全球晶圓代工 未來(lái)五年營(yíng)收復合成長(cháng)11.3％

晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來(lái)幾年仍有新廠(chǎng)投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來(lái)將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業(yè)者均認為，以長(cháng)期來(lái)看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長(cháng)大于供給。

DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營(yíng)收復合年均成長(cháng)率（CAGR）將達11.3％，先進(jìn)制造及封裝技術(shù)是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營(yíng)收可望反彈，然總經(jīng)成長(cháng)動(dòng)能不強及地緣政治風(fēng)險，仍是抑制產(chǎn)業(yè)成長(cháng)動(dòng)能的二大主因。

陳澤嘉表示，晶圓代工業(yè)雖在短期面臨逆風(fēng)，但HPC應用相關(guān)芯片需求仍強，5G、電動(dòng)車(chē)（EV）等芯片用量提升也為晶圓代工業(yè)提供支撐，加上芯片自研風(fēng)潮，以及IDM（整合組件制造廠(chǎng)）委外下單趨勢不變，而新產(chǎn)能持續開(kāi)出以因應產(chǎn)業(yè)需要，中長(cháng)期晶圓代工營(yíng)收成長(cháng)仍可期。

陳澤嘉提到，地緣政治影響晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能布局區域，日本挾其產(chǎn)業(yè)生態(tài)系及政策補貼優(yōu)惠，將成為晶圓代工業(yè)布局的新?lián)c(diǎn)，未來(lái)發(fā)展值得關(guān)注；另一方面，AI帶來(lái)新應用推升HPC芯片需求，此類(lèi)高階芯片采用的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)也吸引晶圓代工業(yè)者積極投入。

未來(lái)幾年全球新建置的晶圓廠(chǎng)將陸續投產(chǎn)，聯(lián)電則指出，雖然晶圓廠(chǎng)增加，但需求面不可能停滯不動(dòng)，以8吋廠(chǎng)來(lái)看，供需比重并沒(méi)有變差，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)長(cháng)期仍正向看待。

此外，聯(lián)電也強調除了供需未來(lái)并不會(huì )惡化之外，聯(lián)電在經(jīng)營(yíng)策略上采取持續強化特殊制程，并和競爭對手擴大差異化，達成中長(cháng)期產(chǎn)品組合優(yōu)化及獲利提升的目標。

DIGITIMES研究中心指出，未來(lái)五年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收復合年均成長(cháng)率（CAGR）將達11.3％，5G與EV等應用需求、明年起成熟及先進(jìn)制程產(chǎn)能將會(huì )陸續開(kāi)出，皆為產(chǎn)業(yè)中長(cháng)期成長(cháng)帶來(lái)動(dòng)能，高效能運算（HPC）應用快速發(fā)展，未來(lái)晶圓代工先進(jìn)制程及封裝技術(shù)，都將是晶圓代工業(yè)者研發(fā)的重點(diǎn)。