EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
?晶圓代工
?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區
晶圓代工廠(chǎng)商持續發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)
- 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類(lèi)型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過(guò)驗證測試，但計劃與客戶(hù)進(jìn)一步測試后，將于明年晚些時(shí)候擴大其服務(wù)范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 3D芯片封裝
三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著(zhù)芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
- 關(guān)鍵字： 三星 AI 晶圓代工
半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)：全球機會(huì )分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長(cháng)率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設備用于半導體制造過(guò)程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場(chǎng)在2021年底復蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠(chǎng)商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛戰。據稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠(chǎng)商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價(jià)，降幅達二位數，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠(chǎng)商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價(jià)仍堅挺外，其他廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠(chǎng)商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程
消息稱(chēng)臺積電先進(jìn)封裝客戶(hù)大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來(lái)爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶(hù)近期同樣大幅追單。據稱(chēng)，臺積電為應對上述五大客戶(hù)需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬(wàn)片。業(yè)界人士分析稱(chēng)，臺積電五大客戶(hù)大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開(kāi)花，各大廠(chǎng)商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。IT之家查詢(xún)發(fā)現，目前
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期，英特爾執行長(cháng)基辛格表示，英特爾可如期達成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準備開(kāi)始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標的終極制程，已確定相關(guān)設計規則。在A(yíng)I、高性能計算等新興技術(shù)驅動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯，吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節點(diǎn)首度使用
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
聯(lián)電10月?tīng)I收 寫(xiě)九個(gè)月新高
- 公布10月合并營(yíng)收191.91億元，月微增0.7％，仍寫(xiě)九個(gè)月?tīng)I收新高，年減21.2％。市場(chǎng)法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷(xiāo)售單價(jià)）持平上季的狀況下，第四季營(yíng)收將可望持平或小幅低于上季表現。聯(lián)電公布10月自結合并營(yíng)收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月?tīng)I收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯(lián)電先前法說(shuō)會(huì )釋出第四季展望，認為計算機和通訊領(lǐng)域的短期需求逐漸回溫，但車(chē)用市場(chǎng)狀況仍具挑戰性，客戶(hù)仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 聯(lián)電
“半導體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代
- 在酷暑和臺風(fēng)的洗禮中，筆者開(kāi)始考慮“半導體地緣政治”這一話(huà)題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬(wàn)億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬(wàn)億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠(chǎng)投入1.5萬(wàn)億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價(jià)值來(lái)說(shuō)已經(jīng)超過(guò)了10兆日元（約4862億人民幣），超過(guò)三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國經(jīng)濟處在內需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
消息稱(chēng)臺積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導體行業(yè)回暖信號
- IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶(hù)的訂單也明顯激增，暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱(chēng)臺積電 7/6nm 產(chǎn)線(xiàn)利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時(shí)，臺積電的客戶(hù)訂單大幅增加，其中包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 市場(chǎng)分析
全球晶圓代工 未來(lái)五年營(yíng)收復合成長(cháng)11.3％
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來(lái)幾年仍有新廠(chǎng)投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來(lái)將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業(yè)者均認為，以長(cháng)期來(lái)看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長(cháng)大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營(yíng)收復合年均成長(cháng)率（CAGR）將達11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營(yíng)收可望反彈，然總經(jīng)成長(cháng)動(dòng)能不強及地緣政
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電
晶圓代工大廠(chǎng)角逐先進(jìn)制程迎新進(jìn)展！
- AI、高性能計算等新興技術(shù)驅動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：英特爾宣布Intel 4制程節點(diǎn)已大規模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺積電、三星同樣在積極布局先進(jìn)制程技術(shù)。英特爾Intel 4制程節點(diǎn)已大規模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規模量產(chǎn)Intel 4制程節點(diǎn)。官方表示，英特爾正以強大執行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，并將用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿(mǎn)足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟”指數級增長(cháng)的算力需求。作為英特爾首個(gè)采用極紫外光
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng )始人表示將面臨嚴峻挑戰
- 芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng )始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著(zhù)地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業(yè)將不再全球化，這意味著(zhù)更多的國家可能會(huì )涌入市場(chǎng)，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。張忠謀在臺積電年度運動(dòng)會(huì )中向員工發(fā)表講話(huà)時(shí)表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來(lái)越多的競爭對手與臺積電競爭。據張忠謀稱(chēng)，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠(chǎng)運營(yíng)商的理想場(chǎng)所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長(cháng)，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
- 9 月 5 日，市場(chǎng)研究機構 TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額排名，臺積電仍穩居第一，占據了 56.4% 的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）?？梢钥吹?，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
中國臺灣晶圓代工 今年營(yíng)收恐降13％
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)持續平緩，市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)可望達15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應鏈庫存調整期延長(cháng)至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電
市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠(chǎng)計劃延遲接收芯片設備
- 路透社日前報道稱(chēng)，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲，但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片設備
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
?晶圓代工資料下載
?晶圓代工專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473