三星搶先發(fā)布超薄機型Galaxy S25 Edge，對標iPhone 17 Air

在早前舉行的三星Unpacked活動(dòng)上，三星如期帶來(lái)了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會(huì )上，三星還公布了一個(gè)彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱(chēng)，這款神秘新機將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開(kāi)售。

據外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價(jià)將是S25系列中僅次于Ultra機型的第二高價(jià)產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價(jià)分別為1031美元和1120美元。

其他方面，根據此前曝光的消息，Galaxy S25 Edge將采用6.65英寸中置挖孔直屏，中框為金屬直角邊設計，機身厚度僅為5.84mm，重量約為162g，是行業(yè)內最輕薄的驍龍8 Elite旗艦同時(shí)除了機身薄一點(diǎn)以外，該機還將搭載超大杯三星Galaxy S25 Ultra同款的ISOCELL HP2主攝，這枚Sensor擁有2億像素，采用 1/1.3 英寸的光學(xué)格式，支持十六合一像素技術(shù)。此外，配備一塊3900mAh的電池，支持25W快速充電和無(wú)線(xiàn)充電功能。

對標iPhone 17 Air

近日，老對手蘋(píng)果旗下的輕薄機型iPhone 17 Air也得到了不少曝光，最新消息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Air在外觀(guān)和手感上與iPhone 17 Pro Max極為相似，長(cháng)度、寬度、屏幕尺寸以及邊框厚度都保持一致，并且與iPhone 16 Pro Max相同。只有厚度不一樣，其中iPhone 17 Pro Max的厚度為8.725mm，而iPhone 17 Air的厚度僅為5.5mm，接近12.9英寸iPad Pro的5.1mm。

iPhone 17 Air將采用一塊6.6英寸的OLED顯示屏，支持120Hz ProMotion自適應刷新率技術(shù)，配備常亮顯示功能。硬件上，該機將搭載蘋(píng)果最新的A19芯片，擁有8GB RAM。同時(shí)，該機還支持蘋(píng)果智能，讓用戶(hù)能夠享受到更加智能的使用體驗。至于輕薄可能導致的續航問(wèn)題，有消息稱(chēng)該機可能將配備密度更高的電池，如果這一消息屬實(shí)的話(huà)，那么這將大大緩解用戶(hù)對該手機實(shí)用性的擔憂(yōu)。

值得注意的是，由于iPhone 17 Air將把機身做到5.5mm的極致厚度，而為了實(shí)現目前智能手機的輕薄極限，為實(shí)現這一目標，蘋(píng)果不僅采用了鈦鋁混合材質(zhì)與堆疊式電池技術(shù)、用單揚聲器替代雙揚、取消超廣角鏡頭，還將徹底移除實(shí)體SIM卡槽，直接釋放了約3.2立方厘米的空間，這相當于能多塞下50mAh電池。傳統SIM卡槽需占用主板一側的縱深空間，且為防水防塵需額外結構設計，而iPhone 17 Air的eSIM方案不僅可以省去卡槽組件，更讓機身一體化程度提升，防水等級有望從IP68躍升至IP69。

事實(shí)上，在拋棄實(shí)體SIM卡槽、推行eSIM技術(shù)這件事上，蘋(píng)果早已布局多年。早在喬布斯設計初代iPhone之時(shí)，就曾希望沒(méi)有SIM插槽，但受限于當時(shí)的技術(shù)水平，最終未能如愿。2011年，蘋(píng)果申請了與eSIM相關(guān)的專(zhuān)利，并在2018年發(fā)布的iPhone XR及后續機型上，開(kāi)始支持eSIM功能。但這些功能大多僅限于美國或海外市場(chǎng)，直到2023年，國行版iPad（第10代）才首次支持了eSIM功能。

2024年iPad mini7國行版與聯(lián)通合作eSIM，用戶(hù)可“空中寫(xiě)卡”激活，如今累計激活量超300萬(wàn)，證明eSIM大規模商用的可行性。此外，據產(chǎn)業(yè)鏈消息，蘋(píng)果正與某運營(yíng)商洽談「一號多終端」獨家合作，用戶(hù)可共享手機、手表、平板流量，運營(yíng)商借此也可以提升ARPU值（平均用戶(hù)收入）。就如同當年初入中國市場(chǎng)時(shí)，蘋(píng)果選擇與聯(lián)通合作，短時(shí)間內就大大提升了后者的3G業(yè)務(wù)用戶(hù)量。更關(guān)鍵的是，eSIM需重構計費系統與號卡管理，僅中國聯(lián)通2024年的試點(diǎn)就投入超2億元改造IT系統。

多家頭部廠(chǎng)商共同跟進(jìn)

值得注意的是，另有爆料稱(chēng)小米、OPPO、vivo等也將推出各自的超薄機型。如今，手機廠(chǎng)商想要平衡機身厚度、手機續航、機身強度等，去掉實(shí)體SIM卡槽幾乎成為了最優(yōu)解，也很可能代表了多家頭部廠(chǎng)商的共同決策。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，所謂的eSIM，其實(shí)就是將SIM卡里的關(guān)鍵芯片直接設計在了設備內部的主板上，雖然不需要SIM卡插槽，但依然需要一顆獨立的芯片，并占據主板上相應的空間。但iSIM就不一樣了，它是完全被集成在SoC、或者說(shuō)是集成在高通基帶里的功能模組。自從第二代驍龍 8開(kāi)始，高通旗下的部分SoC其實(shí)就已經(jīng)包含SIM功能。換句話(huà)說(shuō)，其實(shí)在這些驍龍移動(dòng)平臺上，它們本就可以不需要實(shí)體SIM卡或eSIM芯片，就能通過(guò)軟件實(shí)現“寫(xiě)號”并正常使用通信功能。

iPhone 17 Air的結局只有兩條路：“要么給國行做特供機，要么搞定eSIM”。當然，至于國行版是特供卡槽，還是改寫(xiě)規則，9月的蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì )，才會(huì )真正見(jiàn)分曉。如果今年的iPhone 17 Air真能支持eSIM，并且在國內銷(xiāo)售，或許能推動(dòng)國內的eSIM走向普及。