2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區

Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng )新

在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據統計數據可以發(fā)現，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì )經(jīng)濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì )經(jīng)濟價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著(zhù)芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統對各個(gè)環(huán)節技術(shù)要求越來(lái)越高，對一些中小型公司、創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō)，他們需要在成長(cháng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域，沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
關(guān)鍵字： Imagination SoC IP GPU

日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工

IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠(chǎng)富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進(jìn)半導體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。據《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場(chǎng)記者會(huì )上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進(jìn)半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進(jìn)制程技術(shù)
關(guān)鍵字：富士通 2nm 臺積電

安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車(chē)產(chǎn)品獎

2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱(chēng)“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于A(yíng)I視覺(jué)芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車(chē)產(chǎn)品獎，并在年度半導體產(chǎn)品類(lèi)別中獲得高度贊揚。電子行業(yè)獎?dòng)捎?@CIE 雜志主辦，旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)人士、產(chǎn)品、項目和公司。在英國知名媒體（雜志/網(wǎng)站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎（Electronics In
關(guān)鍵字：安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽車(chē)產(chǎn)品獎

兩項頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅持換來(lái)成果了

華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠(chǎng)商提供端到端的5G服務(wù)，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內搞突破。如今，任正非堅持換來(lái)成果了，華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內持續保持領(lǐng)先。第一項是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡(luò )中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國家和地區的運營(yíng)商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡(luò )，包含歐美等地區的運營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運商，4
關(guān)鍵字： 5G 華為任正非雙模芯片 SoC

國產(chǎn)汽車(chē)電子“上車(chē)”需兩年半 SoC化將成趨勢

南方財經(jīng)全媒體記者江月上海報道汽車(chē)正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車(chē)里的成本比重正在超越50%分界線(xiàn)。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長(cháng)三角汽車(chē)電子對接交流會(huì )召開(kāi)。針對國產(chǎn)化率仍較低的問(wèn)題，從業(yè)者指出，國產(chǎn)汽車(chē)電子布局時(shí)間最少兩年半，且未來(lái)需要向規格要求更高、整合性更高的SoC（系統級芯片）發(fā)展。傳統汽車(chē)原已有電控、座艙等汽車(chē)電子產(chǎn)線(xiàn)，但如今智能化的汽車(chē)搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)秦舒介紹，如今平均每輛車(chē)的汽車(chē)芯片使用量達到約1000顆。其他的市場(chǎng)數據
關(guān)鍵字： SoC 汽車(chē)電子國產(chǎn)

比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧實(shí)現對接

5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專(zhuān)為滿(mǎn)足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧的對接調試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶(hù)采用的PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G
關(guān)鍵字：比科奇 5G小基站 SoC 世炬網(wǎng)絡(luò ) 5G協(xié)議棧

高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據微博博主 @i 冰宇宙爆料稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
關(guān)鍵字：高通驍龍 SoC

消息稱(chēng)AMD CEO蘇姿豐將親自造訪(fǎng)臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會(huì )面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來(lái)的短期和長(cháng)期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來(lái)節點(diǎn)的晶圓分配。AMD近年來(lái)取得的顯著(zhù)成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線(xiàn)才剛開(kāi)始向5nm制程節點(diǎn)切換，并且臺積電的2
關(guān)鍵字： AMD 蘇姿豐臺積電 2nm 3nm 芯片

臺積電2nm預計2025年量產(chǎn)

據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工廠(chǎng)臺積電2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺積電先進(jìn)制程進(jìn)展順利，搭配FINFLEX架構的3nm將在今年下半年量產(chǎn)，升級版3nm（N3E）制程將于3nm量產(chǎn)一年后量產(chǎn)，即2023年量產(chǎn)。先進(jìn)封裝部分，首座全自動(dòng)化3DFabric晶圓廠(chǎng)預計于2022年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。雖然在3nm世代略有保守，但無(wú)論如何，FinFET寬度都已經(jīng)接近實(shí)際極限，再向下就會(huì )遇到瓶頸。所以外資法人預估臺積電2nm先進(jìn)制程將采用環(huán)繞式閘極場(chǎng)效電晶體GAAFET高端架構生
關(guān)鍵字：臺積電 2nm

消息稱(chēng)谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
關(guān)鍵字：谷歌 SoC 三星 3nm

從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
關(guān)鍵字： MCU SoC 8位MCU

Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
關(guān)鍵字：智能手機 SoC 市場(chǎng)分析

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
關(guān)鍵字： Wi-SUN 聯(lián)芯通 OFDM/FSK SoC

芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )

近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
關(guān)鍵字：酷芯雙光譜芯片 SoC AI視覺(jué)

驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺積電4nm工藝+8核架構

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì )的日期，該峰會(huì )定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì )上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
關(guān)鍵字： SoC 高通驍龍