晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕
晶圓雙雄訂單塞爆,價(jià)格看漲,卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價(jià)格上揚,IC設計廠(chǎng)將面臨成本墊高、進(jìn)而侵蝕獲利的難題。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/255877.htm「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠(chǎng)的「全民運動(dòng)」,不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介曾公開(kāi)向臺積電要產(chǎn)能,不少?lài)釯C設計公司高層更親自多次飛來(lái)臺灣,爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能,以利下半年芯片順利出貨。

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晶圓代工漲價(jià) IC設計獲利將遭侵蝕
群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠(chǎng)則強調,已向晶圓代工廠(chǎng)爭取到充裕的產(chǎn)能,不影響旺季出貨。但法人憂(yōu)心,在晶圓代工漲價(jià)的聲浪中,IC設計業(yè)者要取得足夠產(chǎn)能,勢必得付出更高的價(jià)格,若芯片售價(jià)無(wú)法同步上調,IC設計業(yè)者恐需自己吸收墊高的成本,進(jìn)而沖擊旺季獲利表現。
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