EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
臺積電2nm良率曝光
- 在技術(shù)驅動(dòng)型產(chǎn)業(yè)中，半導體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動(dòng)2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報價(jià)高達3萬(wàn)美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠(chǎng)風(fēng)險試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節點(diǎn)的初期投產(chǎn)經(jīng)驗看，良率爬坡是一大挑戰。但憑借3nm節點(diǎn)200萬(wàn)片晶圓的量產(chǎn)經(jīng)驗，將2nm工藝開(kāi)發(fā)周期壓縮至18個(gè)月，良率僅用9個(gè)月便從30%提升至60%，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm AI 蘋(píng)果 晶圓
臺積電 2 納米晶圓價(jià)格達到 3 萬(wàn)美元，據報道 SRAM 的良率達到了 90%
- 臺積電在過(guò)去幾年中穩步提高其最先進(jìn)的半導體工藝節點(diǎn)的價(jià)格——如此之高，以至于一項分析表明， 晶體管成本在十多年里沒(méi)有下降。進(jìn)一步的價(jià)格上漲，由關(guān)稅和不斷上升的開(kāi)發(fā)成本推動(dòng)，正在強化摩爾定律已經(jīng)死亡的觀(guān)念?！渡虡I(yè)時(shí)報》報道，臺積電即將推出的 N2 2 納米半導體每片晶圓將售價(jià) 3 萬(wàn)美元，比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來(lái)的節點(diǎn)預計將更加昂貴，并且可能僅限于最大的制造商使用。臺積電通過(guò)指出建造 2 納米晶圓廠(chǎng)的巨大成本來(lái)為其價(jià)格上漲辯護，這些成本最高可達 7.25 億美元。根
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm
下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
- 當夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個(gè)遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著(zhù)人類(lèi)文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì )是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng )始人扎克伯格在日前的一次訪(fǎng)談中篤定。Meta 的一季度財報也證實(shí)了扎克伯格的觀(guān)點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶(hù)是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
- 關(guān)鍵字： SoC
北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
- 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導的研究團隊成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng )性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進(jìn)制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng )新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實(shí)現的原創(chuàng )創(chuàng )新，支撐了中國高性能智能計算
- 關(guān)鍵字： BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
- 據《商業(yè)時(shí)報》報道，隨著(zhù)臺積電準備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據報道，2nm 晶圓價(jià)格已達到每單位 30,000 美元，未來(lái)節點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì )飆升至 45,000 美元。報告補充說(shuō)，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來(lái) 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點(diǎn)。商業(yè)時(shí)報援引供應鏈消息人士的話(huà)說(shuō)，開(kāi)發(fā)單個(gè) 2nm 芯片——從項目啟動(dòng)到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 晶圓 CSP
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
- 近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠(chǎng)商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構和
- 關(guān)鍵字： Qorvo Matter SoC
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據《商業(yè)時(shí)報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱(chēng)，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
- 關(guān)鍵字： MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片
- 小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著(zhù)中國公司首次成功實(shí)現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說(shuō)，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
- 關(guān)鍵字： 小米 3nm SoC
雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片
- 關(guān)鍵字： 小米 玄戒 3nm SoC 芯片
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
- 關(guān)鍵字： 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 小米 手機 SoC 芯片
芯片，遇到難題
- 近，semiengineering 的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件，需要進(jìn)行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時(shí)，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門(mén)子提供的數據看，半導體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點(diǎn)。此外，隨著(zhù) 2nm 的到來(lái)，先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。芯片遇到了大難題。芯片流片成功率，歷史低點(diǎn)流片對于芯片設計來(lái)說(shuō)，就是參加一次大考。流片是檢驗芯片設計是否成功的關(guān)鍵，就是將設計好的方案交給代工廠(chǎng)生產(chǎn)出樣品，檢驗設計的芯片
- 關(guān)鍵字： 2nm 芯片制造
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
- 世界上只有三家公司能夠執行大規模制造最先進(jìn)的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個(gè)月，日本的一家初創(chuàng )公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實(shí)現了一個(gè)關(guān)鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開(kāi)發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結構，啟動(dòng)并測試了其 2 納米節點(diǎn)芯片的試驗線(xiàn)。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠(chǎng)安裝了 200 多臺尖端設備，包括 Keystone 部件，一個(gè)價(jià)值超過(guò) 3 億美元的最先進(jìn)的極紫外&
- 關(guān)鍵字： Rapidus 2nm 芯片制造
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場(chǎng)需求，有望成為該公司下一個(gè)"淘金熱"。報道稱(chēng)，臺積電的2nm節點(diǎn)需求遠超以往任何制程，甚至在大規模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節點(diǎn)。臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進(jìn)展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場(chǎng)需求方面，蘋(píng)果被認為是2nm制程的最大客戶(hù)，可
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 制程 蘋(píng)果 NVIDIA AMD
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
2nm soc電路
2nm soc相關(guān)帖子
2nm soc資料下載
2nm soc專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473