深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢

9 月 5 日，市場(chǎng)研究機構 TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額排名，臺積電仍穩居第一，占據了 56.4% 的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進(jìn)（1.2%）、晶合集成（1%）。

可以看到，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？

以下為針對各家公司的具體分析。

臺積電

臺積電的優(yōu)勢

臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的優(yōu)勢主要有三點(diǎn)，即制程工藝先進(jìn)、良率高和產(chǎn)能龐大。

首先看臺積電的先進(jìn)制程優(yōu)勢。臺積電為幾乎全世界主要芯片開(kāi)發(fā)商制造芯片，包括蘋(píng)果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。緊密地客戶(hù)關(guān)系給臺積電提供了強大的抵御外來(lái)風(fēng)險能力。根據其 2023 年 Q2 財務(wù)報告顯示，臺積電 5nm 制程占季度晶圓銷(xiāo)售金額的 30%；7nm 制程占 23%，兩者共占據臺積電第二季度營(yíng)收的 53%。

5nm 是臺積電最大營(yíng)收的制程工藝，這一制程工藝在量產(chǎn)初期的主要客戶(hù)是蘋(píng)果，隨后又有更多的客戶(hù)轉入，包括 AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、賽靈思等，眾多大客戶(hù)的爭搶導致臺積電 5nm 連連爆單。隨后隨著(zhù) ChatGPT 的爆火，帶動(dòng) AI 芯片和服務(wù)器處理器芯片、HPC 領(lǐng)域客戶(hù)投片量增加，5nm 需求再次直線(xiàn)拉升。臺積電的 7nm 技術(shù)不僅適用于 PC、平板電腦和智能手機，還適用于數據中心、汽車(chē)以及為人工智能執行復雜的訓練和推理。

其次看臺積電的良率優(yōu)勢。臺積電始終在先進(jìn)制程上獲得客戶(hù)的青睞，并且在市場(chǎng)占有率上持續領(lǐng)先，產(chǎn)品良率是其中的關(guān)鍵。據悉，該公司 7nm 制程在量產(chǎn)開(kāi)始 3 個(gè)季度后，其不良率降至每平方厘米 0.09，5nm 制程量產(chǎn)初期，不良率低于同期的 7nm，缺陷密度大約為每平方厘米 0.10~0.11，隨著(zhù) 5nm 芯片量產(chǎn)進(jìn)程的推進(jìn)，不良率降至 0.10 以下。

在實(shí)際應用中，由于其穩定的良率也使其收獲了多筆來(lái)自三星等其他代工廠(chǎng)的訂單。比如在 10nm 和 7nm 制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達就分別把驍龍 855、865 和 7nm 制程 GPU 芯片轉移到了臺積電，隨后在 4nm 制程興起時(shí)，高通又將驍龍 8Gen1Plus 的生產(chǎn)訂單轉給了臺積電。

最后，看臺積電的產(chǎn)能優(yōu)勢。作為全球晶圓代工巨頭，臺積電擁有著(zhù)世界最龐大的晶圓制造產(chǎn)能，公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò) 1500 萬(wàn)片 12 英寸等效晶圓。具體來(lái)看，臺積電在中國臺灣設有 5 座 12 英寸超大晶圓廠(chǎng)、四座 8 英寸晶圓廠(chǎng)和一座 6 英寸晶圓廠(chǎng)，并擁有南京公司 12 英寸晶圓廠(chǎng)、WaferTech 美國子公司的一座 12 英寸晶圓廠(chǎng)、中國大陸公司松江 8 英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。不僅如此，近期臺積電還在加緊步伐在中國臺灣和日本新建工廠(chǎng)。

臺積電的劣勢

首先，地緣政治的不穩定是臺積電面臨的第一大難題。

根據 CounterpointResearch 數據顯示，臺積電占據全球半導體代工 54% 的市場(chǎng)份額，其中超過(guò)一半的營(yíng)收來(lái)自美國客戶(hù)。這也意味著(zhù)隨著(zhù)地緣政治摩擦，臺積電難以再單純遵循經(jīng)濟規律。之后在 2022 年底，應美國邀約臺積電赴美建廠(chǎng)。據悉臺積電在亞利桑那設立晶圓廠(chǎng)的成本預計比中國臺灣高出至少 50%。這也正印證了今日的現狀：亞利桑那州晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)程延宕，臺積電也與當地工會(huì )之間相互指責、摩擦不斷。

其次，臺積電自身也面臨和三星的競爭，雖然臺積電在全球芯片代工企業(yè)中，占據絕對的地位，不過(guò)三星 在 4nm 和 3nm 芯片制程方面取得的良率突破，也給臺積電帶來(lái)了競爭壓力。三星表示正在奮力趕超臺積電。值得注意的是，英特爾也多次表示計劃 2024 年做好 20A、18A 工藝的投產(chǎn)準備，想來(lái)英特爾的先進(jìn)制程發(fā)展路線(xiàn)圖也將給臺積電帶來(lái)一定的壓力。

最后，中國大陸地區半導體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展也對臺積電的市場(chǎng)份額造成擠壓。在成熟工藝市場(chǎng)，臺積電的技術(shù)以及產(chǎn)能優(yōu)勢正在被無(wú)限縮小。要知道，中國大陸這幾年可是在 28nm 制程卯足了勁。

三星

在尖端晶圓制造領(lǐng)域有三大強者，第一家是臺積電，第二家是三星，第三家是英特爾。不過(guò)目前進(jìn)入 3nm 之爭的，只有前兩家。

臺積電作為行業(yè)龍頭當之無(wú)愧，但是既然臺積電擁有百般優(yōu)勢，為何還有眾多芯片設計廠(chǎng)商的訂單流向三星呢？與臺積電相比，三星又有哪些優(yōu)勢？

三星的優(yōu)勢

出貨量大且價(jià)格相對便宜是三星的一大亮點(diǎn)。還記得在芯片工藝進(jìn)入 3nm 制程之時(shí)，黃仁勛曾吐槽：「現在的芯片代工不是貴一點(diǎn)點(diǎn)，而是巨幅漲價(jià)?！蛊鋵?shí)早在 7nm 階段，三星就曾靠「大大低于」臺積電的報價(jià)爭取到英偉達，之后三星 3nm GAA 工藝的價(jià)格雖然也迎來(lái)了上漲，但是三星作為追趕者，它的 3nm 價(jià)格還是比臺積電便宜不少，因此三星的 3nm 趁機獲得了部分訂單。

除了更低的價(jià)格，另一個(gè)驅使眾芯片設計廠(chǎng)商選擇三星的原因為蘋(píng)果作為臺積電「財大氣粗」的大客戶(hù)自然獲得訂單優(yōu)先權，畢竟臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能也是有限的，承接蘋(píng)果之后，也難以滿(mǎn)足眾廠(chǎng)商的所有訂單需求。彼時(shí)自然有一些訂單會(huì )流向可以穩定供貨的三星。

此外，三星還有一個(gè)隱形的利好，即芯片設計廠(chǎng)商絕不會(huì )希望芯片代工廠(chǎng)一家獨大，因為倘若臺積電獨家稱(chēng)霸，必然會(huì )導致代工價(jià)格高企。

三星的劣勢

眾所周知，三星最大的劣勢即良率問(wèn)題。

據悉，三星自 5nm 制程開(kāi)始一直存在良率問(wèn)題，在 4nm 和 3nm 工藝上情況變得更加糟糕。在早期的 SF4E 工藝正式量產(chǎn)商用后，由于良率相對較低的問(wèn)題，最終使得三星電子的 4nm 最大客戶(hù)高通的后續驍龍旗艦處理器的訂單都交給了臺積電代工。

不過(guò)，近期三星也傳來(lái)了積極進(jìn)展。HiInvestment&Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：「三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率」，報道稱(chēng)，三星電子今年 4nm 工藝成品率超過(guò) 75%、3nm 工藝成品率超過(guò) 60%。從今年下半年開(kāi)始，智能手機、PC 等設備的核心芯片向 3nm 演進(jìn)，在臺積電方面無(wú)法完全消化 3nm 工藝訂單的情況下，三星電子的良率提升無(wú)疑增加了為高通、英偉達等公司芯片代工的機率。

格芯

格芯的優(yōu)勢

格芯總部位于美國，是從 AMD 公司分拆出來(lái)的芯片代工廠(chǎng)，加上阿布達比創(chuàng )投基金 (ATIC) 合資成立。AMD 僅持有 8.8% 股份，余下大部分由 ATIC 持有。

ATIC 的資金支持就是格芯的一大優(yōu)勢。借助背后石油金主 ATIC 的資金優(yōu)勢，2010 年格芯收購了新加坡的特許半導體晶圓廠(chǎng)，此次收購使格芯在新加坡?lián)碛辛?200 和 300mm 晶圓廠(chǎng)，并擁有大約 200 個(gè)客戶(hù)，成為僅次于臺積電和聯(lián)電的世界第三大晶圓代工廠(chǎng)。

產(chǎn)能優(yōu)勢是格芯的第二大優(yōu)勢。格芯的足跡遍布全球，在三大洲擁有五個(gè)制造基地，擁有約 15000 名員工和約 10000 項全球專(zhuān)利。2020 年晶圓出貨量超 200w 片。

差異化競爭的戰略是格芯的第三大優(yōu)勢。與聯(lián)電一樣，格芯同樣放棄了先進(jìn)制程的研發(fā)。2018 年格芯就意識到，通過(guò)建造更清潔的潔凈室和購買(mǎi)單位數的 EUV 光刻機等晶圓廠(chǎng)工具，它仍然可以滿(mǎn)足 70% 的市場(chǎng)需求。相反，該公司將放棄追逐先進(jìn)工藝而節省下來(lái)的資金，用于從現有工藝節點(diǎn)中開(kāi)發(fā)更多功能。隨后格芯進(jìn)行持續的技術(shù)創(chuàng )新，開(kāi)發(fā)了一種替代 NVM 技術(shù)——MRAM（磁性 RAM）模塊。將閃存擴展到了 28nm 以下，該 MRAM 模塊可用于格芯的 12nmFinFET 和 22nmFDX 平臺。

在模擬射頻芯片領(lǐng)域，格芯已轉向射頻 SOI 和 SiGe 晶體管，以將晶體管單位增益頻率（fTs）推向太赫茲，還宣布了一個(gè)名為格芯 Connex 的 RF 元平臺，該平臺包含該公司的 RF SOI、FDX、SiGe 和 FinFET 平臺的元素。再一個(gè)是硅光子芯片，格芯推出了 SiPh 平臺，該平臺使格芯能夠制造結合了光子發(fā)射器和檢測器、硅光波導、射頻組件和高性能 CMOS 邏輯的單片器件。格芯采用各向異性蝕刻在單片硅光子芯片中創(chuàng )建精確的 V 形槽，以簡(jiǎn)化直接、無(wú)源光纖對準和連接。

美國芯片回流政策支持是格芯的第四大優(yōu)勢。自 2009 年從 AMD 分拆出來(lái)，成為純晶圓代工廠(chǎng)商以來(lái)，在諸多榜單中，格芯就一直穩定地排在臺積電和三星之后，而聯(lián)電穩定在第四位，排名順序極少發(fā)生變化。然而在 2020 年底聯(lián)電實(shí)現了對格芯的逆襲，占據第三寶座。然而從 2023 年公布的全球晶圓廠(chǎng)代工排名來(lái)看，格芯又再次超越聯(lián)電。

自從 2022 下半年市況反轉以來(lái)，來(lái)自美國本土車(chē)用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，使格芯業(yè)績(jì)穩步上升。這在一定程度上反應出美國限制中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并讓芯片制造業(yè)回流到美國本土效應對格芯的業(yè)績(jì)產(chǎn)生積極影響。

格芯表示將繼續把注意力集中在成熟制程上。

格芯的劣勢

從行業(yè)發(fā)展看，臺積電等頭部廠(chǎng)商的技術(shù)和規模優(yōu)勢正進(jìn)一步擴大。從政策紅利看，美國政府已邀請臺積電和三星赴美投資建廠(chǎng)，相比而言，格芯的優(yōu)勢沒(méi)那么明顯。

此外，中國半導體市場(chǎng)如今已成為全球晶圓代工的必爭之地，然而格芯在中國并沒(méi)有運營(yíng)代工廠(chǎng)。格芯在招股書(shū)中稱(chēng)，自己能「幫客戶(hù)減少地緣政治風(fēng)險」，同樣它也失去了中國這一肥沃的土地。

格芯的劣勢還有一點(diǎn)，即成熟制程代工競爭壓力巨大。從榜單排名來(lái)看，全球十大晶圓代工廠(chǎng)中除了榜首兩位，剩下的諸多公司都在成熟制程角逐，群雄而爭之的市場(chǎng)可見(jiàn)競爭壓力有多大。

聯(lián)電

在過(guò)去，聯(lián)電和所有半導體大廠(chǎng)一樣，致力于先進(jìn)制程技術(shù)開(kāi)發(fā)。不過(guò)近年來(lái)，聯(lián)電運營(yíng)方向已經(jīng)改變，新方向將以創(chuàng )造獲利為主。

聯(lián)電的優(yōu)勢

深耕 28/22 納米是聯(lián)電的第一個(gè)優(yōu)勢。2018 年 8 月，聯(lián)電宣布停止 12nm 以下先進(jìn)工藝研發(fā)，更加看重投資回報率，而不是盲目追趕先進(jìn)制程，成為全球第一家宣布放棄先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓代工廠(chǎng)。聯(lián)電放棄先進(jìn)制程時(shí)，很多人都在質(zhì)疑這是否為明智之舉，但聯(lián)電不僅因此營(yíng)收大漲，更是高瞻遠矚發(fā)現了當前需求暴漲的 28nm 等成熟制程的優(yōu)勢，提前一步深耕特色工藝，成為當下最機智的企業(yè)。

聯(lián)電 28nm 高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個(gè)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)并量產(chǎn) OLED 驅動(dòng) IC，在 28nm 高壓制程這一領(lǐng)域，聯(lián)電具有領(lǐng)先優(yōu)勢。22nm 超低功耗 (ULP) 工藝也是聯(lián)電推進(jìn)的重點(diǎn)。相比 28nm 技術(shù)，22nm 元件庫可以在相同性能下減少 10% 的芯片面積，或降低超過(guò) 30% 功耗，可滿(mǎn)足連接、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、網(wǎng)絡(luò )和汽車(chē)等對低功耗有著(zhù)很高需求的應用領(lǐng)域產(chǎn)品。

2022 年，聯(lián)電 28nm 和 22nm 制程營(yíng)收年增超過(guò) 56%，主要來(lái)自 OLED 面板驅動(dòng) IC 和影像信號處理器（ISP）的強勁需求。在面板驅動(dòng) IC 領(lǐng)域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機發(fā)光二極管驅動(dòng) IC 領(lǐng)域也居領(lǐng)先地位。此外，車(chē)用 IC 的業(yè)務(wù)量同比增長(cháng) 82%，并達到整體業(yè)務(wù)的 9%。

積極扎根大陸本土市場(chǎng)是聯(lián)電的第二個(gè)優(yōu)勢。中國是全球最大的集成電路消費市場(chǎng)，但芯片自給率僅為 30%。聯(lián)電把握機會(huì )，積極扎根本土市場(chǎng)。2014 年，聯(lián)電與廈門(mén)市政府、福建省電子信息集團共同投資 62 億美元（約合人民幣 442.4 億元），成立了合資子公司廈門(mén)聯(lián)芯。其中，聯(lián)電持有廈門(mén)聯(lián)芯 69.95% 股權，大陸方面占股 30.05%。廈門(mén)聯(lián)芯是聯(lián)電在大陸地區投資的首個(gè) 12 英寸廠(chǎng)。

聯(lián)電近年來(lái)積極推動(dòng)兩岸融合發(fā)展。2020 年—2022 年，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現供應緊張問(wèn)題。在此背景下，聯(lián)電及時(shí)向廈門(mén)聯(lián)芯增資 35 億元實(shí)現產(chǎn)能擴張和技術(shù)提升。

近日，聯(lián)電宣布，原計劃斥資 48.58 億元，從 2022 年起分三年向大陸合資股東回購聯(lián)芯 12 英寸廠(chǎng)的所有股權，現改為一次性完成交易，交易金額不變。

在國際貿易形式復雜多變的大環(huán)境下，聯(lián)電在合約規定時(shí)間內完成對廈門(mén)聯(lián)芯的回購，且將原計劃分三年完成的收購改為一次性完成，讓產(chǎn)業(yè)界感受到聯(lián)電對中國大陸市場(chǎng)的充足信心，以及繼續深耕中國大陸市場(chǎng)的堅定決心。

聯(lián)電的劣勢

專(zhuān)注于成熟制程是聯(lián)電的優(yōu)勢，同樣也是聯(lián)電的劣勢。2021 年芯片市場(chǎng)嚴重供不應求之際，聯(lián)電產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，更是打響晶圓代工漲價(jià)第一槍。當年聯(lián)電的年度營(yíng)收與毛利率都節節攀升。然而在市場(chǎng)從昌盛步入萎靡之際，專(zhuān)一的聯(lián)電也承受著(zhù)嚴重的打擊。

為應對行情的不景氣，聯(lián)電進(jìn)行了嚴格的成本管控措施，并盡可能推遲部份資本支出，聯(lián)電 2022 下半年將部份資本支出延至今年，所以去年資本支出降至 27 億美元?？墒?，慘淡的市場(chǎng)大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預估，在多個(gè)競爭對手的降價(jià)策略下，致使聯(lián)電丟失了不少訂單。

相反，擁有先進(jìn)制程技術(shù)的臺積電的日子要比這些專(zhuān)注于成熟市場(chǎng)的晶圓代工廠(chǎng)商舒服的多。

聯(lián)電的第二點(diǎn)劣勢就是在 28nm 這條道路中，參與者越來(lái)越多，競爭也愈發(fā)激烈。要知道，擁有 28nm 技術(shù)的廠(chǎng)商，有 10 多家，基本上 Top10 的廠(chǎng)商，都實(shí)現了 28nm，大家在激烈的競爭，特別是前 5 大廠(chǎng)商，28nm 都占非常重要的地位，臺積電也在回頭加碼 28nm 產(chǎn)能。再加上最近幾年 28nm 對于中國大陸廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)也是一個(gè)高頻詞。分食者眾多，聯(lián)電恐難穩定維持自己的陣營(yíng)。

中芯國際

中芯國際對于大眾來(lái)說(shuō)都比較熟悉，其是世界上為數不多的幾個(gè)可以提供完整的從成熟制程到先進(jìn)制程的晶圓制造解決方案的純晶圓代工廠(chǎng)之一。

中芯國際的優(yōu)點(diǎn)

中芯國際有兩大優(yōu)點(diǎn)，第一點(diǎn)是28nm 成熟制程布局較早，第二點(diǎn)是背靠全球最大的晶圓代工市場(chǎng)—中國。

眾所周知，28nm 工藝市場(chǎng)需求巨大。2022 年中芯國際宣布計劃斥資 1700 億元在北京、天津、上海、深圳建立多座 28nm 芯片廠(chǎng)。不只是中芯國際，臺積電和聯(lián)電也瞄準了 28nm 市場(chǎng)加速進(jìn)行產(chǎn)能擴充。但是相比這些公司來(lái)說(shuō)，中芯國際有著(zhù)它的先天優(yōu)勢。

臺積電作為先進(jìn)制程的霸者，在如今 5G、HPC 和 AI 浪潮下賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，角逐成熟制程是臺積電的一步棋但并不是它的主力，要知道先進(jìn)制程的利潤要比成熟制程要多得多；三星也面臨相似的境遇，再加上三星代工的客戶(hù)群體本就更偏向美方；再看格芯和聯(lián)電，格芯無(wú)意在中國大陸展開(kāi)競爭，聯(lián)電雖然愈發(fā)重視中國大陸市場(chǎng)，但中芯國際作為中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者要具備更大的優(yōu)勢。再加上，中芯國際并未局限于 28nm，一直在堅持新工藝的開(kāi)發(fā)。

中芯國際的缺點(diǎn)

中芯國際的缺點(diǎn)同樣具有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是市場(chǎng)份額與臺積電差距較大。臺積電作為晶圓代工市場(chǎng)的龍頭，掌握了全球晶圓代工市場(chǎng)的絕大部分市場(chǎng)份額, 這一點(diǎn)并非朝夕能及。第二點(diǎn)是制程水平有所限制。不過(guò)，對于其目前面臨的掣肘大眾都有所了解，在此不做過(guò)多贅述。

華虹半導體

華虹的優(yōu)勢

作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體立足于先進(jìn)「特色 IC+功率器件」的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

之所以特色工藝發(fā)展路線(xiàn)依然有市場(chǎng)，是因為并不是所有應用都需要強大的處理性能。許多中低端的應用，如物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等，對芯片的性能要求并不高，但對成本和功耗的要求卻非常嚴格。而這也是特色工藝發(fā)展路線(xiàn)所追求的目標。

因此，工藝的成熟度和穩定性、工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類(lèi)的豐富程度，將會(huì )是特色工藝的競爭制高點(diǎn)。

從營(yíng)收上看，2023 年 Q2 中芯國際銷(xiāo)售收入為 15.60 億美元，毛利為 3.17 億美元，毛利率達 20.3%。華虹半導體 2023 年 Q2 銷(xiāo)售收入達 6.314 億美元，毛利率 27.7%。

可以看到中芯國際的營(yíng)收是華虹的 2 倍以上，但是毛利率卻低于華虹，原因在于中芯持續投入到先進(jìn)制程的研發(fā)和建造，研發(fā)費用率和資本開(kāi)支都遠大于華虹，而華虹所在的低端市場(chǎng)，變化較小，而且巨頭們都把重心放在搶奪高端市場(chǎng)上，反而給了華虹生存空間，加上低端市場(chǎng)的產(chǎn)能投入、設備折舊等都已經(jīng)大致完成，所以華虹的盈利能力處于相對高的水平。

即使在行業(yè)低迷的背景下，華虹半導體產(chǎn)線(xiàn)仍然滿(mǎn)載。華虹半導體總裁唐均君曾對其 Q2 業(yè)績(jì)評論道:「截至第二季度末，公司折合 8 英寸月產(chǎn)能增加到了 34.7 萬(wàn)片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術(shù)水準和業(yè)務(wù)規模的優(yōu)勢，公司的四條生產(chǎn)線(xiàn)保持滿(mǎn)載運營(yíng)?！?/p>

華虹的缺點(diǎn)

在華虹半導體 2022 年全年的業(yè)績(jì)報告中可以看到，在工藝節點(diǎn)營(yíng)收構成上，華虹半導體主要集中在 55nm 以下的成熟工藝代工。其中≥0.35 微米的工藝為華虹半導體最大的營(yíng)收貢獻來(lái)源，占比高達 39.1%；而 55nm 及 65nm 則是公司 2022 財年增長(cháng)最快的技術(shù)節點(diǎn)，同比增長(cháng)高達 125%。

可以看到，華虹的特長(cháng)點(diǎn)不屬于臺積電的先進(jìn)制程也躲過(guò)了 28nm 的爭奪，這也是為何臺積電、中芯國際盡管在制程工藝方面跑在了前面，但是像華虹這類(lèi)處于「第三梯隊」的企業(yè)仍有生存空間的原因。不過(guò)，隨著(zhù)時(shí)間推移，更為先進(jìn)制程的芯片有可能迅速替代當下華虹量產(chǎn) 55nm 的芯片，這也是華虹所面臨的風(fēng)險。另外華虹的市占規模過(guò)小也是限制其發(fā)展的因素之一。

高塔半導體

高塔半導體的優(yōu)勢和劣勢

高塔半導體是以色列的晶圓代工企業(yè)，在最新的全球晶圓代工市場(chǎng)排名第七。

高塔半導體的規模不大，但在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，該公司在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費類(lèi)、工業(yè)設施級和汽車(chē)電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。由于其特殊的能力及其在中國業(yè)務(wù)的布局，得到美國芯片巨頭英特爾的青睞。

有分析人士指出，盡管高塔半導體在代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)面窄且業(yè)務(wù)規模小，但能夠彌補英特爾在代工領(lǐng)域所缺乏的專(zhuān)業(yè)知識和客戶(hù)。據悉，高塔半導體正在為博通等大客戶(hù)代工生產(chǎn)芯片。不過(guò)就在今年的 8 月份英特爾突然宣布，終止對高塔半導體公司的收購交易，原因是無(wú)法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監管批準。

力積電

力積電聚焦于成熟制程，大約在 90 到 40nm 制程之間?？梢钥吹?，從制程來(lái)看，力積電不敵臺積電與聯(lián)電，那么它究竟如何實(shí)現高速增長(cháng)并坐到了中國臺灣半導體第三的寶座？

力積電的優(yōu)勢與劣勢

力積電的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括 DRAM、Flash 和晶圓代工是中國臺灣產(chǎn)能最大的存儲器芯片制造公司。它與聯(lián)電相似是「追求市場(chǎng)占有率，而非最先進(jìn)技術(shù)」的半導體公司之一。盡管在芯片制程上落后于臺積電和聯(lián)電一大截，但力積電董事長(cháng)黃崇仁還是通過(guò)技術(shù)上的積累為力積電找到了突破口。

其一便是邏輯與 DRAM 晶元堆疊技術(shù) 3D WoW（3D Wafer on Wafer）。力積電與愛(ài)普合作研發(fā)，通過(guò)將臺積電生產(chǎn)的 55nm CPU 和自家 38nm DRAM 經(jīng)愛(ài)普公司異質(zhì)整合之后，實(shí)現了遠超先進(jìn)制程的效能與速度，相比英偉達 16nm 處理器多出 9 倍效能的速度，相比 AMD 7nm 芯片還多出 6 倍運算速度，但卻比先進(jìn)制程芯片價(jià)格更低。

其二，力積電還有一個(gè)降低成本占領(lǐng)市場(chǎng)的武器，那便是利用鋁制程來(lái)做芯片。相較于其他晶圓代工廠(chǎng)利用銅制程來(lái)制作芯片，鋁制程晶圓片的成本進(jìn)一步降低，這也是力積電占領(lǐng)市場(chǎng)，提升毛利率的關(guān)鍵。

力積電與高塔半導體有一些類(lèi)似的境遇，單一的業(yè)務(wù)面將導致公司承受風(fēng)險的能力沒(méi)那么強。眾所周知，存儲市場(chǎng)本就是受半導體周期性波動(dòng)影響較大的領(lǐng)域，倘若遇上存儲冷季，力積電的營(yíng)收情況就會(huì )急速下滑。比如在過(guò)去一周年里存儲市場(chǎng)一蹶不振，力積電 2023 年 Q2 營(yíng)收為新臺幣 110.09 億元，環(huán)比下降 3.85%，同比暴跌 49.57%，主業(yè)營(yíng)業(yè)虧損 6600 萬(wàn)新臺幣，毛利率續降至 16.81%，創(chuàng )歷年新低。此外，其產(chǎn)能利用率也一路下滑至今年的 60%。

世界先進(jìn)

世界先進(jìn)的優(yōu)勢和劣勢

世界先進(jìn)成立于 1994 年，最開(kāi)始做的是存儲器，2000 年的時(shí)候改做邏輯產(chǎn)品的國際代工。世界先進(jìn)的最大投資人是中國臺灣的臺積電。臺積電不僅是世界先進(jìn)的創(chuàng )始股東，最大單一股東，持有世界先進(jìn) 28% 的股權，也是世界先進(jìn)最主要的技術(shù)來(lái)源。同時(shí)，臺積電也是世界先進(jìn)最大的客戶(hù)。

據悉，由于臺積電外包給世界先進(jìn)的產(chǎn)品非常的分散和多元，所以不管是淡季還是旺季，這種外包產(chǎn)品占世界先進(jìn)的營(yíng)收比例都穩定保持在 20%-25% 之間。

如今，世界先進(jìn)以特色工藝代工為主，主要負責邏輯半導體、嵌入式存儲器等的晶圓代工。作為八英寸晶圓代工龍頭，上半年的景氣過(guò)熱給世界先進(jìn)的業(yè)務(wù)帶來(lái)很大的提振作用。

世界先進(jìn)與高塔半導體和力積電存在共性，即市場(chǎng)規模有限且業(yè)務(wù)類(lèi)型較為局限，這也是多數中型晶圓代工公司受到局限的主要原因。

晶合集成

晶合集成的優(yōu)勢與劣勢

晶合集成成立于 2015 年，是安徽省首家投資過(guò)百億的 12 英寸晶圓代工企業(yè)，目前已實(shí)現 150nm~90nm 制程節點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程技術(shù)平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。

晶合集成的代工產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。2022 年，晶合集成實(shí)現在液晶面板驅動(dòng)芯片代工領(lǐng)域全球市占第一，月產(chǎn)能以倍增之速一舉突破 10 萬(wàn)片；在本土驅動(dòng) IC 20% 的全球市占率中，晶合集成貢獻了超八成產(chǎn)能。晶合集成強調，隨著(zhù)國內新能源汽車(chē)的市場(chǎng)占有率逐步提升，汽車(chē)電子國產(chǎn)化進(jìn)程持續推進(jìn)，公司已通過(guò) 110nm 顯示驅動(dòng)芯片代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域。

歷年來(lái)，晶合集成都在致力于技術(shù)創(chuàng )新與工藝研發(fā)，不過(guò)作為行業(yè)內的后入局者，它也存在著(zhù)諸多不足。

從晶合集成的招股說(shuō)明書(shū)中可以看出，晶合集成營(yíng)收主要來(lái)源于聯(lián)詠科技、集創(chuàng )北方、奇景光電、奕力科技、捷達微電子等客戶(hù)，營(yíng)收占比甚至一度超過(guò) 90%，依賴(lài)度過(guò)高。此外，這些客戶(hù)同時(shí)也是晶合集成第二大股東力晶科技關(guān)聯(lián)企業(yè)力積電的客戶(hù)，而晶圓代工廠(chǎng)力積電在工藝制程與技術(shù)演進(jìn)方面都要優(yōu)于晶合集成。這就意味著(zhù)，晶合集成面臨著(zhù)很大的被替代風(fēng)險。

另外，晶合集成入局較晚，這也意味著(zhù)其在投資和技術(shù)上已經(jīng)落后一步，自然在業(yè)務(wù)規模和盈利能力方面有所不足。

晶圓代工行業(yè)持續低迷

受全球通貨膨脹、消費電子市場(chǎng)持續低迷進(jìn)一步傳導至供應鏈等影響，去年下半年起，晶圓代工廠(chǎng)商便承壓前行。在加速去庫存，提高稼動(dòng)率的目標牽引下，晶圓代工廠(chǎng)商不得不在傳統備貨旺季（第三季度）釋出折扣促銷(xiāo)策略，一些激進(jìn)的廠(chǎng)商甚至降價(jià) 20% 攬客。

其實(shí)早在今年 1 月，三星電子就表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。隨后在今年 2 月，三星電子公司表示，行業(yè)庫存調整導致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當時(shí)，業(yè)界指出，面對不利局面，三星以?xún)r(jià)格戰搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產(chǎn)能。不止三星，當時(shí)，全球晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿(mǎn)載降至 70% 左右，還傳出有廠(chǎng)商部分產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率僅剩 50%。

在當時(shí)行業(yè)不景氣的大背景下，有報道稱(chēng)，為了刺激合作伙伴使用 N3 制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價(jià)，特別是，臺積電的 N3E 工藝僅使用 19 層 EUV 掩模，并且在制造方面具有較低的復雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低 N3E 的報價(jià)。不過(guò)，臺積電 N3 制程降價(jià)消息并未得到證實(shí)。

可以看到，晶圓代工行業(yè)的低迷期已成為事實(shí)。一些觀(guān)點(diǎn)認為，隨著(zhù)晶圓代工、芯片設計廠(chǎng)商庫存不斷消化，以及品牌廠(chǎng)商芯片庫存持續減少，晶圓代工行業(yè)在今年第四季度將開(kāi)啟下一個(gè)上升循環(huán)；但也有觀(guān)點(diǎn)認為，今年下半年消費電子市場(chǎng)將繼續疲軟，明年第一季度又是傳統淡季，晶圓代工行業(yè)可能需要到明年第二季度才能迎來(lái)拐點(diǎn)，但 2024 年也有可能出現弱復蘇的現象，反彈力度較小。

接下來(lái)看一下各代工廠(chǎng)和研究機構對這一問(wèn)題怎么看。

代工業(yè)拐點(diǎn)何時(shí)到來(lái)？

具體下沉至廠(chǎng)家，不同的廠(chǎng)商有不同的觀(guān)點(diǎn)。

臺積電認為，預計半導體行業(yè)在 2023 下半年逐步復蘇，下半年業(yè)務(wù)將比上半年強勁。

聯(lián)電表示，下半年還沒(méi)看到明顯強勁復蘇的跡象，并且因為成熟制程占其營(yíng)收比例較高，所以衰退幅度會(huì )更高，降幅約為 11%-13%。

格芯 CEO Thomas Caulfield 認為半導體庫存的下降速度比之前預期的慢，供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移動(dòng)設備、通信基礎設施和數據等市場(chǎng)中心，以及一般的消費和家用電子市場(chǎng)的低端。其預計第一季度收入將是公司 2023 年季度收入的低點(diǎn)，全年將實(shí)現季度營(yíng)收的溫和環(huán)比增長(cháng)。

力積電總經(jīng)理謝再居則表示，本季營(yíng)收將較首季持平或小幅下滑 3% 至 5%，預期營(yíng)運有望在上半年落底。

世界先進(jìn)則預計大部分客戶(hù)的庫存修正將在上半年結束，因此對第三季度的業(yè)績(jì)依然持謹慎與樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

再看一些研究機構的看法：

DIGITIMES Research 最新報告顯示，全球代工行業(yè)的綜合收入預計將在 2024 年恢復增長(cháng)，芯片需求仍受到消費電子行業(yè)不確定性的影響，報告涵蓋了代工行業(yè)的最新部署、下一代節點(diǎn)和技術(shù)路線(xiàn)圖以及產(chǎn)能擴張和收入數據。

TrendForce 集邦咨詢(xún)預期在 2023 年 Q2 后，多數零部件庫存回到較為健康的水位，并因下半年預期旺季開(kāi)始進(jìn)行庫存回補時(shí)，晶圓廠(chǎng)將不需再經(jīng)由降價(jià)刺激需求?！敢话銇?lái)說(shuō)，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率在 85% 以上都屬于健康水平?！?/p>

IDC 預期 2023 年全球晶圓代工市場(chǎng)規模將小幅衰退 6.5％。然而，相較整體半導體供應鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預期 2024 年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。

群智咨詢(xún)（Sigmaintell）預測，晶圓廠(chǎng)長(cháng)期降價(jià)、實(shí)施價(jià)格戰的可能性不大，伴隨 2023 年 Q4 終端傳統需求旺季到來(lái)，晶圓代工廠(chǎng)將有望在 Q3 迎來(lái)訂單恢復性增長(cháng)，屆時(shí)部分晶圓廠(chǎng)為與客戶(hù)新增長(cháng)約，有可能再給予有限幅度價(jià)格優(yōu)惠，整體價(jià)格水平將趨于穩定。

據了解，此次產(chǎn)能增長(cháng)的主要驅動(dòng)力來(lái)自于 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)對于高性能計算和數據處理的需求越來(lái)越高，從而帶動(dòng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。此外，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展也為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的增長(cháng)點(diǎn)。從地區來(lái)看，中國大陸、臺灣地區和韓國將成為未來(lái)幾年晶圓代工產(chǎn)能增長(cháng)的主要地區。其中，中國大陸憑借政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈完整等優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工市場(chǎng)。預計到 2024 年，中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能將占據全球市場(chǎng)份額的約 30%。