半導體展買(mǎi)氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好

　　國內年度半導體業(yè)展會(huì )盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創(chuàng )下歷年最高紀錄，總計超過(guò)六百五十家廠(chǎng)商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠(chǎng)商和參觀(guān)人數則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強旺，買(mǎi)主洽談會(huì )共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現象。

　　何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應是國內龍頭廠(chǎng)商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著(zhù)龍頭巨人的列車(chē)，因而提高能見(jiàn)度，吸引國際級一線(xiàn)大廠(chǎng)至攤位探詢(xún)或另闢會(huì )議室洽談。

　　買(mǎi)氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產(chǎn)、學(xué)界的科技大老。這些重量級人物，聚焦討論哪里些發(fā)燒話(huà)題?個(gè)別參展臺廠(chǎng)，又有什么亮眼表現?一次告訴你。3DIC技術(shù)聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點(diǎn)小。迥異于去年展會(huì )大張旗鼓，高喊迎接「3DIC量產(chǎn)元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3DIC列為主要的核心議題。

　　某位不愿具名，臺積電的設備供應商高層直言：「3DIC技術(shù)難如上青天，雖然臺積電已經(jīng)突破技術(shù)障礙，甚至量產(chǎn)，但礙于成本過(guò)高，加上3DIC不單只切入上、中、下游的某一段制程，還關(guān)系到整體半導體業(yè)的供應商，如果真的可行，最后可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋(píng)果(Apple)出面，才有能力整合整條產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>

　　3DIC技術(shù)難如上青天，但為什么需要發(fā)展?主要是因為手持裝置、智能穿戴等科技產(chǎn)品，朝輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發(fā)展出3DIC技術(shù)。此外，3DIC制程對IC設計產(chǎn)生決定性的優(yōu)勢，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導體業(yè)界對它趨之若鶩。

　　3DIC技術(shù)是把處理器芯片、可程序化邏輯閘(FPGA)芯片、存儲器芯片、射頻芯片(RF)或光電芯片，裸晶打薄之后，直接疊合透過(guò)TSV鉆孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，并從中架設電梯，讓每個(gè)樓層互相貫通。

　　至于長(cháng)久以來(lái)，曾被視為過(guò)渡到3DIC的中介層技術(shù)—2.5DIC封裝技術(shù)，工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君說(shuō)明，2.5DIC并非3DIC的過(guò)渡，兩者只是終端應用產(chǎn)品不同，而2.5DIC臺積電雖已量產(chǎn)，但成本仍舊昂貴。

　　2.5DIC能將各種不同制程、工作特性的裸晶，改采彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進(jìn)行連結，再往下連接到PCB電路板，縮短訊號的延遲時(shí)間，進(jìn)而提升整體系統的效能。2.5DIC技術(shù)可使得每顆先單獨測試的裸晶，放置在中介層后進(jìn)行并排穿孔、構裝后，最后再經(jīng)過(guò)一次整體整合測試即可，大幅減低封測成本。

　　首先采用2.5D中介層封裝制程的龍頭廠(chǎng)，以Xilinx和Altera兩大可程序邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆采用臺積電CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的2.5DIC技術(shù)。

　　而封裝設備大廠(chǎng)港商先進(jìn)太平洋公司(ASMP)也舉辦技術(shù)論壇，對外說(shuō)明先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展前景。好比臺積電和日月光(2311)等一線(xiàn)大廠(chǎng)，今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。

　　臺積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)技術(shù)，以及搭載WideIO接口DRAM芯片的PoP技術(shù)，日月光、矽品(2325)今年則力拱SiP及Fan-Out晶圓級封裝技術(shù)。

　　半導體設備支出逐年增加，根據「國際半導體設備材料協(xié)會(huì )」統計，受惠邏輯先進(jìn)制程、存儲器產(chǎn)業(yè)投資擴產(chǎn)趨勢帶動(dòng)下，今年全球半導體設備市場(chǎng)將上看384億美元，比起去年，成長(cháng)超過(guò)20%。

　　臺灣也已連續數年榮登全球半導體設備最大支出國家寶座，預估今年國內半導體設備支出將達116億美元，明年將再成長(cháng)至123億美元，超越亞洲其它國家以及歐、美地區。

　　高設備支出，也反映了國內半導體業(yè)的榮景，科技大老紛紛為其背書(shū)。臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)暨鈺創(chuàng )董事長(cháng)盧超群樂(lè )觀(guān)看好，預計半導體業(yè)第三季將成長(cháng)8%、第四季成長(cháng)1%。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。

　　盧超群更認為，半導體業(yè)未來(lái)二～三年間，發(fā)展仍然大好。半導體業(yè)不乏熱門(mén)題材，例如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、4G，還有智能電表、車(chē)用電子、醫療和遠程照護等新應用。至于存儲器市場(chǎng)，雖然短期略有波動(dòng)，但長(cháng)期來(lái)看，將漸漸步入佳境，回到正軌。

　　英雄所見(jiàn)略同。封測龍頭廠(chǎng)日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉，也看好下半年半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。吳田玉表示，目前全球半導體晶圓代工產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，供給吃緊，未來(lái)三～五年，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求帶動(dòng)下，半導體產(chǎn)能將持續成長(cháng)。

　　至于明年的產(chǎn)業(yè)輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣發(fā)展，但是市場(chǎng)仍會(huì )持續推出新產(chǎn)品，因此可支撐整體產(chǎn)業(yè)。吳田玉認為，如果明年第一季產(chǎn)業(yè)相對修正5%至10%，仍在正常范圍內。