EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
消息稱(chēng)高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機專(zhuān)用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會(huì )針對未來(lái)的游戲掌機，推出以游戲為核心的專(zhuān)用處理器。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
- 關(guān)鍵字： 高通 游戲掌機 SoC
用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個(gè)穩定值。常規二觸發(fā)器同步器通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
客戶(hù)對2nm期望更高！消息稱(chēng)臺積電多家客戶(hù)修正制程計劃
- 據媒體引述半導體設備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價(jià)漲至2萬(wàn)美元，只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶(hù)已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長(cháng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱(chēng)，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶(hù)黏著(zhù)度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶(hù)，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
- 關(guān)鍵字： 2nm 臺積電 制程
基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法
- 引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
多電壓SoC電源設計技術(shù)
- 最小化功耗是促進(jìn)IC設計現代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設計現代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據市場(chǎng)研究未來(lái)，131 年全球片上系統市場(chǎng)價(jià)
- 關(guān)鍵字： SoC
手機 SoC 廠(chǎng)商，有人「躺平」，有人「卷」
- 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過(guò)。根據 Counterpoint 數據，作為全球最大的智能手機市場(chǎng)，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng )十年新低。自從 2013 年以來(lái)中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來(lái)源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長(cháng)率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場(chǎng)的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買(mǎi)單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類(lèi)芯片，為何
- 關(guān)鍵字： SoC
CV72AQ - 安霸推出下一代車(chē)規 5 納米制程 AI SoC
- 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱(chēng)“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺(jué)系統級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車(chē)應用市場(chǎng)。通過(guò)最新 CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的深度學(xué)習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
- 關(guān)鍵字： 安霸 5 納米制程 AI SoC
e絡(luò )盟社區開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓活動(dòng)
- 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟通過(guò)其在線(xiàn)社區與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設計項目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機會(huì )贏(yíng)取價(jià)值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò )盟社區推出的FPGA片上系統（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于A(yíng)MD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應用展
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創(chuàng )建的領(lǐng)先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統總線(xiàn)和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導體和SoC設計服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復雜技術(shù)的半導體產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： ASICLAND SoC Arteris IP
消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)
- IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續簽了授權協(xié)議，未來(lái)將在智能手機上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱(chēng)，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì )使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露，
- 關(guān)鍵字： 三星 AMD SoC
三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
- IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
- 關(guān)鍵字： Exynos 1380 SoC
通過(guò)避免超速和欠速測試來(lái)限度地減少良率影響
- 在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿(mǎn)足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測試中的過(guò)度測試和測試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì )導致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿(mǎn)足這些要求，工程師們付出了很
- 關(guān)鍵字： SoC
以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
- 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng )新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場(chǎng)景SoC，成功打造業(yè)界最全面
- 關(guān)鍵字： 芯翼信息 物聯(lián)網(wǎng) SoC
晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
- Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現汽車(chē)功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動(dòng)器，和一個(gè)內嵌式觸控控制器構成。透過(guò)由
- 關(guān)鍵字： 晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
2nm soc電路
2nm soc相關(guān)帖子
2nm soc資料下載
2nm soc專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473