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晶圓代工：1nm芯片將至？
- 生成式AI強勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠(chǎng)商持續受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠(chǎng)商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節點(diǎn)，韓媒表示英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進(jìn)的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線(xiàn)，但未
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會(huì )在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)都~約時(shí)報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著(zhù)16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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三星調整芯片工廠(chǎng)建設計劃，應對市場(chǎng)需求變化
- IT之家 2 月 20 日消息，三星半導體業(yè)務(wù)雖然面臨著(zhù)持續的挑戰，但該公司仍對今年下半年的市場(chǎng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。為了提高效率并更好地響應市場(chǎng)需求，三星正在對其芯片工廠(chǎng)進(jìn)行一些調整。具體而言，三星正在調整位于韓國平澤的 P4 工廠(chǎng)的建設進(jìn)度，以便優(yōu)先建造 PH2 無(wú)塵室。此前，三星曾宣布暫停建設 P5 工廠(chǎng)的新生產(chǎn)線(xiàn)。三星正在根據市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一，是三星代工業(yè)務(wù)的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠(chǎng)已經(jīng)投入運營(yíng)，P4 和
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開(kāi)發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)
- IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開(kāi)發(fā) 12nm 制程平臺。這項長(cháng)期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶(hù)提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進(jìn)一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng )新的承諾，也是實(shí)現英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)的重要一步?！贝隧?/li>
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聯(lián)電大滑坡
- 晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場(chǎng)一片哀號，幾乎沒(méi)有不降價(jià)的。到了下半年，情況有所好轉，但總體產(chǎn)能依然處于供過(guò)于求的狀態(tài)，之所以說(shuō)好轉，一是市場(chǎng)需求出現回暖態(tài)勢，訂單量趨向止跌回穩，二是通過(guò)降價(jià)等促銷(xiāo)手段，穩定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數據看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收數據，以及環(huán)比增長(cháng)情況?？梢钥闯?，十大晶圓代工廠(chǎng)第三季度營(yíng)收環(huán)比大多實(shí)現了正增長(cháng)，細分
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從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO
- 前言 在馬上要過(guò)去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預估將整體營(yíng)收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著(zhù)多家機構給出半導體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預測，整個(gè)半導體晶圓代工市場(chǎng)將迎來(lái)成長(cháng)，預估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。而長(cháng)期來(lái)看，半導體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì )總體保持增長(cháng)。未來(lái)，芯片將越來(lái)越變得無(wú)處不在，價(jià)值越來(lái)越高，重要性也越來(lái)越高，在社會(huì )中逐漸變成引導社會(huì )變革的核心力量之一。就此臺積電中國區總經(jīng)理羅鎮球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導體在200
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會(huì )議（IEDM）的小組研討會(huì )上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點(diǎn)正式名稱(chēng)為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數，但考慮到 N2 節點(diǎn)計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節點(diǎn)則定于 2
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臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達 4 萬(wàn)片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢(xún)最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進(jìn) HBM 技術(shù)。三星公司通過(guò)加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產(chǎn)品的銷(xiāo)售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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韓國晶圓代工大廠(chǎng)加快第三代半導體布局！
- 據韓媒ETnews消息，近日，韓國晶圓代工大廠(chǎng)東部高科（DB HiTek）聘請了一位來(lái)自安森美的功率半導體專(zhuān)家。業(yè)內人士透露，東部高科聘請了安森美半導體前技術(shù)開(kāi)發(fā)高級總監Ali Salih，并讓他負責氮化鎵（GaN）工藝開(kāi)發(fā)。Salih是一位功率半導體工藝開(kāi)發(fā)人員，擁有約20年的行業(yè)經(jīng)驗，曾在電氣與電子工程師學(xué)會(huì ) (IEEE) 上發(fā)表過(guò)有關(guān)功率半導體的重要論文。東部高科聘請Salih是為了加快GaN業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。這項任命旨在加強第三代功率半導體業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。功率半導體業(yè)務(wù)目前占東部高科
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消息稱(chēng)臺積電明年將針對成熟制程進(jìn)行讓價(jià)
- IT之家?11 月 27 日消息，臺灣《經(jīng)濟日報》今日報道稱(chēng)，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價(jià)，讓價(jià)幅度在 2% 左右。另有 IC 設計廠(chǎng)商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費用來(lái)進(jìn)行抵免。根據最新業(yè)績(jì)公告，臺積電 10 月合并營(yíng)收約為 2432.03 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計營(yíng)收約為 17794.1 億元新臺幣（當前約
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晶圓代工廠(chǎng)商瘋搶光刻機設備！
- 盡管半導體產(chǎn)業(yè)仍處調整周期中，但部分應用市場(chǎng)需求強勁，正吸引半導體廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設備不可或缺。近期，為滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，全球光刻機大廠(chǎng)ASML又有新動(dòng)作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠(chǎng)據德國媒體《商報》（Handelsblatt）報道，近日，荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴大其位于德國柏林制造工廠(chǎng)的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。ASML德國區董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自
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消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬(wàn)片
- IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶(hù)在用，那就是蘋(píng)果。根據中國臺灣《工商時(shí)報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬(wàn)元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付，而且蘋(píng)果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著(zhù) 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6～7 萬(wàn)片，全年營(yíng)收占比有望突破 5％，明年更有機會(huì )達到 1 成。據稱(chēng)，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機構合作開(kāi)發(fā)尖端半導體
- IT之家 11 月 17 日消息，據《日本經(jīng)濟新聞》當地時(shí)間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開(kāi)發(fā)電路線(xiàn)寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術(shù)。報道稱(chēng)，雙方將從明年開(kāi)始展開(kāi)人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構 Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以構建供應 1nm 產(chǎn)品的基礎設施。雙方的目標是確立設計開(kāi)發(fā)線(xiàn)寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統的晶體管結構，Leti 在該領(lǐng)域的
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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