消息稱(chēng)臺積電先進(jìn)封裝客戶(hù)大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%

IT之家 11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來(lái)爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶(hù)近期同樣大幅追單。

據稱(chēng)，臺積電為應對上述五大客戶(hù)需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬(wàn)片。

業(yè)界人士分析稱(chēng)，臺積電五大客戶(hù)大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開(kāi)花，各大廠(chǎng)商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。

IT之家查詢(xún)發(fā)現，目前 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術(shù)之一，結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，使用中介層與 LSI（本地硅互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

公開(kāi)資料顯示，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要大客戶(hù)，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應用，而且 AMD 最新 AI 芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進(jìn)封裝結構。

除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要客戶(hù)。隨著(zhù)未來(lái) AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開(kāi)始對臺積追加 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。