小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著(zhù)中國公司首次成功實(shí)現 3nm 芯片設計的突破。

這家中國科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說(shuō)，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資將于 2025 年開(kāi)始。

與此同時(shí)，據《每日星報》援引雷鋒稱(chēng)，小米已經(jīng)為其XRING01芯片的開(kāi)發(fā)撥款 135 億元人民幣，為超過(guò) 2,500 名員工的團隊提供支持。

據報道，小米的 XRING01 采用臺積電的 3nm 工藝制造，正如中國媒體 ICsmart 所提到的。該報告指出，小米是繼蘋(píng)果、三星和華為之后，全球第四個(gè)開(kāi)發(fā)自己的移動(dòng) SoC 的智能手機品牌。2017 年，它推出了第一款自主研發(fā)的芯片 Surge S1，但由于基帶能力弱，在市場(chǎng)上失敗。

據 GSMArena 稱(chēng)，除了備受期待的內部 XRING 01 智能手機芯片組首次亮相外，小米還準備在本周晚些時(shí)候舉行重大產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，恰逢其成立 15 周年。據 GSMArena 指出，該公司確認將于 5 月 22 日推出小米 15S Pro（小米 15 Pro 的升級版），以及小米 Pad 7 Ultra 和其首款電動(dòng) SUV YU7。