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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系
- 根據戰略決策，高通（納斯達克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛(ài)。臺積電正在提升產(chǎn)能，目標是到今年年底月產(chǎn)量達到6萬(wàn)至7萬(wàn)片晶圓，明年的目標是突破10萬(wàn)片晶圓。 每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本，高
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晶圓代工廠(chǎng)商瘋搶光刻機設備！
- 盡管半導體產(chǎn)業(yè)仍處調整周期中，但部分應用市場(chǎng)需求強勁，正吸引半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設備不可或缺。近期，為滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，全球光刻機大廠(chǎng)ASML又有新動(dòng)作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠(chǎng)據德國媒體《商報》（Handelsblatt）報道，近日，荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴大其位于德國柏林制造工廠(chǎng)的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。ASML德國區董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自
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三星：AI芯片產(chǎn)量達70%，有信心與臺積電競爭
- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷(xiāo)售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營(yíng)收明細顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計算（HPC）占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車(chē)芯片占11%。不過(guò)到2028年，營(yíng)收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車(chē)芯片占比提高到14%，外部客戶(hù)數量比今年增加一倍。報導稱(chēng)，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
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英特爾、臺積電德國設廠(chǎng)出現新變數：數十億美元補貼被擱置
- 11 月 23 日消息，歐盟正在積極推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，吸引跨國芯片制造商在歐洲開(kāi)設工廠(chǎng)和研究機構。歐盟于今年 7 月批準《歐洲芯片法案》，各個(gè)成員國也紛紛調撥預算，通過(guò)補貼的方式吸引工廠(chǎng)入駐。德國此前承諾，向英特爾和臺積電等芯片制造商提供 220 億美元（IT之家備注：當前約 1575.2 億元人民幣）的激勵措施，不過(guò)德媒 ComputerBase.de 報道稱(chēng)，德國因為款項使用問(wèn)題，擱置數十億美元的補貼發(fā)放。英特爾和臺積電此前承諾會(huì )在德國工廠(chǎng)項目上投資數十億美元，但如果沒(méi)有政府補貼，那么這些費用就需要
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消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬(wàn)片
- IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶(hù)在用，那就是蘋(píng)果。根據中國臺灣《工商時(shí)報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬(wàn)元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付，而且蘋(píng)果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著(zhù) 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬(wàn)片，全年營(yíng)收占比有望突破 5％，明年更有機會(huì )達到 1 成。據稱(chēng)，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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100多名德國學(xué)生申請30個(gè)臺積電培訓名額
- 柏林，11月20日（CNA）據德累斯頓理工大學(xué)（TU Dresden）稱(chēng)，100多名德國學(xué)生申請了臺灣半導體制造公司（TSMC）支持的培訓項目的30個(gè)名額。德累斯頓工業(yè)大學(xué)在最近回復《中國新聞社》的詢(xún)問(wèn)時(shí)表示，根據來(lái)自薩克森州駐臺北科學(xué)聯(lián)絡(luò )辦公室的信息，來(lái)自德國東部薩克森州各所大學(xué)的124名學(xué)生已申請參加培訓項目。德累斯頓工業(yè)大學(xué)表示，本周晚些時(shí)候將公布30名入選培訓計劃的人員名單以及5名候補人員名單。德累斯頓大學(xué)表示，參加培訓項目的學(xué)生將于2月前往臺灣，3月開(kāi)始在臺灣大學(xué)學(xué)習半導體基礎理論。德累斯頓工業(yè)
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機構合作開(kāi)發(fā)尖端半導體
- IT之家 11 月 17 日消息，據《日本經(jīng)濟新聞》當地時(shí)間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開(kāi)發(fā)電路線(xiàn)寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術(shù)。報道稱(chēng)，雙方將從明年開(kāi)始展開(kāi)人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構 Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以構建供應 1nm 產(chǎn)品的基礎設施。雙方的目標是確立設計開(kāi)發(fā)線(xiàn)寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統的晶體管結構，Leti 在該領(lǐng)域的
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晶圓代工廠(chǎng)商持續發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)
- 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類(lèi)型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過(guò)驗證測試，但計劃與客戶(hù)進(jìn)一步測試后，將于明年晚些時(shí)候擴大其服務(wù)范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
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晶圓代工大廠(chǎng)10月?tīng)I收月增34.8%，透露PC/手機復蘇有影
- 11月10日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電發(fā)布公10月?tīng)I收公告，該月?tīng)I收約2432.03億元新臺幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng )歷史新高，并終止連七個(gè)月?tīng)I收年減。2023年1月至10月?tīng)I收1兆7794 .1億元新臺幣，較2022年同期減少3.7%。臺積電在上次法說(shuō)會(huì )預估，第四季以美元計價(jià)的營(yíng)收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營(yíng)業(yè)利益率39.5%~41.5%。若以1美元兌換新臺幣32元匯率基礎計算，第四季營(yíng)收將落在6016億至6072億元新臺幣，較第三季成長(cháng)9%
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著(zhù)芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)：全球機會(huì )分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長(cháng)率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設備用于半導體制造過(guò)程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場(chǎng)在2021年底復蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
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為什么臺積電、AMD、Broadcom 美股飆升
- 全球最大的芯片代工廠(chǎng)十月份銷(xiāo)售額蓬勃發(fā)展。臺積電、超微和博通的股價(jià)周五上漲，截至下午 2:14 分別上漲 6.2%、4.8% 和 4.7%。 等。2023 年的大部分時(shí)間里，半導體行業(yè)一直處于低迷狀態(tài)，投資者想知道該行業(yè)何時(shí)會(huì )復蘇，以及復蘇的軌跡如何。今天，臺積電公布了 10 月份的月度營(yíng)收，意外上漲。 鑒于臺積電是全球最大的芯片代工廠(chǎng)，AMD和博通是臺積電的大客戶(hù)，這對半導體股來(lái)說(shuō)也是一個(gè)偉大的日子。單月增長(cháng)近35%10月，臺積電公布營(yíng)收為2,432億新臺幣，較上一季度大幅增長(cháng)34.8%。 甚至與去年
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠(chǎng)商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛戰。據稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠(chǎng)商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價(jià)，降幅達二位數，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠(chǎng)商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價(jià)仍堅挺外，其他廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠(chǎng)商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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消息稱(chēng)臺積電先進(jìn)封裝客戶(hù)大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來(lái)爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶(hù)近期同樣大幅追單。據稱(chēng)，臺積電為應對上述五大客戶(hù)需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬(wàn)片。業(yè)界人士分析稱(chēng)，臺積電五大客戶(hù)大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開(kāi)花，各大廠(chǎng)商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。IT之家查詢(xún)發(fā)現，目前
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三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期，英特爾執行長(cháng)基辛格表示，英特爾可如期達成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準備開(kāi)始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標的終極制程，已確定相關(guān)設計規則。在A(yíng)I、高性能計算等新興技術(shù)驅動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯，吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節點(diǎn)首度使用
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