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三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機、存儲芯片業(yè)務(wù)陷入競爭不利或者跌價(jià)的困境之時(shí),三星也將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會(huì )上,三星宣布四種FinFET工藝,涵蓋了7nm到4nm,再往后則是3nm GAA工藝了,通過(guò)使用全新的晶體管結構可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面積縮小45%。
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三星即將宣布3nm以下工藝路線(xiàn)圖 挑戰硅基半導體極限

  • 在半導體晶圓代工市場(chǎng)上,臺積電TSMC是全球一哥,一家就占據了全球50%以上的份額,而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝,官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間,明年就會(huì )量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線(xiàn)圖已經(jīng)到了3nm工藝節點(diǎn),下周三星就會(huì )宣布3nm以下的工藝路線(xiàn)圖,緊逼臺積電,而且會(huì )一步步挑戰摩爾定律極限。
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3nm爭奪戰已打響

  • 科技的發(fā)展有時(shí)超出了我等普通人的想象,今年臺積電才開(kāi)始量產(chǎn)7nm,計劃明年量產(chǎn)5nm,這不3nm又計劃在2022年實(shí)現量產(chǎn),這樣的大踏步前進(jìn)可以說(shuō)是競爭爭奪激烈的結果、也是科技快速發(fā)展的結果。
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三星已成全球芯片霸主,規劃芯片制程路線(xiàn):2022年要上3nm

  •   5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線(xiàn)圖,目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?! 榻B,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì )分為 LPE 和 LPP 兩代,不過(guò) 7nm 算是個(gè)例外,沒(méi)有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn),2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝?! ∪潜硎?,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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從7nm到3nm GAA,三星為何激進(jìn)地采用EUV?

  • 半導體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當龐大的研發(fā)費用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準備就緒,但是三星已經(jīng)邁出了實(shí)現大規模量產(chǎn)的第一步。
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臺積電計劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

  •   臺積電在8月14日宣布,公司董事會(huì )已批準了一項約45億美元的資本預算。未來(lái)將會(huì )使用該預算來(lái)修建新的晶圓廠(chǎng),而現在中國臺灣媒體報道稱(chēng),臺積電計劃2020年開(kāi)始建造3nm制程的晶圓廠(chǎng),希望能夠在2022年實(shí)現3nm制程芯片的量產(chǎn)?! 「鶕_灣《經(jīng)濟日報》的報道,臺灣相關(guān)部門(mén)通過(guò)了「臺南科學(xué)園區二期基地開(kāi)發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案」,這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠(chǎng)而打造?! ?,臺積電計劃2020年開(kāi)始建造最新的3nm制程的晶圓廠(chǎng),同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
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aveni S.A. 運用創(chuàng )新電鍍化學(xué),將銅互連擴展至5nm及以下節點(diǎn)以實(shí)現BEOL集成

  •   為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術(shù)與化學(xué)材料的開(kāi)發(fā)商與生產(chǎn)商aveni S.A.今日宣布,其已獲得成果可有力支持在先進(jìn)互連的后段制程中,在5nm及以下技術(shù)節點(diǎn)可繼續使用銅?!  钢荡算~集成20周年之際,我們的研究結果證實(shí)了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達的意見(jiàn):『銅集成可持續使用』?!筧veni執行長(cháng)Bruno Morel指出?! ∮捎谄骷獫M(mǎn)足(和創(chuàng )
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暗流涌動(dòng) 晶圓市場(chǎng)強者生存

  • 目前晶圓代工市場(chǎng)三強分立,Intel、三星、臺積電都在積極備戰之中。而中國市場(chǎng)也是這些大佬的兵家必爭之地,擁有了中國市場(chǎng)便擁有了全世界。晶圓市場(chǎng)暗流涌動(dòng),鹿死誰(shuí)手猶未可知。
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摩爾定律:始于半導體 終于物理極限?

  • 摩爾定律的提出只為預測半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢,但是隨著(zhù)其在半導體行業(yè)的聲名鵲起,外界各行各業(yè)對于競相仿效。
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張忠謀:3nm晶圓廠(chǎng)2020年開(kāi)建 未來(lái)3年收入增幅都達5-10%

  •   臺積電創(chuàng )始人兼董事長(cháng)張忠謀在近日的一次公司會(huì )議上披露,臺積電將在2020年開(kāi)工建設3nm工藝晶圓廠(chǎng),但不會(huì )去美國設廠(chǎng),而是堅持留在中國臺灣本土,確切地說(shuō)是在南部科技園區。   張忠謀提出,臺積電相信當地政府會(huì )解決好3nm工廠(chǎng)建設所需的水電土地問(wèn)題,并提供全力協(xié)助。   按照張忠謀此前的說(shuō)法,3nm工廠(chǎng)建設預計會(huì )花費超過(guò)200億美元,同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應商跟進(jìn)建廠(chǎng),拉動(dòng)臺南地區經(jīng)濟發(fā)展。   他沒(méi)有透露3nm工廠(chǎng)何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn),但即便不考慮額外困難和挑戰,最快也得是2023年的事兒了。
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臺積電欲建全球首個(gè)3nm晶圓廠(chǎng) 張忠謀又在唱哪出戲?

  •   10月7日,芯片代工廠(chǎng)臺積電宣布選址南科臺南園區興建3nm晶圓廠(chǎng)。據臺積電董事長(cháng)張忠謀透漏,臺積電此次將投資約200億美元用于晶圓廠(chǎng)的建設,于2020年左右竣工,這也將成為全球首家3nm晶圓廠(chǎng)。   2016年末至2017年初,三星與臺積電先后推出10nm制程工藝,穩占手機芯片市場(chǎng)80%以上的市場(chǎng)份額。在這場(chǎng)角斗中,英特爾由于研發(fā)步伐稍微緩慢,錯失了市場(chǎng)先機。即使后來(lái)推出的10nm工藝遠超三星與臺積電,但是對于整體市場(chǎng)來(lái)說(shuō),并沒(méi)有太大影響。   臺積電面臨的局勢   臺積電主要客戶(hù)為蘋(píng)果、高通、
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張忠謀:3nm制程會(huì )出來(lái) 2nm后很難

  •   臺積電董事長(cháng)張忠謀表示,摩爾定律可能還可再延續10年,3nm制程應該會(huì )出來(lái),2nm則有不確定性,2nm之后就很難了。   張忠謀表示,1998年英特爾總裁貝瑞特來(lái)臺時(shí),兩人曾針對摩爾定律還可延續多久進(jìn)行討論,他當時(shí)回答還有15年,貝瑞特較謹慎回答,大概還有10年。   現在已經(jīng)2017年,張忠謀表示,兩人當時(shí)的答案都錯了;他指出,目前大膽預測摩爾定律可能再有10年。   張忠謀表示,臺積電明年將生產(chǎn)7nm制程,5nm已研發(fā)差不多,一定會(huì )出來(lái),3nm也已經(jīng)做2至3年,看來(lái)也是會(huì )出來(lái)。   張忠謀
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臺積備戰3nm全靠極紫外光(EUV)微影設備

  •   極紫外光(EUV)微影設備無(wú)疑是半導體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價(jià)高達逾近億美元的尖端設備,由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應,目前主要買(mǎi)家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠(chǎng)為主。   EUV設備賣(mài)價(jià)極高,原因是開(kāi)發(fā)成本高,因此早期A(yíng)SML為了分攤開(kāi)發(fā)風(fēng)險,還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠(chǎng)入股,但隨著(zhù)開(kāi)發(fā)完成,臺積電后來(lái)全數出脫艾司摩爾股票,也獲利豐碩。   有別于過(guò)去半導體采用浸潤式曝光機,是在光源與晶圓中間加入水的原理,使波長(cháng)縮短到193/132nm的微影技術(shù),EUV微影設備是利
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臺灣:AI終端芯片需要3nm制程生產(chǎn)

  •   人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點(diǎn),工研院 IEK 計劃副組長(cháng)楊瑞臨表示,AI 終端載具數量將遠小于手機,半導體產(chǎn)業(yè)挑戰恐將增大,芯片業(yè)者應朝系統與服務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。   工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長(cháng)楊瑞臨指出,人工智能大致可分為數據收集與決策兩部分;其中,數據收集方面,因需要大量運算,應在云端進(jìn)行。   決策方面,目前各國仍以云端發(fā)展為主,楊瑞臨表示,未來(lái)決策能否改由終端執行,是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機會(huì )。   只是無(wú)人機、自駕車(chē)、機器人與虛擬現實(shí)(VR)/擴增實(shí)境
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臺灣:臺積電在臺灣投資3nm廠(chǎng)是必然

  •   近期因限電危機,傳出臺積電3nm廠(chǎng)可能轉往美國投資,臺灣“行政院長(cháng)”林全表示,「臺積電在臺灣投資3nm廠(chǎng)是必然的」,現在的問(wèn)題只是落腳哪里。   林全表示,包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠(chǎng)落腳。 相較于其他企業(yè)也有很好的投資案,但地方政府就沒(méi)有這么大的回響,或許和企業(yè)形象、經(jīng)營(yíng)成功度、員工待遇都有很大關(guān)系。   外界質(zhì)疑政府只關(guān)愛(ài)臺積電一家公司,林全反駁,政府對企業(yè)是「一視同仁的,不會(huì )有差別待遇」。 他以臺塑為例表示,臺塑遇到最大的挫折就是環(huán)評被退回,因此他去年上任后就
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