市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠(chǎng)計劃延遲接收芯片設備

路透社日前報道稱(chēng)，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。

消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。

據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲，但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。

今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美元，今年7月，臺積電預計今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺積電預測今年營(yíng)收將下跌10%，且當季營(yíng)業(yè)利潤率較去年同期將下跌4%。

行業(yè)人士表示，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個(gè)板塊的火熱并無(wú)法抵消手機、筆記本電腦、工業(yè)和汽車(chē)芯片等多個(gè)板塊的需求不振。

近期業(yè)界包括聯(lián)電、世界先進(jìn)兩家晶圓代工廠(chǎng)也透露出對芯片產(chǎn)業(yè)需求反彈勢頭不足的擔心。對于第三季度，聯(lián)電展望，整體終端市場(chǎng)氣氛低迷，預期客戶(hù)近期仍會(huì )維持嚴謹的庫存管理，第三季供應鏈持續調整庫存，晶圓需求前景并不明確，產(chǎn)能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產(chǎn)品平均售價(jià)上漲約2%，全年資本支出維持30億美元；世界先進(jìn)近期陸續調降8英寸晶圓代工報價(jià)，最高降幅高達三成。此外，其將繼續謹慎評估產(chǎn)能擴張和12英寸工廠(chǎng)建設計劃。

據TrendForce集邦咨詢(xún)表示，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續緩步成長(cháng)。