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3nm
3nm 文章 進(jìn)入3nm技術(shù)社區
中國廠(chǎng)商成3nm“小白鼠”：三星自家芯片兩年后才用
- 6月30日，三星代工廠(chǎng)和半導體研發(fā)中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規模投產(chǎn)3nm芯片的半導體企業(yè)。雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA晶體管，雖然三星把3nm看得無(wú)比重要，可BK的報道稱(chēng)，三星3nm的首家客戶(hù)居然是來(lái)自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導體技術(shù)有限公司）的礦機芯片企業(yè)?？紤]到當前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會(huì )大到哪兒去，對于檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說(shuō)服力。另一個(gè)有趣的細節是，報道稱(chēng)，三星自家芯片準備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm GAA量產(chǎn)
英特爾或將修改3nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫
- 消息稱(chēng)英特爾CEO Pat Gelsinger可能會(huì )在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會(huì )晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進(jìn)行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱(chēng)將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據報道，英特爾內部已開(kāi)始緊急修正未來(lái)一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱(chēng)，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大
- 在芯片企業(yè)中，華為海思還是頂流的存在，可以說(shuō)，華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋(píng)果A系列并駕齊驅。甚至可以說(shuō)，海思麒麟芯片還領(lǐng)先于蘋(píng)果、高通，因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的，NPU也是華為率先用在處理器中，蘋(píng)果、高通紛紛效仿。然而，誰(shuí)也沒(méi)有想到的是，美多次修改芯片等規則，導致臺積電等企業(yè)不能自由出貨，原因是臺積電等在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中也使用了相關(guān)美技術(shù)。在這樣的情況，臺積電等積極爭取自由出貨許可，還不斷加速發(fā)展先進(jìn)技術(shù)，目的就是盡可能地降低對美技術(shù)的依賴(lài)，從而實(shí)現自由出貨。
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三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專(zhuān)家表態(tài)：趕鴨子上架、沒(méi)人用的
- 一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著(zhù)三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術(shù)上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節點(diǎn)才會(huì )用上GAA工藝。根據三星所說(shuō)，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產(chǎn)
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三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)
- 三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報道?！稏|亞日報》此前報道稱(chēng)，由于良率遠低于目標，三星3nm量產(chǎn)將再延后?！ ∪且晃话l(fā)言人通過(guò)電話(huà)表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片?！ 私獾?，昨天韓媒BusinessKorea消息稱(chēng)，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片?！ ∠⒎Q(chēng)，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過(guò)技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺
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功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：搶先臺積電量產(chǎn)
- 三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導體制造公司之一，3nm節點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏，之前一直被良率不行等負面傳聞困擾，日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些?！ ∪涨懊绹偨y參觀(guān)了三星位于平澤市附近的芯片工廠(chǎng)，這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠(chǎng)，三星首次公開(kāi)了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過(guò)具體是哪款芯片還不得而知?！ θ莵?lái)說(shuō)，3nm節點(diǎn)是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關(guān)鍵，因為臺積電的3nm工藝不會(huì )上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三
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Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具
- 上月，三星代工（Samsung Foundry）部門(mén)悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開(kāi)始使用 3GAE 技術(shù)工藝來(lái)生產(chǎn)芯片。作為業(yè)內首個(gè)采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術(shù)語(yǔ)特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過(guò)想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠(chǎng)還必須裝備全新的生產(chǎn)工具。 而來(lái)自應用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內的晶圓廠(chǎng)提供 GAA 芯片的制造支持。（來(lái)自：Applied Materials 官網(wǎng) ，via
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三星正推進(jìn)3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實(shí)現將先于臺積電量產(chǎn)
- 據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子，在更先進(jìn)的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產(chǎn)，有報道稱(chēng)他們正推進(jìn)在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過(guò)首個(gè)大規模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進(jìn)一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶(hù)新的訂單，包括美國和歐洲客戶(hù)的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著(zhù)業(yè)界首個(gè)3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個(gè)采用全
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外媒稱(chēng)三星3nm工藝良品率可能仍遠不及預期 僅10%-20%
- 據國外媒體報道，在2月份有報道稱(chēng)臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶(hù)的產(chǎn)品路線(xiàn)圖之后，又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產(chǎn)5nm工藝，并在推進(jìn)3nm工藝量產(chǎn)事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續采用鰭式場(chǎng)效應晶體管（FinFET）架構不
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臺積電3nm工廠(chǎng)支援生產(chǎn)：5nm訂單激增
- 日前，由于蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠(chǎng)臨時(shí)拉出來(lái)給5nm擴產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì )升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋(píng)果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。 除了蘋(píng)果這個(gè)VVVIP客戶(hù)之外，AMD今年也會(huì )有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶(hù)之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠(chǎng)
- 由于半導體芯片產(chǎn)能緊缺，臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠(chǎng)，蓋長(cháng)的需求太高，現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統紅磚的一半左右，是很多工廠(chǎng)及房產(chǎn)建設中都需要的材料。對臺積電來(lái)說(shuō)，一方面它們自己建設晶圓廠(chǎng)需要大量白磚，另一方面它們在當地某個(gè)城市建設晶圓廠(chǎng)，往往還會(huì )
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臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上
- 近日，關(guān)于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠(chǎng)商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實(shí)際上，隨著(zhù)晶體管數量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿(mǎn)足不同廠(chǎng)商的性能需求，正如同去年蘋(píng)果在A(yíng)15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿(mǎn)足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱(chēng)臺積電將在2023年第一季度開(kāi)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 良率
3nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm的理解，并與今后在此搜索3nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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