中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

　　行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機會(huì )試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔心。

　　半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長(cháng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產(chǎn)制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠(chǎng)臺積電的味道。

　　大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，但上一波鼓勵設立晶圓廠(chǎng)的策略未能成功，看準行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)趨勢，這幾年大陸政府積極補助IC設計產(chǎn)業(yè)，尤其針對先進(jìn)制程的技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，等到IC設計實(shí)力都強大了，再進(jìn)一步扶植半導體晶圓廠(chǎng)，由地方包圍中央。

　　大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規劃的補助金額可能高達1,000億人民幣，中芯國際就是被點(diǎn)名的受益者之一。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈過(guò)去看起來(lái)牢不可破，是因為多年上中下游布局完整打下的堅固基礎，大陸從IC設計、封測、晶圓代工每個(gè)階段都有政府扶植，未來(lái)值得注意，尤其大陸內需市場(chǎng)需求龐大，不像臺灣沒(méi)有內需市場(chǎng)，半導體產(chǎn)業(yè)極度依賴(lài)歐美市場(chǎng)。

　　三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設置NANDFlash晶圓廠(chǎng)，就是看中當地龐大內需市場(chǎng)的誘惑，冒著(zhù)技術(shù)外泄的風(fēng)險，雖然此點(diǎn)業(yè)界認為是多慮。

　　從行動(dòng)裝置如智慧型手機等趨勢起飛后，對于中高階封測制程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠(chǎng)如臺積電也開(kāi)始建立后端封測產(chǎn)能。

　　臺積電其實(shí)從2002年開(kāi)始提供Bumping產(chǎn)能，主要封測生產(chǎn)基地是集中在新竹Fab7廠(chǎng)和臺南Fab15廠(chǎng)，傳出累積12吋Bumping產(chǎn)能出貨量超過(guò)500萬(wàn)片，目前單月Bumping產(chǎn)能推測高達15萬(wàn)片以上。

　　業(yè)界分析，臺積電這幾年積極布局后端封測技術(shù)，與過(guò)去爭取蘋(píng)果(Apple)處理器訂單時(shí)，曾經(jīng)輸在后段良率不佳有關(guān)。為了能更精準掌握先進(jìn)制程技術(shù)和良率穩定，故臺積電擴大布局后端封測，但相對地，臺積電的封測成本和價(jià)格都比較高。

　　中芯國際也開(kāi)始復制臺積電模式，與大陸最大的封測廠(chǎng)攜手建立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進(jìn)制程的雄心壯志。

　　同時(shí)中芯要作一條鞭整合的「一站式購足」(one-stop-shopping)服務(wù)，也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業(yè)者認為，中芯的規劃短期內對臺積電影響有限，但對于聯(lián)電會(huì )是警訊。長(cháng)期來(lái)看，這一波大陸晶圓代工卷土重來(lái)，中芯追趕速度極快，相當值得觀(guān)察。

　　中芯國際宣示28奈米制程在2014年底將有營(yíng)收貢獻，業(yè)界推估聯(lián)電28奈米2014年貢獻約在個(gè)位數百分率營(yíng)收水準，突破有限。

　　根據市調機構ICInsights統計，2013年全球晶圓代工廠(chǎng)中，臺積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏(yíng)聯(lián)電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠(chǎng)為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。