三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶(hù)新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及

　　作為尖端半導體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)快速成為現實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開(kāi)始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車(chē)載信息娛樂(lè )系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。

　　“現在市場(chǎng)上只有少數晶圓代工廠(chǎng)能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁韓承勛指出，”隨著(zhù)我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能型的RF設計對SoC解決方案來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。為了順應這一潮流，三星晶圓代工事業(yè)部正同其生態(tài)系統合作伙伴和客戶(hù)協(xié)力，一道推出最先進(jìn)的低成本和最低功耗的RF技術(shù)。”

　　三星晶圓代工事業(yè)部現已向一些客戶(hù)提供了28RF工藝設計包(PDK)和驗證方法，并已通過(guò)實(shí)際設計仿真驗證和硅驗證。三星的28RF工藝基于已通過(guò)大批量量產(chǎn)驗證的28LPP HKMG工藝，且芯片結果顯示了280GHz的增益截止頻率(Ft)和400GHz的功率截止頻率(Fmax)。

　　在與EDA伙伴的合作中，28RF工藝設計包含設計手冊、精準SPICE模型、DRC/LVS、PEX和ESD decks以及RF專(zhuān)用模塊驗證和提取規則等。在2015年初，三星就將開(kāi)始啟動(dòng)28RF工藝的量產(chǎn)。

　　目前，三星正在為其代工業(yè)務(wù)客戶(hù)量產(chǎn)使用28LPS(pSiON)、28LPP(HKMG)和28LPH(HKMG)等制程工藝的28納米產(chǎn)品。多個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)硅驗證，更多產(chǎn)品也在三星分別位于韓國和美國的S1和S2晶圓廠(chǎng)中進(jìn)行生產(chǎn)。