臺積電、三星赴美遇最大弱點(diǎn)：人才差太多

美國為了加強半導體制造在地化，推動(dòng)芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠(chǎng)，但各廠(chǎng)商卻接連出現人才不足，延后建廠(chǎng)時(shí)程與量產(chǎn)時(shí)間等問(wèn)題，華盛頓郵報直言，美國半導體產(chǎn)業(yè)最大的問(wèn)題還是人才，砸大錢(qián)找臺積電與英特爾，卻沒(méi)有足夠的人才庫，確實(shí)是比較差的一部分。

報導提到，不僅是建廠(chǎng)的工人短缺，晶圓廠(chǎng)運作所需的技術(shù)員、工程師及計算機科學(xué)家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區大學(xué)培訓、高中職業(yè)計劃甚至學(xué)徒制，但這些策略看似簡(jiǎn)單，實(shí)務(wù)執行上并不容易，相當復雜又費時(shí)。

報導直言，臺積電設廠(chǎng)的所在地亞利桑那州，其實(shí)大部分的人并不了解半導體產(chǎn)業(yè)，碰上招募人才的問(wèn)題也就不意外了。

報導喊話(huà)，如果美國無(wú)法提供足夠的人才，應該要做好開(kāi)放大量外籍人才的準備，目前的學(xué)徒制似乎是最有效的做法，每間半導體公司應該都會(huì )推出類(lèi)似措施，解決捉襟見(jiàn)肘的人才問(wèn)題。

臺積電美國廠(chǎng)采用4納米，量產(chǎn)時(shí)間從2024年底延至2025年上半年，二廠(chǎng)跟著(zhù)延后，采用2納米預計2028年量產(chǎn)，第三廠(chǎng)量產(chǎn)時(shí)間尚未確定，但確定采用2納米或更先進(jìn)的制程。