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3nm 文章 進(jìn)入3nm技術(shù)社區
消息稱(chēng)英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計劃
- 據業(yè)內消息人士透露，英特爾高管正準備訪(fǎng)問(wèn)芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋(píng)果公司爭奪產(chǎn)能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱(chēng)未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì )談。有報道稱(chēng)兩家公司的高管將在本月中旬會(huì )面，專(zhuān)門(mén)洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋(píng)果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用
- 12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實(shí)現量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機中?！ I(yè)內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠(chǎng)Fab 18廠(chǎng)開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實(shí)現量產(chǎn)?！ ∩显掠袌蟮婪Q(chēng)，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱(chēng)2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì )采用3納米芯片，但新報道稱(chēng)預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始?！ ∧壳?/li>
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決戰3nm —— 三星和臺積電誰(shuí)會(huì )最先沖過(guò)終點(diǎn)線(xiàn)？
- 隨著(zhù)近年來(lái)芯片制造巨頭在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場(chǎng)的最前線(xiàn)。而最新的戰火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財報會(huì )議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)，明年可實(shí)現量產(chǎn)。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺積電
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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蘋(píng)果A16處理器或不再首發(fā)臺積電3nm工藝
- 我們知道，蘋(píng)果的A系列處理器一般來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺積電最新工藝，不過(guò)，根據爆料，在3nm節點(diǎn)上，蘋(píng)果的A16處理器或不再首發(fā)跟進(jìn)，會(huì )繼續用5nm改進(jìn)的4nm工藝，3nm處理器可能會(huì )在iPad上首發(fā)。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實(shí)跳票了，此前的財報會(huì )上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。臺積電稱(chēng)，事實(shí)上3nm工藝無(wú)論在客戶(hù)產(chǎn)品設計還是加工工藝上都很復雜，他們也在與客戶(hù)密切溝通以最好地滿(mǎn)足他們的需求。據了解，N3計劃2021年進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)，2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)
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三星3nm工藝正式發(fā)流片：采用GAA架構
- 據外媒報道，三星宣布3nm工藝技術(shù)已正式發(fā)流片。據報道，三星的3mm工藝采用GAA架構，性能優(yōu)于臺積電的3nm FinFET架構?！ 蟾娣Q(chēng)，三星在3納米工藝中的流片進(jìn)展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構的生產(chǎn)工藝提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構，而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform?！ ≡诩夹g(shù)性能方面，基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿(mǎn)足一定柵極寬度的要求。這主
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3nm工藝太貴 臺積電被投行看衰：失去關(guān)鍵優(yōu)勢
- 作為全球第一大晶圓代工廠(chǎng)，尤其是率先量產(chǎn)了先進(jìn)的7nm、5nm工藝之后，臺積電已經(jīng)成為影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。接下來(lái)臺積電還會(huì )量產(chǎn)3nm工藝，然而海外投資者這時(shí)候看衰臺積電，認為3nm節點(diǎn)太貴，臺積電將失去關(guān)鍵優(yōu)勢?！ ∨_積電現在業(yè)績(jì)正佳，不少投行都是看好未來(lái)的，但也有投行發(fā)表了相反的看法，認為臺積電被高估了，將其股價(jià)評級為中性，目標股價(jià)下調到580新臺幣，比其他同行的目標價(jià)少了20%左右?！ ∨_積電被看衰的一個(gè)重要因素就是3nm工藝，原來(lái)臺積電預計2022年量產(chǎn)3nm工藝，最近有傳聞?wù)f(shuō)是會(huì )延期
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曝華為正研發(fā)3nm芯片：麒麟9010正在設計
- 相關(guān)數據表明，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時(shí)間為上個(gè)月22日，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。華為的芯片并沒(méi)有停止研發(fā)，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著(zhù)機會(huì )卷土重來(lái)。華為徐直軍前不久也表示稱(chēng)，海思的任何芯片現在沒(méi)有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒(méi)有盈利訴求，隊伍將會(huì )一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續開(kāi)發(fā)、繼續積累，為未來(lái)做些準備。而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠(chǎng)來(lái)看，目前臺積電的3n
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臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，擁有近500個(gè)客戶(hù)，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶(hù)提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來(lái)幾年也不會(huì )臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進(jìn)節點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
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華為“捷足先登”？英特爾新技術(shù)突破3nm限制，華為早就提出過(guò)
- 近十年以來(lái)，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速更新和以智能手機為代表的智能化產(chǎn)品的快速普及，芯片作為其中的關(guān)鍵材料，同樣迎來(lái)了發(fā)展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發(fā)展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著(zhù)卓越的表現，但距離理想狀態(tài)還是有著(zhù)一定的差距，人們也在此基礎上對其進(jìn)一步研發(fā)，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來(lái)的智能化產(chǎn)品提供更為優(yōu)良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經(jīng)出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會(huì )緊隨其后。毫無(wú)疑問(wèn)，
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三星率先發(fā)布3nm芯片，日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm
- 關(guān)于芯片，大多數小伙伴了解到的，當下最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米，甚至2納米的生產(chǎn)工藝。其中臺積電一直在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位，可誰(shuí)也沒(méi)想到的是，三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過(guò)去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會(huì )上，三星首發(fā)應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個(gè)進(jìn)程，國際固態(tài)電路大會(huì )我在之前的視頻里提到過(guò)好多次，是世界最權威的行業(yè)會(huì )議，所以這也證明的三星的技術(shù)實(shí)力真的很強。而我國目前在生產(chǎn)工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實(shí)現7nm試
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臺積電 3nm 制程本月已試產(chǎn)，量產(chǎn)時(shí)程將提前
- 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術(shù)論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產(chǎn)，將于 2022 年下半年量產(chǎn)?！ 斅?lián)社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預期，已于 3 月開(kāi)始風(fēng)險性試產(chǎn)并小量交貨?！ ∨_積電對此消息回應稱(chēng)，不評論市場(chǎng)傳聞?！ T之家了解到，臺積電董事長(cháng)劉德音此前透露 3nm 按計劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預期超前?！ _媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產(chǎn)，2
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臺積電和蘋(píng)果合作致力2nm工藝開(kāi)發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋(píng)果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破?！ ∧壳笆謾C開(kāi)始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進(jìn)的N5P節點(diǎn)工藝制造，預計蘋(píng)果將在2021年占據臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過(guò)臺積電很快將向3nm工藝推進(jìn)，并且進(jìn)一步到2nm工藝，這都只是時(shí)間問(wèn)題?！ ccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋(píng)果已聯(lián)手推動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋(píng)果都為了同一個(gè)目標而努力，不過(guò)受益者可能不只是蘋(píng)果，還有英特爾。臺
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臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會(huì )在明年大規模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬(wàn)塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬(wàn)塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬(wàn)塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋(píng)果將是臺積
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3nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm的理解，并與今后在此搜索3nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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