全球前十大晶圓代工廠(chǎng)4Q24營(yíng)收排名：臺積電穩居龍頭 中芯國際躋身第三

3月10日消息，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng )新高。

報告稱(chēng)，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于A(yíng)I Server等新興應用增長(cháng)，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。

其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動(dòng)能延續，臺積電營(yíng)收成長(cháng)至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩居龍頭。

三星排名第二，2024年第四季營(yíng)收下滑1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。

中芯國際受客戶(hù)庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受益于于十二英寸新增產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動(dòng)ASP季增，兩者相抵后，營(yíng)收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

此外，聯(lián)電、格羅方德、華虹集團、高塔半導體、世界先進(jìn)、合肥晶合、力積電分列前十位。