臺積電 N3E 工藝,蘋(píng)果 M4 芯片有望今晚登場(chǎng):有 3 個(gè)版本
IT之家 5 月 7 日消息,最新報告稱(chēng)蘋(píng)果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝,而且該系列會(huì )有 3 個(gè)版本。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202405/458416.htm蘋(píng)果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì )推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品,預估將會(huì )采用 M4 芯片,而曝料消息稱(chēng)該系列將采用臺積電 N3E 工藝。
相比較臺積電的 N3B 工藝,臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高,性能更強,能效更優(yōu)。
IT之家援引該媒體報道,蘋(píng)果 M4 標準版內部代號為“Donan”,還有更強大的“Brava”,預估將會(huì )隨新款 MacBook Pro 推出,可能稱(chēng)之為 M4 Pro 或者 M4 Max;另外還有代號為“Hidra”,上市后應該稱(chēng)之為 M4 Ultra,將會(huì )隨著(zhù)新款 Mac Pro 和 Mac Studio 發(fā)布。
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