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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港
- 據上海市建設工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開(kāi)啟資格預審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠(chǎng)房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進(jìn)的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專(zhuān)注于為射頻、功率和光電三大應用領(lǐng)域的客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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晶圓代工：1nm芯片將至
- 生成式AI強勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠(chǎng)商持續受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠(chǎng)商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節點(diǎn)，韓媒表示英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進(jìn)的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線(xiàn)，但未
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晶圓代工：1nm芯片將至？
- 生成式AI強勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠(chǎng)商持續受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠(chǎng)商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節點(diǎn)，韓媒表示英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進(jìn)的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線(xiàn)，但未
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠(chǎng)長(cháng)期芯片產(chǎn)能
- 亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠(chǎng)臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）將長(cháng)期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長(cháng)達超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進(jìn)制程節點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無(wú)線(xiàn) BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò )，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規模，滿(mǎn)
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半導體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專(zhuān)題
- 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車(chē)、電視等，都離不開(kāi)半導體。而制造半導體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說(shuō)是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過(guò)在晶圓的基板上創(chuàng )建許多相同的電路來(lái)制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤(pán)，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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ADI擴大與臺積電的合作，提高供應鏈產(chǎn)能和韌性
- 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專(zhuān)用半導體代工廠(chǎng)臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導體制造公司(“JASM”)提供長(cháng)期芯片產(chǎn)能供應。?基于A(yíng)DI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達成的協(xié)議為ADI擴大先進(jìn)制程節點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺的需求，包括無(wú)線(xiàn)BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
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ISSCC 2024臺積電談萬(wàn)億晶體管，3nm將導入汽車(chē)
- 臺積電推出更先進(jìn)封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬(wàn)億個(gè)。
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會(huì )在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)都~約時(shí)報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著(zhù)16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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三星調整芯片工廠(chǎng)建設計劃，應對市場(chǎng)需求變化
- IT之家 2 月 20 日消息，三星半導體業(yè)務(wù)雖然面臨著(zhù)持續的挑戰，但該公司仍對今年下半年的市場(chǎng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。為了提高效率并更好地響應市場(chǎng)需求，三星正在對其芯片工廠(chǎng)進(jìn)行一些調整。具體而言，三星正在調整位于韓國平澤的 P4 工廠(chǎng)的建設進(jìn)度，以便優(yōu)先建造 PH2 無(wú)塵室。此前，三星曾宣布暫停建設 P5 工廠(chǎng)的新生產(chǎn)線(xiàn)。三星正在根據市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一，是三星代工業(yè)務(wù)的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠(chǎng)已經(jīng)投入運營(yíng)，P4 和
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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臺積電將在日本建第二座晶圓廠(chǎng) 預計2027年底營(yíng)運
- 2024年2月6日，臺積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱(chēng)將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠(chǎng)的運營(yíng)。在臺積電的公告中，該公司與索尼半導體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”索尼半導體“）、電裝公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”電裝“）和豐田汽車(chē)公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”豐田汽車(chē)“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)計劃于2027年年底開(kāi)始運營(yíng)。臺積電表示，通過(guò)上述投資，臺積電、索尼半導體、電裝和豐田汽車(chē)將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓廠(chǎng)
人均近150萬(wàn)元新臺幣：臺積電2023年員工獎金與分紅將超1000億元新臺幣
- 臺積電去年員工業(yè)績(jì)獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺積電”）官網(wǎng)發(fā)布公司董事會(huì )決議，核準2023年營(yíng)業(yè)報告書(shū)及財務(wù)報表。其中全年合并營(yíng)收約為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺幣。核準配發(fā)2023年第四季度的每股現金股利3.50元新臺幣，其普通股配息基準日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
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臺積電.晶圓代工介紹
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