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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
- 關(guān)鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備
- EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
- 關(guān)鍵字： BG26 SoC 便攜式醫療設備 智能家居
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用，開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備，進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC：面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著(zhù)重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(cháng)期運行且無(wú)需大量數據傳輸的應用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著(zhù)特點(diǎn)之一是其低功耗設計。這意味著(zhù)Zigbee設備可以在長(cháng)時(shí)間內運行
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS
- 汽車(chē)自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車(chē)導航系統是第一個(gè)基于半導體的駕駛輔助系統，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì )使用ABS（防抱死制動(dòng)系統）和ESP（電子穩定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現代得以實(shí)現——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個(gè)傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力，來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載
- IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線(xiàn)了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
- 關(guān)鍵字： 天璣 6300 SoC
Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC
- nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試?；赥hread的Matter設備需要同時(shí)具備低功耗藍牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò )添加新設備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了
- 雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著(zhù)時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據報道，蘋(píng)果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠(chǎng)將開(kāi)始轉向
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落
- 沒(méi)錯，看到標題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著(zhù)來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了，筆者也是寫(xiě)了數篇文章來(lái)講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒(méi)有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì )的公開(kāi)信息來(lái)看，R1 芯片是為應對實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設計的。它負責處理
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺
- 據Marvell（美滿(mǎn)電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來(lái)的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著(zhù)的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
- 關(guān)鍵字： 美滿(mǎn) Marvell 臺積電 2nm
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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