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?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區
臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來(lái)大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝
- 6 月 29 日消息，去年下半年開(kāi)始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠(chǎng)商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營(yíng)收已連續兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營(yíng)收連續兩個(gè)季度下滑之后，臺積電也有了產(chǎn)能利用率開(kāi)始回升的消息。上周就曾有報道稱(chēng)，臺積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開(kāi)始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠(chǎng)工具制造商消息人士的透露報道稱(chēng)，臺積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開(kāi)
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景
- 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng )新和業(yè)務(wù)戰略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng )新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線(xiàn)上會(huì )議，旨在深入討論在人工智能時(shí)代，三星晶圓代工如何通過(guò)半導體技術(shù)創(chuàng )新滿(mǎn)足客戶(hù)需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
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晶圓代工報價(jià)持續看漲，臺積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元？
- 據中國臺灣媒體引述業(yè)內人士消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭廠(chǎng)商臺積電2納米制程報價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶(hù)確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開(kāi)始洽談，這意味著(zhù)臺積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話(huà)語(yǔ)權。據臺灣地區媒體報道指出，臺積電3納米報價(jià)維持2萬(wàn)美元左右，而預計2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或將逼近2.5萬(wàn)美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價(jià)飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉嫁給下游客
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英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔心三星遭超車(chē)
- 韓國經(jīng)濟日報報導，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務(wù)長(cháng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì )獨立建立客戶(hù)與供應商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠(chǎng)，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標是2030
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日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱(chēng) 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠(chǎng)
- IT之家 4 月 24 日消息，據日經(jīng)新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會(huì )議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠(chǎng)的概念，該工廠(chǎng)于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據報道，Rapidus 千歲工廠(chǎng)計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預計到 2023 年底，員工人數將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進(jìn)一步增加人數，以加強技術(shù)開(kāi)發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
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晶圓代工格局生變，未來(lái)之爭更有看頭
- 2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉直下，特別是手機和 PC，是重災區。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負面影響，特別是晶圓代工。芯片消費市場(chǎng)供需關(guān)系影響傳導到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設計、制造需要一定的時(shí)間（通常為 3-6 個(gè)月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現很不樂(lè )觀(guān)。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績(jì)普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收榜單，它們總營(yíng)收環(huán)比跌幅達 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
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一季度前十晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減兩成，二季仍持續下滑
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營(yíng)收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求
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臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導體行業(yè)開(kāi)啟“超精細”競賽
- IT之家 6 月 9 日消息，根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業(yè)正開(kāi)啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著(zhù)手開(kāi)發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開(kāi)和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區，建設“Fab 20”，為蘋(píng)果和英偉達試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)，成為臺積電第一家實(shí)現前端到后
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臺積電代工報價(jià)曝光：3nm制程19865美元、2nm預計24570美元！
- 6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據稱(chēng)是臺積電圓代工的報價(jià)單，其中一張圖片資料來(lái)源于已經(jīng)成立了37年的專(zhuān)業(yè)的研究機構The Information Network。根據Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著(zhù)臺積電制程工藝的持續推進(jìn)，其晶圓代工報價(jià)也是在持續加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來(lái)看，臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報價(jià)則已經(jīng)上漲
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晶圓代工大廠(chǎng)公布最新?tīng)I收，全年資本支出不變
- 晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電公布2023年5月自結合并營(yíng)收，金額來(lái)到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績(jì)。累計，2023年前5個(gè)月?tīng)I收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績(jì)。先前聯(lián)電法說(shuō)時(shí)曾表示，由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶(hù)持續庫存調整，未見(jiàn)明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩，毛利率預計維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會(huì )
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...
- 自2022年二季度以來(lái)，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設計廠(chǎng)商進(jìn)行砍單，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢明顯。過(guò)去一年內業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠(chǎng)動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來(lái)，晶圓代工大廠(chǎng)先后發(fā)布了20
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僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門(mén)檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來(lái)臺積電創(chuàng )新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設計）、foundry（代工）、封測三種。進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準入門(mén)檻，讓一些企業(yè)只要專(zhuān)注于從事某一項工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多。這些企業(yè)利用現成的架構、IP核，可以很迅速的設計出自己想要的芯片來(lái)，然后制造、封測交給專(zhuān)業(yè)代工企
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揭秘臺積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應鏈
- 芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場(chǎng)分析公司 TrendForce 數據顯示，半導體設備再遇短缺危機，其平均交付時(shí)間已延長(cháng)至 18-30 個(gè)月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關(guān)鍵半導體設備、材料的現狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業(yè)的帶動(dòng)不可忽視?！ 淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來(lái)看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領(lǐng)域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動(dòng)了中國臺灣地區和韓國的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！ 〗陙?lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始分化，臺積
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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰！
- 2022年下半年開(kāi)始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設計廠(chǎng)商開(kāi)始冒著(zhù)違約風(fēng)險進(jìn)行砍單，各晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率開(kāi)始出現松動(dòng)。 數月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴產(chǎn)，轉眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場(chǎng)的新聞密集程度從沒(méi)有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無(wú)論是臺積電計劃在美新建3nm工廠(chǎng)、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內巨頭削減資本開(kāi)支等等，都在顯現出代工業(yè)正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也
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晶圓代工：臺積電“穩”、三星“追”、英特爾“狠”
- 本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺積電靠信任，三星靠砸錢(qián)，英特爾靠“省錢(qián)”“臺積電的同業(yè)中，真的可以同場(chǎng)競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時(shí)都有自己的產(chǎn)品，也就是沒(méi)有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺積電沒(méi)有你們，就無(wú)法繼續經(jīng)營(yíng)。這樣你會(huì )放心把產(chǎn)品交給自己也會(huì )設計的合作伙伴嗎？”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術(shù)論壇上如是說(shuō)。臺積電的自信總裁魏哲家強調疫情讓全世界看到半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，AI、5G等創(chuàng )新應用驅動(dòng)半導體的發(fā)展外，其也特別向全球客戶(hù)喊話(huà)，“Trust！”，這
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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