拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺

　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導體產(chǎn)業(yè)預測，預估臺灣半導體IC設計第3季產(chǎn)值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長(cháng)。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%，

　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片)

　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營(yíng)收深受中國4G手機銷(xiāo)量影響。(本照資料照片)

　　受到中國與新興市場(chǎng)智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)電視需求等影響，今年上半年半導體產(chǎn)業(yè)呈現淡季不淡現象;反觀(guān)下半年雖為傳統旺季，但受到中國減少智慧手機補貼影響，臺灣半導體市況可能出現變數。拓樸表示，中國4G/LTE手機的銷(xiāo)售，將成為左右臺廠(chǎng)營(yíng)收的主要關(guān)鍵。

　　拓樸分析下半年全球IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展。由于中國大陸加速發(fā)展4G手機，帶動(dòng)相關(guān)包含4G、802.11ac與高解析度驅動(dòng)IC的市場(chǎng)發(fā)展;蘋(píng)果與GOOGLE新產(chǎn)品也將問(wèn)世、物聯(lián)網(wǎng)需求帶動(dòng)通訊基礎建設，預估下半年全球IC設計產(chǎn)值將達461.4億美元，較去年同期小幅成長(cháng)3%，較上半年則成長(cháng)15%。相較之下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)顯偏弱勢。

　　在晶圓代工方面，拓墣認為今年半導體無(wú)爆炸性需求，僅就特定技術(shù)發(fā)展滲透，如指紋辨識、4K2K等。技術(shù)方面由臺積電取得絕對領(lǐng)先地位，二線(xiàn)晶圓代工業(yè)者則以差異化做為生存發(fā)展策略。

　　在DRAM方面拓樸認為，經(jīng)過(guò)去年整并，目前全球僅剩3家主要廠(chǎng)商，單價(jià)已不如過(guò)往大幅波動(dòng)，但DRAM高階制程轉換不順，下半年又是手機出貨旺季，因此供應鏈已傳出7月將調升報價(jià)的訊息;拓樸預測DRAM第4季產(chǎn)值將有一波拉回，估計產(chǎn)值為86億美元，季減13%。