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巴斯夫拓展與IMEC為半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)工藝化學(xué)品
- 巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一,雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品,這將提高半導體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復雜性及減少生產(chǎn)步驟。 聯(lián)合研發(fā)下一階段將專(zhuān)注于選擇性清洗技術(shù),這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎的新一代芯片的開(kāi)發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分,即“前段制程”(FEOL),此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是
- 關(guān)鍵字: IMEC 22納米 FEOL BEOL
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