領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%
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近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺積電18b廠(chǎng)投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計劃提早一年。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202108/427519.htm在此之前就有消息稱(chēng)，Intel已經(jīng)規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
除此之外，業(yè)界有關(guān)Intel找臺積電代工的傳聞早就存在，Intel之前也沒(méi)有明確拒絕過(guò)代工的方式，提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。
不得不提的是，自3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重點(diǎn)確實(shí)是提升自己制造先進(jìn)芯片的比例，為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠(chǎng)。
不過(guò)Intel目前透露的工藝路線(xiàn)圖最多延續到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒(méi)信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。
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