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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
強震動(dòng)搖半導體供應鏈 美媒緊張：暴露臺積電脆弱性
- 花蓮昨（3）日發(fā)生規模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來(lái)中國臺灣最大規模，擾亂了包括臺積電在內的營(yíng)運，外媒強烈關(guān)注中國臺灣科技業(yè)的動(dòng)向。美媒《商業(yè)內幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說(shuō)法指出，部分晶圓廠(chǎng)已被疏散以采取預防措施，但所有人員均安全。臺積電發(fā)言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開(kāi)始返回工作崗位，不過(guò)一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復，公司目前正在確認影響的細節，初步檢查顯示建筑工地都「正?！?。值得
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TrendForce集邦咨詢(xún)：震后晶圓代工、內存產(chǎn)能最新情況追蹤
- TrendForce集邦咨詢(xún)針對403震后各半導體廠(chǎng)動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠(chǎng)都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠(chǎng)多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進(jìn)行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線(xiàn)晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠(chǎng)區產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速！
- AI強勢推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業(yè)內最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商積極推動(dòng)2nm晶圓廠(chǎng)建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。隨著(zhù)這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠(chǎng)最快年內建成？近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠(chǎng)有望今年年底之前建成2nm晶圓廠(chǎng)。其中英特爾有望率先實(shí)現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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晶圓代工“雙雄”最新財報出爐
- 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。中芯國際營(yíng)收63.2億美元預計今年銷(xiāo)售收入呈中個(gè)位數增長(cháng)中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來(lái)源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，20
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臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億
- GTC 2024 大會(huì )上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬(wàn)億，對 AI 界意味著(zhù)什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長(cháng)和首席科學(xué)家撰寫(xiě)的文章 ——「我們如何實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長(cháng)文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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臺積電海外廠(chǎng)危及中國臺灣？公司高層曝2大難處
- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠(chǎng)，目前日本熊本1廠(chǎng)已正式開(kāi)幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪(fǎng)「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠(chǎng)正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題，但強調不會(huì )影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠(chǎng)，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠(chǎng)已在今年2月底開(kāi)幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠(chǎng)，不過(guò)「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
- 臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶(hù)肯定。不過(guò)南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導，三星的3納米制程良率一開(kāi)始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過(guò)三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導體制造中贏(yíng)得一席之地
- 在半導體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著(zhù)其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開(kāi)始轉向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng )新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(cháng)。傳統上，封裝工藝在半導體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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3納米制程受追捧！
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動(dòng)能強勁，受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報道稱(chēng)，作為臺積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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臺積電4納米打造英偉達Blackwell架構GPU，建構迄今最強GB200
- GPU大廠(chǎng)英偉達19日清晨在美國加州圣荷西召開(kāi)的GTC2024，發(fā)表號稱(chēng)迄今最強AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構GPU，英偉達創(chuàng )辦人暨執行長(cháng)黃仁勛表示，兩年前Hopper架構GPU已非常出色，但現在需要更強大的GPU。英偉達每?jì)赡旮骂l率，升級一次GPU架構，大幅提升AI芯片性能。英偉達2022年發(fā)表Hopper架構H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場(chǎng)風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構的AI芯片性能更強大，更擅長(cháng)處理AI任務(wù)，Blackwell架構是以數學(xué)家Dav
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臺積電、新思科技將英偉達計算光刻平臺投入生產(chǎn)
- 當地時(shí)間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導體芯片的制造，突破物理極限。據悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開(kāi)合作，通過(guò)加速計算和生成式AI為半導體微縮開(kāi)辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
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2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 7.9%。報告稱(chēng)拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋(píng)果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，2023 年受供應鏈庫存高
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據Marvell（美滿(mǎn)電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來(lái)的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著(zhù)的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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臺積電先進(jìn)制程／封裝擴產(chǎn)持續，全臺北中南大規模建廠(chǎng)
- 臺積電不只海外擴產(chǎn)，中國臺灣也持續進(jìn)行，董事長(cháng)劉德音承諾，中國臺灣投資持續進(jìn)行，目前市場(chǎng)消息，除了2納米廠(chǎng)及先進(jìn)封裝廠(chǎng)，接下來(lái)更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠(chǎng)，因應市場(chǎng)需求。2納米廠(chǎng)部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規劃兩座2納米廠(chǎng)的高雄將再增一座，三座2納米廠(chǎng)量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠(chǎng)的新竹寶山，四座廠(chǎng)依市場(chǎng)需求再規劃2納米，加上近期通過(guò)都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠(chǎng)，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
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