值得關(guān)注的SoC趨勢

金翎獎2024年度功率器件及模組類(lèi)及優(yōu)質(zhì)供應商評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

技術(shù)進(jìn)步的步伐不斷加快，不斷重塑數字創(chuàng )新的輪廓。這種敘述的核心是電子元件的演變，特別是它們的集成和互連方式。這些創(chuàng )新中最具突破性的一項是片上系統 (SoC)。為了充分理解它的重要性，有必要探索它的起源、演變及其對當今科技領(lǐng)域不可否認的影響。

片上系統的興起

在電子發(fā)展的初期階段，電路由分立元件組成，包括焊接到電路板上的單個(gè)晶體管、電阻器和電容器。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，這些組件被小型化并集成到稱(chēng)為集成電路（IC）的單芯片中。進(jìn)化并沒(méi)有就此停止。摩爾定律預測，密集集成電路中的晶體管大約每?jì)赡昃蜁?huì )增加一倍，在摩爾定律的推動(dòng)下，業(yè)界努力將越來(lái)越多的功能集成到這些 IC 中。

SoC 是這一進(jìn)步的頂峰，它不僅集成了晶體管，還集成了整個(gè)功能系統，包括處理器 (CPU)、內存、輸入/輸出系統，有時(shí)甚至將完整的網(wǎng)絡(luò )接口集成到單個(gè)芯片上。這種集成類(lèi)似于將整個(gè)計算機系統壓縮到縮略圖大小的芯片上。這個(gè)想法不僅涉及小型化，還涉及提高效率、降低功耗和提高電子系統的整體性能。

片上系統在當今技術(shù)領(lǐng)域的相關(guān)性

當今的技術(shù)格局由互聯(lián)設備主導，從智能手機和平板電腦到智能家居設備和可穿戴設備。許多此類(lèi)設備的核心是 SoC。

便攜性和外形：設備一直朝著(zhù)更輕、更薄、更緊湊的方向發(fā)展。SoC 在實(shí)現這一趨勢方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，因為它們將多個(gè)組件集成到一個(gè)芯片上，從而減少了設備中電子器件的總體占用空間。

電源效率：隨著(zhù)設備變得更加便攜，電池壽命變得至關(guān)重要。SoC 憑借其集成設計，通常比執行相同任務(wù)的一組分立組件消耗更少的功耗。

成本效益：通過(guò)將多個(gè)組件合并到一個(gè)芯片中，可以顯著(zhù)降低制造成本。這使得市場(chǎng)上可以提供更實(shí)惠的設備和更廣泛的產(chǎn)品。

性能：由于組件緊密集成在 SoC 中，數據傳輸速率更快。這種緊密集成可以顯著(zhù)提高設備的性能，使實(shí)時(shí)處理和多任務(wù)處理更加流暢。

創(chuàng )新和多功能性：SoC 促進(jìn)了從醫療電子到汽車(chē)系統等各個(gè)領(lǐng)域的大量設備的開(kāi)發(fā)。它們的多功能性為以前被認為不切實(shí)際或不可能的創(chuàng )新鋪平了道路。

邏輯和片上系統技術(shù)的演變

為了追蹤邏輯和芯片技術(shù)的演進(jìn)軌跡，了解從傳統集成電路 (IC) 到更先進(jìn)的片上系統 (SoC) 的根本轉變至關(guān)重要。這種轉變不僅僅是在硅上塞入更多晶體管，還涉及我們如何處理設計、功能以及電子集成精神的范式轉變。

傳統集成電路與片上系統

規模和復雜性：傳統 IC 始于集成幾個(gè)晶體管來(lái)執行基本功能，稱(chēng)為小規模集成 (SSI)。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，我們達到了中等規模集成（MSI），然后達到了大規模集成（LSI），可以容納數千個(gè)晶體管。另一方面，SoC 代表超大規模集成 (VLSI)，其中數百萬(wàn)到數十億個(gè)晶體管在單個(gè)芯片上包含整個(gè)系統。

功能：IC 最初是為特定功能而設計的，無(wú)論是放大信號、開(kāi)關(guān)還是基本邏輯運算。SoC 集成了多種功能：CPU、GPU、RAM、存儲和其他專(zhuān)用組件，全部位于同一個(gè)硅芯片中。它們代表了一個(gè)完整的電子子系統。

定制：雖然 IC 很大程度上已實(shí)現標準化，但 SoC 可以針對特定應用或設備進(jìn)行定制。這種定制可滿(mǎn)足特定行業(yè)（無(wú)論是智能手機、醫療設備還是汽車(chē)應用）的特定功率、性能和功能需求。

遷移到片上系統解決方案的好處

緊湊設計：SoC 可顯著(zhù)節省空間。通過(guò)將多種功能組合到單個(gè)芯片中，制造商可以減少電子元件的整體占地面積，從而使設備變得更纖薄、更緊湊。

增強的性能：通過(guò)更短的內部連接和定制架構，SoC 可以實(shí)現更高的性能指標，促進(jìn)更快的數據傳輸并減少延遲。

能源效率：集成設計可降低功耗。組件之間的距離很近，可以?xún)?yōu)化能源使用，這對于電池驅動(dòng)設備至關(guān)重要，可以確保更長(cháng)的電池壽命。

降低成本：雖然初始設計和制造成本可能很高，但從長(cháng)遠來(lái)看，SoC 可以提供規模經(jīng)濟。材料成本的降低、組裝步驟的減少以及互連錯誤可能性的降低意味著(zhù)單位制造成本的降低。

創(chuàng )新：SoC 的緊湊性和集成度使得能夠創(chuàng )建以前無(wú)法想象的設備?？纱┐髟O備、物聯(lián)網(wǎng)設備和先進(jìn)的車(chē)輛駕駛輔助系統的存在都歸功于 SoC 的功能。

縮短上市時(shí)間：通過(guò)集成方法，設備制造商可以加快開(kāi)發(fā)過(guò)程。它們無(wú)需單獨采購和集成各種組件，而是可以與單個(gè)多功能芯片配合使用，從而加快產(chǎn)品發(fā)布速度。

片上系統技術(shù)的趨勢

與任何處于創(chuàng )新核心的技術(shù)一樣，SoC 正在經(jīng)歷一系列演進(jìn)步驟，每一步都增強了其功能并為科技行業(yè)設定了新標準。

一、小型化：突破 SoC 設計的極限

納米技術(shù)：制造商正在生產(chǎn)基于 5 納米和 3 納米等精細工藝的 SoC。實(shí)現這些規模的過(guò)程就是將更多晶體管塞到芯片上，以實(shí)現更高的性能和效率。

3D 堆疊：隨著(zhù)水平空間變得越來(lái)越重要，業(yè)界開(kāi)始關(guān)注垂直空間。3D 堆疊涉及將硅晶圓或芯片放置在彼此的頂部，并使用硅通孔 (TSV) 連接。這不僅可以節省空間，還可以提高性能。

二、片上系統的功效和綠色計算

自適應電壓調節：通過(guò)允許 SoC 根據計算需求動(dòng)態(tài)調整其電壓，可以顯著(zhù)降低功耗。

異構計算：結合針對特定任務(wù)優(yōu)化的不同類(lèi)型的處理器內核，確保只有所需的內核處于活動(dòng)狀態(tài)，從而節省能源。

三、人工智能和機器學(xué)習核心的集成

專(zhuān)用神經(jīng)處理單元 (NPU)：現代 SoC，尤其是智能手機和數據中心中的 SoC，現在通常包含 NPU，以更有效地處理 AI 和 ML 任務(wù)。

邊緣計算：通過(guò)將人工智能核心嵌入到 SoC 中，設備可以在本地（“邊緣”）處理數據，而不是將其發(fā)送到中央服務(wù)器。這可以減少延遲和帶寬使用，還可以提高隱私性和安全性。

四、增強連接：5G、Wi-Fi 6 及其他

板載調制解調器：將先進(jìn)調制解調器直接集成到 SoC 上，確保設備為最新的通信標準做好準備，無(wú)論是 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò )還是 Wi-Fi 6 和 6E，從而提高速度和連接性。

物聯(lián)網(wǎng)及其他領(lǐng)域：隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的不斷擴展，對具有多種連接選項的 SoC 的需求不斷增長(cháng)，為真正互聯(lián)的世界鋪平了道路。

五、制造工藝和材料的轉變

替代半導體材料：傳統的芯片材料硅正在面臨競爭。人們正在探索氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等材料在性能和效率方面的潛在優(yōu)勢。

EUV 光刻：極紫外 (EUV) 光刻是芯片制造的尖端技術(shù)，可以將更精細的細節蝕刻到芯片上，從而促進(jìn)上述納米級工藝。

深入探討：邏輯和片上系統的技術(shù)見(jiàn)解

一、片上系統的基本組件和架構

除了主 CPU 內核之外，典型的 SoC 還包含大量針對特定功能定制的組件：

GPU（圖形處理單元）：GPU 主要用于渲染圖像和處理圖形，在并行數據處理任務(wù)中也有用處。

DSP（數字信號處理器）：DSP 針對數學(xué)運算和算法進(jìn)行了優(yōu)化，對于音頻處理或蜂窩通信等任務(wù)至關(guān)重要。

內存控制器：這些組件處理 SoC 處理單元和 RAM 之間的通信，確保高效的數據流。

I/O 端口：USB、HDMI 等集成接口允許芯片與外部設備通信。

網(wǎng)絡(luò )：Wi-Fi、藍牙和蜂窩調制解調器現在通常直接嵌入到 SoC 中，以促進(jìn)無(wú)線(xiàn)通信。

二、邏輯門(mén)及其在 SoC 功能中的作用

邏輯門(mén)，包括AND、OR、NOT、XOR等，決定系統的計算邏輯。它們根據一組二進(jìn)制輸入解釋并產(chǎn)生二進(jìn)制輸出。通過(guò)以復雜的方式連接這些門(mén)，可以形成更大的電路，如多路復用器、算術(shù)邏輯單元和存儲單元，從而驅動(dòng) SoC 的功能。

三、工藝節點(diǎn)：從微米到納米

從較大節點(diǎn)（如 90 納米）到較小節點(diǎn)（如 5 納米）的過(guò)渡帶來(lái)了顯著(zhù)的優(yōu)勢：

密度：更小的節點(diǎn)意味著(zhù)相同空間中有更多的晶體管，從而提高處理能力。

電源效率：在較小的尺寸下，晶體管需要較少的能量來(lái)切換，從而降低總體功耗。

性能：隨著(zhù)電子行進(jìn)距離的縮短，開(kāi)關(guān)速度會(huì )增加，從而帶來(lái)更快的性能。

然而，隨著(zhù)我們沿著(zhù)這條路走得更遠，量子效應、漏電流等問(wèn)題變得更加突出，這對工程師不斷創(chuàng )新提出了挑戰。

四、片上系統中的存儲器層次結構和集成

SoC 內的內存層次結構對于彌合快速處理單元和較慢主內存之間的速度差距至關(guān)重要：

高速緩存（L1、L2、L3）：這些是更小、更快的易失性存儲器類(lèi)型，用于存儲經(jīng)常訪(fǎng)問(wèn)的數據。L1 緩存最小但速度最快，通常直接嵌入到 CPU 內核中，其次是較大的 L2 和 L3 緩存。

RAM：這是主要的易失性存儲器，用于存儲正在使用的應用程序和數據。

非易失性存儲：某些 SoC 中可以找到閃存存儲甚至 SSD 控制器，從而加快啟動(dòng)時(shí)間和即時(shí)數據訪(fǎng)問(wèn)。

五、解決現代 SoC 中的散熱和功耗挑戰

現代 SoC 是工程上的壯舉，但也面臨著(zhù)挑戰：

散熱：采用散熱器、液體冷卻和改進(jìn)的導熱材料等先進(jìn)的冷卻解決方案來(lái)有效散熱。

動(dòng)態(tài)電壓和頻率調節 (DVFS)：通過(guò)根據實(shí)時(shí)需求調整電壓和頻率，SoC 可以在不需要充分發(fā)揮性能時(shí)降低功耗和熱輸出。

電源門(mén)控：這涉及關(guān)閉未使用的芯片部分，有效降低功耗和相關(guān)的熱量產(chǎn)生。

片上系統的最新研究和研究 

技術(shù)進(jìn)步：SoC 預計將變得更加強大和高效。半導體技術(shù)的進(jìn)步，包括更小的工藝節點(diǎn)和改進(jìn)的電源管理，將提高 SoC 的性能。

AI 集成：人工智能 (AI) 功能正在集成到 SoC 中。這使得設備能夠在本地執行人工智能相關(guān)任務(wù)，減少對云處理的需求并增強實(shí)時(shí)決策。

物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算：SoC 在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和邊緣計算中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。它們旨在滿(mǎn)足連接設備的處理需求，并支持邊緣計算，以實(shí)現更快的數據分析和減少延遲。

安全功能：隨著(zhù)人們對網(wǎng)絡(luò )安全的日益關(guān)注，SoC 正在整合增強的安全功能。這包括基于硬件的加密、安全啟動(dòng)機制以及用于保護數據和設備的高級安全協(xié)議。

定制：SoC 的可定制性越來(lái)越高，以滿(mǎn)足特定的應用要求。這一趨勢使得制造商能夠設計適合其設備的芯片，從而優(yōu)化性能和功耗。

能源效率：高能效 SoC 是人們關(guān)注的焦點(diǎn)，特別是在移動(dòng)設備和物聯(lián)網(wǎng)應用中。低功耗設計和改進(jìn)的電源管理技術(shù)對于延長(cháng)電池壽命至關(guān)重要。

5G 集成：隨著(zhù) 5G 網(wǎng)絡(luò )的擴展，正在開(kāi)發(fā) SoC 以支持 5G 連接。這對于移動(dòng)設備和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統中的高速數據傳輸和低延遲至關(guān)重要。

異構計算：SoC 正在整合異構計算架構，將 CPU、GPU 和加速器結合起來(lái)，以更有效地處理不同的工作負載。

環(huán)境可持續性：人們越來(lái)越重視使 SoC 更加環(huán)保，重點(diǎn)是減少電子廢物并使用對環(huán)境影響較小的材料。

邏輯和片上系統的未來(lái)

進(jìn)一步小型化：隨著(zhù)摩爾定律繼續影響半導體制造，我們可以期待進(jìn)一步小型化，可能達到 1 納米甚至亞納米工藝。

新技術(shù)的集成：量子元件、基于光子學(xué)的組件和仿生電路可能會(huì )進(jìn)入傳統的 SoC。

柔性和可穿戴電子產(chǎn)品：SoC 將在柔性電子產(chǎn)品的發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用，為可穿戴和植入設備帶來(lái)新的外形尺寸。

3D 和 4D 集成：隨著(zhù) 2D 平面小型化達到物理極限，3D 堆疊將變得更加普遍。此外，可以探索考慮基于時(shí)間的動(dòng)態(tài)的 4D 集成，以實(shí)現更高效的實(shí)時(shí)計算。

潛在的挑戰和需要改進(jìn)的領(lǐng)域

熱管理：隨著(zhù)芯片封裝更多的晶體管和元件，高效散熱將變得越來(lái)越具有挑戰性。創(chuàng )新的冷卻解決方案至關(guān)重要。

功耗限制：隨著(zhù)更多便攜式和遠程設備的發(fā)展，特別是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，功耗效率仍然至關(guān)重要。

制造復雜性：先進(jìn)工藝和各種組件的集成將挑戰制造技術(shù)，需要光刻和材料方面的創(chuàng )新。

安全性：隨著(zhù) SoC 在關(guān)鍵領(lǐng)域的應用，確保芯片級安全性免受物理和數字攻擊至關(guān)重要。

結論

片上系統 (SoC) 技術(shù)證明了人類(lèi)在電子和計算領(lǐng)域的創(chuàng )造力。出于對實(shí)現更高效率、小型化和集成度的渴望，SoC 已從單純的概念轉變?yōu)闉榇罅楷F代設備提供動(dòng)力的無(wú)處不在的組件。從智能手機和可穿戴設備到自動(dòng)駕駛汽車(chē)和智能家居系統，SoC 是推動(dòng)當今技術(shù)奇跡的無(wú)聲主力。

SoC 開(kāi)發(fā)的最新趨勢，包括量子計算元素的結合、對功效的追求以及 SoC 在邊緣計算中的作用，凸顯了該技術(shù)的多功能性和適應性。該行業(yè)持續推動(dòng)更小的制造工藝、增強的性能指標以及與不同行業(yè)的整合，揭示了一條有望塑造未來(lái)電子產(chǎn)品的軌跡。 

來(lái)源：芯榜

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