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3nm
3nm 文章 進(jìn)入3nm技術(shù)社區
消息稱(chēng)臺積電將量產(chǎn)3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm
- 據外媒最新消息稱(chēng)，臺積電有望在2022年下半年開(kāi)始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠(chǎng)將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。據報道，得益于蘋(píng)果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬(wàn)片，并將在2023年進(jìn)一步擴大產(chǎn)量至10.5萬(wàn)片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿(mǎn)足主要客戶(hù)日益增長(cháng)的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬(wàn)片提升至每月10.5萬(wàn)片，并計劃在今年下
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CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派
- 巨頭們進(jìn)一步更新自家產(chǎn)品線(xiàn)?！ ?月11-14日，CES消費電子展在線(xiàn)上拉開(kāi)2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來(lái)電視等終端產(chǎn)品之外，核心的芯片廠(chǎng)商也亮出大招，展開(kāi)新一代處理器的軍備競賽?！ ∑渲?，英特爾在CES發(fā)布會(huì )上猛秀技術(shù)肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動(dòng)和游戲計算領(lǐng)域，一共涉及50多款處理器產(chǎn)品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
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臺積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或將推遲
- 據臺媒報道，業(yè)內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產(chǎn)，2022年投入大規模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶(hù)。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會(huì )在2022年實(shí)現量產(chǎn)，而臺積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱(chēng)，其3nm工藝會(huì )比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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才用上5nm芯片！3nm就要來(lái)了？
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。不過(guò)，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構，業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )成為臺積電3nm工藝的首批客戶(hù)之一。若3nm工
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋(píng)果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì )在2022年投入規模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會(huì )在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。如果蘋(píng)果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會(huì )是“A17”。臺積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì )有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說(shuō)法，3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
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外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠(chǎng)商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶(hù)蘋(píng)果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠(chǎng)商預訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著(zhù)在外媒看來(lái)，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過(guò)，
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華為無(wú)緣：消息稱(chēng)臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋(píng)果的
- 對于華為來(lái)說(shuō)，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì )說(shuō)，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會(huì )是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱(chēng)，在5nm工藝大規模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶(hù)蘋(píng)果。臺積電目前正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規模投產(chǎn)，設定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。但知情人士也
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跳過(guò)5nm 臺積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模投產(chǎn)。在2020年度的臺積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機器學(xué)習研發(fā)加速器的半導體廠(chǎng)商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學(xué)習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發(fā)，越過(guò)5nm工藝。Gra
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺積電第26屆技術(shù)研討會(huì )上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說(shuō)是5nm的終極改良。技術(shù)指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶(hù)來(lái)說(shuō)，將能非常平滑地過(guò)渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當
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臺積電披露3nm工藝更多細節信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細節信息。2020年的臺積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續使用鰭式場(chǎng)效應（FinFET)晶體管，不會(huì )采用三星計劃在3nm工藝節點(diǎn)上使用的
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臺積電3nm依然由蘋(píng)果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來(lái)的3nm工藝也要領(lǐng)先對手。臺積電的先進(jìn)工藝被多家半導體巨頭爭搶?zhuān)贿^(guò)在所有的“追求者”中，蘋(píng)果No.1的地位是無(wú)可替代的，不僅是最有錢(qián)的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋(píng)果專(zhuān)享。蘋(píng)果今年的A14、明年的A15處理器會(huì )使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋(píng)果的A16處理器首發(fā)。當然，A16現在的規格還沒(méi)影，不過(guò)對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
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臺積電3nm工藝計劃明年風(fēng)險試產(chǎn) 有望提前大規模量產(chǎn)
- 7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產(chǎn)。在二季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規模量產(chǎn)。但參考臺積電5nm工藝的風(fēng)險量產(chǎn)時(shí)間與大規模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話(huà)會(huì )議上透露的情況來(lái)看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設計，是在2018年的三季度完
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外媒：臺積電英特爾5nm及3nm CPU合作計劃正在推進(jìn)
- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱(chēng)考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來(lái)看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來(lái)看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
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3nm工藝太燒錢(qián) 沒(méi)有46億元別來(lái)流片
- 最近幾天，半導體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價(jià)創(chuàng )造了歷史新高，他們在先進(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現在遇到的工藝延期問(wèn)題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來(lái)越燒錢(qián)了。之前的數據顯示，28nm工藝開(kāi)發(fā)一款芯片的費用不過(guò)5130萬(wàn)美元，16nm工藝就超過(guò)1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元?，F在Intel、臺積電、三星等公司的競爭已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節點(diǎn)，設計芯
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3nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm的理解，并與今后在此搜索3nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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