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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
芯片訂單有逆轉之勢，臺積電拉響警報
- 近日，三星晶圓代工業(yè)務(wù)陸續傳來(lái)好消息，首先，AMD 正在認真考慮使用三星 4nm 制程產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)新一代 CPU，這表明三星 4nm 工藝的技術(shù)和良率水平達到了一個(gè)新的高度，完全可以與臺積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年，AMD 最新 CPU 產(chǎn)品從來(lái)沒(méi)有走出過(guò)臺積電的制程產(chǎn)線(xiàn)，三星 4nm 制程的提升，進(jìn)一步縮小了與臺積電的差距，也給后者增添了壓力。不止 AMD，本來(lái)都屬于臺積電的高性能計算（HPC）芯片和車(chē)用芯片大單，近期也在改變動(dòng)向，三星不斷接到 AI 芯片代工訂單，包括用于 AI 服務(wù)器和數據中心的
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臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達 4 萬(wàn)片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢(xún)最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進(jìn) HBM 技術(shù)。三星公司通過(guò)加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產(chǎn)品的銷(xiāo)售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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臺積電魏哲家：2024年將是充滿(mǎn)機會(huì )的一年，半導體是AI應用發(fā)展的關(guān)鍵
- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上致辭稱(chēng)，2023年處于調整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過(guò)得益于A(yíng)I應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿(mǎn)機會(huì )的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫生收集資料并進(jìn)行診斷，或是透過(guò)改善先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂(lè )、更安全；透過(guò)AI改善環(huán)境問(wèn)題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導體是AI應用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續開(kāi)發(fā)AI技術(shù)并提升運算力，同時(shí)也必須專(zhuān)注于降低能耗。隨著(zhù)AI
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價(jià)格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠(chǎng)競爭，折扣將根據第一季客戶(hù)的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠(chǎng)商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費用來(lái)進(jìn)行抵免。針對價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續傳出取消折讓?zhuān)?023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過(guò)，由于半導體供應鏈從2022年下半開(kāi)始陸續進(jìn)?庫存調整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶(hù)下
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?2023年Q3前10大代工廠(chǎng)訂單量增長(cháng) 預計Q4度將保持增長(cháng)
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿(mǎn)活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數量增加。這一增長(cháng)是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險和市場(chǎng)不確定性持續存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠(chǎng)的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(cháng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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?德國預算危機威脅芯片制造雄心
- 德國的預算危機可能會(huì )影響向芯片公司發(fā)放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會(huì )阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠(chǎng)投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰后歷史上最大的外國投資。但自上個(gè)月德國憲法法院作出重磅判決以來(lái)，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專(zhuān)家和商界領(lǐng)袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱(chēng)，這
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臺積電羅鎮球：沒(méi)有永遠的拳王 中國設計公司也會(huì )涌現自己的拳王
- 在ICCAD2023會(huì )議現場(chǎng)，臺積電中國區總經(jīng)理羅鎮球在會(huì )議主論壇發(fā)表主題演講并接受了媒體專(zhuān)訪(fǎng)?；仡欉^(guò)去3年，如果沒(méi)有半導體以及整個(gè)IT行業(yè)的支持，這個(gè)世界是很難運行的。各位在家里面還可以工作，還可以?shī)蕵?lè )，還可以消費，還可以跟你的朋友互相聯(lián)系，這都完全歸功于半導體以及整個(gè)IT行業(yè)同仁們的努力。這是我們沉浸在過(guò)去這段時(shí)間數字化轉型的結果。依臺積電的預估，數字化轉型還會(huì )加速，未來(lái)越來(lái)越快，而且應用的面會(huì )越來(lái)越廣,在應用廣的方面，這是毋庸置疑的。羅鎮球特別強調，在現有的應用上，半導體使用的數量、質(zhì)量以及價(jià)值也不
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韓國晶圓代工大廠(chǎng)加快第三代半導體布局！
- 據韓媒ETnews消息，近日，韓國晶圓代工大廠(chǎng)東部高科（DB HiTek）聘請了一位來(lái)自安森美的功率半導體專(zhuān)家。業(yè)內人士透露，東部高科聘請了安森美半導體前技術(shù)開(kāi)發(fā)高級總監Ali Salih，并讓他負責氮化鎵（GaN）工藝開(kāi)發(fā)。Salih是一位功率半導體工藝開(kāi)發(fā)人員，擁有約20年的行業(yè)經(jīng)驗，曾在電氣與電子工程師學(xué)會(huì ) (IEEE) 上發(fā)表過(guò)有關(guān)功率半導體的重要論文。東部高科聘請Salih是為了加快GaN業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。這項任命旨在加強第三代功率半導體業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。功率半導體業(yè)務(wù)目前占東部高科
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺積電 8 gen 4 4nm
臺積電劉德音:Nvidia將成2023全球最大半導體公司
- Nvidia預計將在2023年成為全球最大的半導體公司，這是臺積電（TSMC）董事長(cháng)劉德音的觀(guān)點(diǎn)。在中國工商業(yè)聯(lián)合會(huì )舉辦的一次講座上，劉德音討論了TSMC在以人工智能為重點(diǎn)的世界中的未來(lái)，并表示由于人工智能，Nvidia將發(fā)展成為全球最大的半導體公司。對于Nvidia來(lái)說(shuō)，2023年確實(shí)是不同尋常的一年。其第二季度創(chuàng )下了135億美元的收入紀錄，令人矚目，而在第三季度，公司的收入更是達到181.2億美元。這種快速增長(cháng)在半導體領(lǐng)域幾乎是聞所未聞的；即使是當AMD從英特爾奪取市場(chǎng)份額時(shí)，其收入在一年內也沒(méi)有增至
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2023晶圓大戰：利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠(chǎng)的最新財報中可以看出各家代工廠(chǎng)對于明年下一階段將會(huì )面臨的挑戰和業(yè)務(wù)可持續發(fā)展的計劃。與此同時(shí)，從財報中也能體現出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調整帶來(lái)的市場(chǎng)變化。全球七大晶圓代工廠(chǎng)財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)之一，在第三季度的業(yè)績(jì)中出現了一些波動(dòng)。其合并營(yíng)收同比下降10.8%，但環(huán)比增長(cháng)13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環(huán)比增長(cháng)16.0%。這反映了半導體行業(yè)的一般趨勢，即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響，
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臺積電搶食大陸28nm市場(chǎng)，競爭會(huì )促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展！
- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時(shí)間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線(xiàn)寬，相比更先進(jìn)的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應用于各類(lèi)電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場(chǎng)的規模約在百億美元左右，是目前較大的一個(gè)細分市場(chǎng)。在28nm芯片市場(chǎng)上，臺灣積體電路公司無(wú)疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和大規模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場(chǎng)占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據業(yè)內數據統計，臺積電當前在全球28nm芯片市場(chǎng)上占有一半以上的份額，是
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臺積電董事長(cháng)稱(chēng)英偉達將在2023年成為全球最大的半導體公司
- 臺積電董事長(cháng)劉德音認為英偉達將在今年年底成為最大的半導體公司。在中國全國工商聯(lián)舉辦的講座上，劉德音討論了臺積電在以人工智能為重點(diǎn)的世界中的未來(lái)，并表示英偉達將借助人工智能發(fā)展成為世界上最大的半導體公司。2023年對于英偉達來(lái)說(shuō)是非同尋常的一年。第二季度創(chuàng )紀錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長(cháng)在半導體領(lǐng)域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開(kāi)始蠶食英特爾市場(chǎng)份額的一年里，其收入也沒(méi)有超過(guò)三倍。至于英偉達的競爭對手，該公司的收入超過(guò)了英特爾、三星，甚至臺積電，臺積電
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英偉達 半導體
消息稱(chēng)臺積電明年將針對成熟制程進(jìn)行讓價(jià)
- IT之家?11 月 27 日消息，臺灣《經(jīng)濟日報》今日報道稱(chēng)，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價(jià)，讓價(jià)幅度在 2% 左右。另有 IC 設計廠(chǎng)商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費用來(lái)進(jìn)行抵免。根據最新業(yè)績(jì)公告，臺積電 10 月合并營(yíng)收約為 2432.03 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計營(yíng)收約為 17794.1 億元新臺幣（當前約
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臺積電.晶圓代工介紹
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