美商應材：半導體業(yè)將掀設備投資潮

　　半導體制程設備廠(chǎng)商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬(wàn)片3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬(wàn)片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。

　　余定陸分析，行動(dòng)裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動(dòng)商機成長(cháng)的機會(huì )。

　　他說(shuō)，由于行動(dòng)裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求，象是2D的應用基本上已無(wú)法裝下更高密度的晶體管，半導體業(yè)界紛轉向發(fā)展3D新技術(shù)，如3D儲存型快閃存儲器(NANDFlash)等。

　　余定陸指出，由于晶圓代工廠(chǎng)今年擴大資本支出，以及28納米與20納米制程興起，帶動(dòng)應材業(yè)務(wù)大幅成長(cháng)，預期2014年全球晶圓廠(chǎng)的設備支出將增加10%至20%。

　　至于DRAM部分，他則認為今年低耗能行動(dòng)DRAM出貨量大約可成長(cháng)6成，跡象顯示企業(yè)界開(kāi)始展開(kāi)PC汰換更新的周期，使得DRAM投資持續增加，預期2014年DRAM整體硬件設備支出將增加約3成。