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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠(chǎng)落地新竹和臺中
- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區Fab 18廠(chǎng)新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，正式宣布3nm芯片即日起開(kāi)始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。臺積電董事長(cháng)劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶(hù)開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，并開(kāi)始量產(chǎn)，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò )以及許多智能設備，包括未來(lái)的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展
- 北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會(huì )上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場(chǎng)景及功能。這意味著(zhù)安卓系統在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗證，兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實(shí)現后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統挑戰。比如在車(chē)載場(chǎng)景中，硬件層需重新設計總線(xiàn)以支持多路輸入，系統層要兼容外
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聯(lián)盟IBM 日本找來(lái)2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)
- 20世紀80年代，日本是全球的半導體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現在只在個(gè)別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后當前水平10到20年，不過(guò)日本已經(jīng)制定復興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進(jìn)工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構，IBM會(huì )派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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2nm芯片到底有多燒錢(qián)你想象不到 光開(kāi)發(fā)就要50億
- 都說(shuō)芯片燒錢(qián)，但芯片到底有多燒錢(qián)大家還沒(méi)有一個(gè)清晰的認知，尤其是芯片工藝越來(lái)越先進(jìn)，其燒錢(qián)的規?？芍^呈幾何級增長(cháng)。從研發(fā)成本端來(lái)看，其中28nm工藝只要4280萬(wàn)美元，22nm工藝需要6300萬(wàn)美元，16nm工藝需要8960萬(wàn)美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開(kāi)發(fā)資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠(chǎng)建設則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產(chǎn)費用，可見(jiàn)這簡(jiǎn)直是十分燒錢(qián)的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來(lái)2nm的CPU及顯卡就算
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來(lái)源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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汽車(chē)SoC電源架構設計
- 隨著(zhù)高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂(lè )系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車(chē)電池面臨的挑戰汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源，例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)
- 作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑：率先獲得汽車(chē)功能安全應用全面認證的自適應 SoC
- 對于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車(chē)輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動(dòng)駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶(hù)產(chǎn)品對安全性的不同需求，都必須在進(jìn)行部署前得以滿(mǎn)足。我們很高興宣布，我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
- 關(guān)鍵字： Zynq UltraScale+ 汽車(chē)功能安全 自適應 SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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