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?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區
晶圓代工業(yè)，Q1戰況如何？
- 2023 年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過(guò)，自 2023 年 Q4 以來(lái)，受益于智能手機市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(cháng)，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋(píng)果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動(dòng) A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長(cháng)，晶圓代工市場(chǎng)也隨之開(kāi)始出現轉機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場(chǎng)正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場(chǎng)都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場(chǎng)，開(kāi)始復蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復蘇緩慢 AI需求持續強勁
- 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場(chǎng)復蘇疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長(cháng)率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營(yíng)收下滑并非僅因季節性效應，同時(shí)也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)應用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀(guān)察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產(chǎn)業(yè)的預期增長(cháng)從超過(guò)10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設備進(jìn)廠(chǎng)
- 5月21日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠(chǎng)的上機典禮，首批機臺設備進(jìn)廠(chǎng)，象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠(chǎng)的重要里程碑。聯(lián)電表示，聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠(chǎng)營(yíng)運超過(guò)20年，新加坡Fab12i P3廠(chǎng)也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠(chǎng)區擴建一座新先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的計劃。新廠(chǎng)第一期月產(chǎn)能規劃30,000片晶圓，2024年底開(kāi)始量產(chǎn)。聯(lián)電當時(shí)指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進(jìn)半導體晶圓代工廠(chǎng)之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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晶圓代工大廠(chǎng)前線(xiàn)再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電和英特爾建廠(chǎng)計劃相繼傳來(lái)新的消息：英特爾就愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)與阿波羅進(jìn)行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠(chǎng)。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠(chǎng) 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠(chǎng)，并提議今年夏天到臺積電總部拜會(huì )，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時(shí)希望將熊本縣打造成半導體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數據中心和自動(dòng)駕駛等源于半導體的無(wú)數產(chǎn)
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高塔半導體：Q1營(yíng)收3.27億美元超預期
- 5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績(jì)。本季度營(yíng)收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經(jīng)濟低迷導致工業(yè)和汽車(chē)芯片需求疲軟，但預計2024年全年業(yè)績(jì)將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營(yíng)收可達3.5億美元，上下浮動(dòng)5%，季增率超過(guò)7%，高于分析師預期的3.348億美元。
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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)，營(yíng)收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長(cháng) 19.7%，環(huán)比增長(cháng) 4.3%。IT之家查詢(xún)發(fā)現，這是中芯國際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠(chǎng)，根據這兩家發(fā)布的財報，其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著(zhù)，中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)。臺積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
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誰(shuí)是下一個(gè)晶圓代工“最強王者”？
- 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場(chǎng)發(fā)布埃米級A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)看待臺積電進(jìn)入埃米時(shí)代第一戰有豐碩戰果。臺積電A16量產(chǎn)時(shí)間與成本或將領(lǐng)先競爭對手根據臺積電表示，A16先進(jìn)制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò )移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò )空間，提升邏輯密度和效能，
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臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過(guò)顯著(zhù)降低成本和優(yōu)化設計能效，進(jìn)一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會(huì )，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進(jìn)了 4%，而且我們會(huì )繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶(hù)能夠消除一些掩模并改進(jìn)標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進(jìn)一步
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臺積電震后3天大復活 專(zhuān)家曝最猛招：別人學(xué)不來(lái)
- 花蓮3日發(fā)生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產(chǎn)線(xiàn)情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒(méi)想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專(zhuān)家表示，臺積電僅花3天時(shí)間就神復原有三大關(guān)鍵，包括從多次強震中汲取經(jīng)驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問(wèn)題；供應鏈廠(chǎng)商打團體戰提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發(fā)市場(chǎng)擔憂(yōu)AI芯片供應鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺積電強
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TrendForce集邦咨詢(xún)：震后晶圓代工、內存產(chǎn)能最新情況追蹤
- TrendForce集邦咨詢(xún)針對403震后各半導體廠(chǎng)動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠(chǎng)都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠(chǎng)多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進(jìn)行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線(xiàn)晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠(chǎng)區產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速！
- AI強勢推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業(yè)內最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商積極推動(dòng)2nm晶圓廠(chǎng)建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。隨著(zhù)這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠(chǎng)最快年內建成？近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠(chǎng)有望今年年底之前建成2nm晶圓廠(chǎng)。其中英特爾有望率先實(shí)現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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晶圓代工“雙雄”最新財報出爐
- 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。中芯國際營(yíng)收63.2億美元預計今年銷(xiāo)售收入呈中個(gè)位數增長(cháng)中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來(lái)源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，20
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2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 7.9%。報告稱(chēng)拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋(píng)果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，2023 年受供應鏈庫存高
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總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港
- 據上海市建設工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開(kāi)啟資格預審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠(chǎng)房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進(jìn)的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專(zhuān)注于為射頻、功率和光電三大應用領(lǐng)域的客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片制造 半導體硅片
晶圓代工：1nm芯片將至
- 生成式AI強勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠(chǎng)商持續受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭，進(jìn)而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠(chǎng)商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節點(diǎn)，韓媒表示英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進(jìn)的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線(xiàn)，但未
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