傳臺積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應用

　　12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實(shí)現量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機中。

　　據業(yè)內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠(chǎng)Fab 18廠(chǎng)開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實(shí)現量產(chǎn)。

　　上月有報道稱(chēng)，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱(chēng)2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì )采用3納米芯片，但新報道稱(chēng)預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始。

　　目前，包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內的蘋(píng)果自研芯片采用的都是5納米制程工藝。更先進(jìn)的制程工藝將顯著(zhù)提高蘋(píng)果產(chǎn)品的性能和能效。有報道稱(chēng)，蘋(píng)果的路線(xiàn)圖表明，其研發(fā)的芯片產(chǎn)品未來(lái)將繼續“輕松超越英特爾的PC處理器?！?/p>

　　但臺積電量產(chǎn)3納米芯片計劃仍可能會(huì )有所改變。據報道，臺積電在量產(chǎn)3納米芯片的過(guò)程中有不少挑戰，相關(guān)時(shí)間點(diǎn)很有可能推遲。如果一切按計劃進(jìn)行，消費者將在2023年底看到第一代采用3納米芯片的iPhone和Mac電腦，其性能和能效將有顯著(zhù)提高。