加，先進(jìn)制程研發(fā)是高門(mén)檻資本競賽，晶圓代工的投資成本，也會(huì )反映在投產(chǎn)成本上;而IC設計面對投資先進(jìn)制程的光罩費用升高，加上電晶體制造成本攀高，且未來(lái)高階制程效益將以功耗與效能為主，IC設計廠(chǎng)暫時(shí)無(wú)法依靠制程微縮，達到降低成本需求。