小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。

面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到內部芯片設計和制造。華為更進(jìn)一步，因為據信其用于 Matebook Pro 2025 系列的最新麒麟 X90 SoC 采用基于 Arm 的定制“泰山”內核，據報道在中國使用中芯國際的 7nm 工藝制造。

據傳小米即將推出的 15S Pro 移動(dòng)設備將搭載 XRing 01。泄露的規格表明 XRing 01 SoC 采用十核布局，包括兩個(gè) 3.9 GHz 的 Cortex-X925 主內核、四個(gè)運行頻率為 3.4 GHz 的 Cortex A725/X4 內核、兩個(gè) 1.89 GHz 的 Cortex A720/A725 內核，以及兩個(gè)注重效率的 1.8 GHz 內核 Cortex A520 內核。

雖然移動(dòng) SoC 通常不采用四種不同的內核類(lèi)型，但 XRing 01 與三星的 Exynos 2400 共享這種不尋常的設計配置。雙 Prime 核心設置類(lèi)似于高通的 Snapdragon 8 Elite 和蘋(píng)果的 A18 Pro，盡管它們使用定制的 Arm 設計。聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 是一個(gè)更好的比較，但即使是該芯片也堅持使用更保守的八核布局，只有一個(gè) Prime Cortex-X925 內核。

據報道，XRing 01 的早期變體在現已刪除的 Geekbench 列表中，在單核和多核部門(mén)分別獲得了 2,709 分和 8,125 分。這令人印象深刻，但落后于天璣 9400，可能是由于缺少優(yōu)化。憑借其 decacore 設置，XRing 01 應該是一個(gè)多核野獸，但我們將等待官方測試。

另一個(gè)重要的一點(diǎn)是 GPU，據報道它基于 Arm 的 Immortalis G925 設計。該 GPU 的 12 核版本 （G925-MC12） 目前為天璣 9400 系列提供動(dòng)力，但是，據稱(chēng)小米的 XRing 01 采用了 16 核版本 （G925-MC16）;這在紙面上的核心數量增長(cháng)了 33%。這應該有助于彌合高通 Adreno 830 與 Snapdragon 8 Elite 之間的差距。

也就是說(shuō)，除了 CPU 和 GPU 之外，SoC 還由其他幾個(gè)組件組成。小米仍然需要采購或設計自己的 ISP、調制解調器、NPU 等。即使是蘋(píng)果公司最近才擺脫了高通公司對其內部 C1 調制解調器的束縛，這是在收購英特爾調制解調器業(yè)務(wù)部門(mén)六年后。聯(lián)發(fā)科和三星大多遵循垂直整合戰略，而谷歌的 Tensor 芯片則配備了三星的調制解調器。