中國臺灣晶圓代工 今年營(yíng)收恐降13％

全球半導體產(chǎn)業(yè)持續平緩，市場(chǎng)多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)可望達15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營(yíng)收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個(gè)百分點(diǎn)，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應鏈庫存調整期延長(cháng)至2023年下半，并拖累芯片需求。

陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)伺，3C產(chǎn)品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第二季臺廠(chǎng)平均產(chǎn)能利用率已降至70％，拖累2023年上半中國臺灣晶圓代工業(yè)營(yíng)收表現。

2023年下半年5G智能型手機、NB／PC及服務(wù)器等領(lǐng)域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使臺積電3奈米制程營(yíng)收躍增，使中國臺灣晶圓代工業(yè)下半年合計營(yíng)收將優(yōu)于上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年，陳澤嘉預估，中國臺灣晶圓代工業(yè)營(yíng)收可望反彈回升，然總經(jīng)前景尚有隱憂(yōu)，民眾對3C消費將有限，使營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能仍有變數。

陳澤嘉進(jìn)一步指出，2024年中國臺灣晶圓代工業(yè)雖有新產(chǎn)能稼動(dòng)，以及智能型手機與AI等高效能運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動(dòng)全年合計營(yíng)收成長(cháng)15％，然就國際貨幣基金（IMF）等機構總經(jīng)預測數據顯示，歐、美及中國大陸市場(chǎng)各有經(jīng)濟課題待解，將影響民眾購買(mǎi)3C產(chǎn)品意愿，不利相關(guān)芯片需求，為中國臺灣晶圓代工業(yè)景氣帶來(lái)不確定性。

此外，近日市場(chǎng)研究公司Sigmaintell也發(fā)布最新報告指出，半導體未來(lái)需求主要驅動(dòng)力來(lái)自于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對于高性能計算和數據處理的需求越來(lái)越高，從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。

此外，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的增長(cháng)點(diǎn)。

Sigmaintell發(fā)布的最新報告，預計到2024年，全球晶圓代工產(chǎn)能將同比增長(cháng)約10.3％。這意味著(zhù)在未來(lái)幾年里，半導體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能擴張。