臺積電晶圓代工增14%

　　臺積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，而臺積電共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(cháng)張忠謀，調高臺積對全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)預估。劉德音表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC設計產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長(cháng)幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。

　　劉德音更強調，臺積今年仍可望維持雙位數成長(cháng)，尤其成長(cháng)的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。

　　劉德音表示，Q1向來(lái)為臺積傳統淡季，不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強勁訂單，因此相較于三個(gè)月前的預估，臺積如今對本身，或者整體半導體產(chǎn)業(yè)的狀況都更為樂(lè )觀(guān)。他表示，Q1半導體庫存天數(DOI)降至低檔，客戶(hù)于近期開(kāi)始展開(kāi)強勁的庫存回補，而今年中半導體庫存就可望回歸正常水位。

　　劉德音也強調，臺積今年于智慧型手機的成長(cháng)動(dòng)能并未減緩，尤其在高階智慧機的部分力道也越見(jiàn)暢旺，平均每支智慧型手機對臺積營(yíng)收的貢獻，更從去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低階智慧型手機，今年對臺積的營(yíng)收貢獻則各為6美元、3.6美元，則是持平去年的水準。平均來(lái)看，每支智慧型手機對臺積的營(yíng)收貢獻，則是從去年的7美元，增加為今年的8美元。

　　臺積代理發(fā)言人孫又文則補充說(shuō)明，即使上回董事長(cháng)張忠謀表示，目前整體市場(chǎng)趨勢是中、低階智慧型手機才是成長(cháng)主流，不過(guò)就臺積來(lái)講卻是「反過(guò)來(lái)的」，主要是由于臺積在高階智慧型手機持續取得新客戶(hù)所致。