蘋(píng)果 iPhone 相機模塊供應鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水

3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng) LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續下滑，

LG Innotek 在 2024 年創(chuàng )下 17.8 萬(wàn)億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營(yíng)收新高，但營(yíng)業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng )新乏力的雙重壓力。

LG Innotek 的營(yíng)業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億韓元，利潤率從 8% 跌至 3%；且三星手機出貨量從 2019 年峰值近 3 億部下滑至 2023 年的 2.3 億部（不含代工廠(chǎng)）。

該媒體認為導致?tīng)I業(yè)利潤暴跌的主要原因，第一是客戶(hù)要求降低單價(jià)，高偉電子（Cowell）新競爭對手以低價(jià)切入市場(chǎng)，迫使蘋(píng)果等買(mǎi)家壓價(jià)。

而另一方面，是智能手機廠(chǎng)商不再傾向于硬件升級，而是轉向軟件（如 AI 算法），導致相機模塊規格停滯，零部件需求放緩。

報告指出 2020 年由于日本夏普產(chǎn)能不足，LG Innotek 成為蘋(píng)果主力供應商，不過(guò)蘋(píng)果公司于 2021 年將相機模塊校準工作轉交富士康，削弱供應商議價(jià)權。

蘋(píng)果公司于 2023 年引入高偉電子，進(jìn)一步壓低模塊采購價(jià)，LG Innotek 雖仍為最大供應商，但富士康與高偉電子份額逐年上升。

援引博文介紹，LG Innotek 和三星電機兩家公司正將重心轉移至芯片封裝等高利潤領(lǐng)域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技術(shù)。LG Innotek 計劃將 FC-BGA 產(chǎn)能提升至全球第一，以平衡相機模塊業(yè)務(wù)的下滑。