臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個(gè)月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/臺積電">臺積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。

目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走，很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現，這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。

著(zhù)名分析師丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在臺積電年度報告中向投資者披露了該公司的 1.4 納米工藝。臺積電表示，他們的 1.4nm 節點(diǎn)針對的是高端 SoC 和 HPC 應用，這可能表明他們的主要關(guān)注點(diǎn)正在從傳統的移動(dòng)和計算市場(chǎng)轉向人工智能領(lǐng)域。臺積電表示，他們可能會(huì )為 A14 工藝探索下一代 EUV 光刻技術(shù)，這意味著(zhù)該工藝仍處于研發(fā)階段。

此外，這家臺灣巨頭還表示，他們已開(kāi)始對 14A 以上的節點(diǎn)進(jìn)行"探索性研究"，但這目前還只是猜測。不過(guò)，如果工藝縮減成為十多年后的發(fā)展方向，他們很可能會(huì )討論 1 納米及更高的工藝。臺積電預計未來(lái)幾年將大幅提高研發(fā)支出，而此前研發(fā)預算已經(jīng)實(shí)現了 11.7% 的年同比增長(cháng)，該公司表示，這完全是由于"針對 14 埃米、2 納米和 3 納米制程技術(shù)開(kāi)展了更高水平的研究活動(dòng)"。

預計該公司將在臺積電 2024 技術(shù)研討會(huì )上披露更多相關(guān)細節，該研討會(huì )將于今天開(kāi)始舉辦，一直持續到 2024 年 6 月 28 日星期五。臺積電預計未來(lái)將快速發(fā)展，未來(lái)五年的年復合增長(cháng)率將達到較高的個(gè)位數。主要的催化劑是人工智能的炒作，其次是市場(chǎng)的巨大需求。

關(guān)于該公司封裝工作的細節，臺積電表示，他們的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工藝已經(jīng)準備好量產(chǎn)，預計將與即將推出的 HBM3E 存儲器類(lèi)型相結合，用于下一代人工智能加速器。此外，工藝升級也是切實(shí)可行的，未來(lái)可能會(huì )瞄準 HBM4，但相關(guān)細節尚未披露。

臺積電 1.4 納米工藝的發(fā)展令人驚嘆，因為這表明該行業(yè)絲毫沒(méi)有懈怠，我們將見(jiàn)證一個(gè)技術(shù)奇跡投放市場(chǎng)，但這還很遙遠。不過(guò)，從這家臺灣巨頭發(fā)布的年度報告來(lái)看，他們似乎已經(jīng)為未來(lái)做好了準備，很有可能掌握半導體市場(chǎng)的主導權。臺積電將與英特爾在通往半導體"Angstorm"時(shí)代的競賽中展開(kāi)競爭，英特爾已經(jīng)宣布了其堆棧中的幾個(gè)節點(diǎn)，最遠也已經(jīng)看到了我們在這里談到的 14A。