臺積電和蘋(píng)果合作致力2nm工藝開(kāi)發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁

近期臺積電（TSMC）和蘋(píng)果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。

　　目前手機開(kāi)始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進(jìn)的N5P節點(diǎn)工藝制造，預計蘋(píng)果將在2021年占據臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過(guò)臺積電很快將向3nm工藝推進(jìn)，并且進(jìn)一步到2nm工藝，這都只是時(shí)間問(wèn)題。

　　據Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋(píng)果已聯(lián)手推動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋(píng)果都為了同一個(gè)目標而努力，不過(guò)受益者可能不只是蘋(píng)果，還有英特爾。臺積電需要完成英特爾的3nm芯片訂單，很可能會(huì )繼續轉向2nm工藝制造。

　　臺積電也在進(jìn)行相關(guān)的配套工作，為未來(lái)生產(chǎn)2nm工藝生產(chǎn)做準備，很可能在中國臺灣的新竹縣寶山鄉作為試驗和開(kāi)發(fā)基地。如果一切順利，將會(huì )在2023年試產(chǎn)。據了解，臺積電應該已經(jīng)收到了2nm芯片的訂單，不過(guò)沒(méi)有提及具體的客戶(hù)名字，但基本可以確定蘋(píng)果是其中一間。傳言臺積電下一階段的3nm芯片訂單勢頭強勁，其中蘋(píng)果已占據先機獲得了首批訂貨，新工藝會(huì )使用在iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線(xiàn)的芯片上，預計2022年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　即使臺積電和蘋(píng)果這兩大業(yè)界巨頭合作進(jìn)行研發(fā)，2nm工藝的開(kāi)發(fā)仍然有較大的難度。