IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng )始人表示將面臨嚴峻挑戰

芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng )始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著(zhù)地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業(yè)將不再全球化，這意味著(zhù)更多的國家可能會(huì )涌入市場(chǎng)，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。

張忠謀在臺積電年度運動(dòng)會(huì )中向員工發(fā)表講話(huà)時(shí)表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來(lái)越多的競爭對手與臺積電競爭。

據張忠謀稱(chēng)，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠(chǎng)運營(yíng)商的理想場(chǎng)所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長(cháng)，被稱(chēng)為“半導體行業(yè)的教父”。

他說(shuō)，其他國家也可以進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)，成為關(guān)鍵的參與者，挑戰臺灣地區的主導地位。目前，臺積電擁有全球50%以上的代工市場(chǎng)，約90%的高端芯片在臺積電產(chǎn)出。臺積電于去年年底成為世界上第一家大規模生產(chǎn)先進(jìn)3納米工藝的公司。這家芯片制造商目前正在開(kāi)發(fā)更復雜的2納米工藝，預計將于2025年開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。張忠謀表示，隨著(zhù)未來(lái)幾年將出現更多競爭對手，臺積電可能面臨比以往任何時(shí)候都更嚴峻的挑戰?！暗蚁嘈排_積電能夠克服困難?！?/p>

張忠謀指出，臺積電的開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）是其與客戶(hù)建立知識產(chǎn)權聯(lián)盟的一項舉措，也是這家芯片制造商的優(yōu)勢之一。

臺積電在其網(wǎng)站上表示，該倡議旨在促進(jìn)創(chuàng )新，利用臺積電的IP、設計實(shí)施和可制造性設計能力、工藝技術(shù)和后端服務(wù)，將半導體設計過(guò)程及其生態(tài)系統中的新流程付諸實(shí)踐。

“成功的純晶圓代工廠(chǎng)運營(yíng)商需要大量的知識產(chǎn)權，因此臺積電的競爭對手很難復制OIP，”張忠謀表示，并補充說(shuō)該平臺現在是臺積電在全球市場(chǎng)上的關(guān)鍵武器。

張忠謀表示，該平臺旨在讓臺積電及其合作伙伴在平等的基礎上進(jìn)行合作，共享信息和利益。

他說(shuō)，臺積電熱衷于將資源投入到研發(fā)中，“通過(guò)做更多（研發(fā)），臺積電可以降低運營(yíng)成本。OIP代表了這些努力?！?/p>

9月中旬，張忠謀說(shuō)半導體行業(yè)有一個(gè)優(yōu)勢——它的工程師——指的是該公司每年只有4-5%的低員工流動(dòng)率。

在運動(dòng)日活動(dòng)中，張忠謀表示，他曾在四年前說(shuō)過(guò)，臺積電的服務(wù)可能會(huì )受到許多不同國家的需求，現在事實(shí)證明，這一預測是正確的。

在華盛頓的壓力下，臺積電投資400億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓廠(chǎng)。第一座晶圓廠(chǎng)計劃于2025年開(kāi)始大規模生產(chǎn)，由于工人缺乏，比計劃晚了一年，采用4nm工藝，第二座晶圓廠(chǎng)計劃于2026年開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)，采用3nm工藝。此外，臺積電正在日本熊本建造一家工廠(chǎng)，預計將于2024年開(kāi)始使用較舊的12nm、16nm、22nm和28nm工藝進(jìn)行大規模生產(chǎn)。

臺積電董事會(huì )還在8月批準了一項項目，涉及該公司投資高達34.99億歐元（269億人民幣億美元），作為與博世、英飛凌和恩智浦半導體在德國德累斯頓建立半導體晶圓廠(chǎng)的合資企業(yè)的一部分。臺積電將持有新公司70%的股份，該晶圓廠(chǎng)計劃于2027年底開(kāi)始批量生產(chǎn)。