三星電子正開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產(chǎn)

3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門(mén)正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標志著(zhù)三星在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。

據悉，三星電子近期收到了來(lái)自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開(kāi)發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。

與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱(chēng)玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于2027年實(shí)現量產(chǎn)。這兩項并行研發(fā)項目在內部形成了良性競爭，有望顯著(zhù)提升半導體的生產(chǎn)效率和創(chuàng )新能力。

中介層是連接半導體載板與芯片的關(guān)鍵材料。目前，中介層主要采用高成本的硅材料制造，這也是高性能半導體價(jià)格居高不下的主要原因之一。相比之下，玻璃中介層不僅能夠大幅降低生產(chǎn)成本，還具備優(yōu)異的熱穩定性和抗震性能，同時(shí)簡(jiǎn)化微電路制造流程。因此，玻璃中介層被視為推動(dòng)半導體行業(yè)競爭力邁上新臺階的顛覆性技術(shù)。

三星電子選擇獨立開(kāi)發(fā)玻璃中介層，而非完全依賴(lài)三星電機的玻璃載板技術(shù)，體現了其通過(guò)內部競爭最大化生產(chǎn)力的戰略意圖。這一舉措也反映出三星在提升半導體性能方面面臨的緊迫挑戰，以及整個(gè)供應鏈亟需通過(guò)“創(chuàng )新緊張”來(lái)推動(dòng)技術(shù)突破的決心。